一种激光器和激光投影设备制造技术

技术编号:33714875 阅读:20 留言:0更新日期:2022-06-06 08:55
本发明专利技术公开了一种激光器和激光投影设备,激光器包括:管壳;管壳包括底板和位于底板之上的环状侧壁,底板和环状侧壁形成容置空间;多个激光芯片组件固定于管壳的底板之上;多个引脚固定于管壳的环状侧壁上;引脚的一端位于管壳之外,引脚的另一端延伸至容置空间内。在管壳内设置有多个转接器,转接器靠近对应的引脚一侧的高度大于转接器靠近对应的激光芯片组件一侧的高度,由此可以使引脚与转接器高度较高的一侧连接,使激光芯片组件与转换器高度较低的一侧连接,从而缩短引脚、激光芯片组件与转接器之间的金线长度,在保证引脚与激光芯片组件之间电流导通的同时,实现更高的可靠性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种激光器和激光投影设备


[0001]本专利技术涉及激光投影显示
,尤其涉及一种激光器和激光投影设备。

技术介绍

[0002]目前,激光投影行业的发展十分迅速,激光器作为其中的核心部件之一,起到了无可替代的作用。半导体激光器是在生产完芯片后,在对芯片进行封装而成的。所以激光器的封装能力对激光器的应用、成本、性能等指标具有十分重大的影响。
[0003]目前的多芯片激光器封装系统中,需要采用金丝键合(Wire Bonding,简称WB)的方式实现电路连结,具体是在管壳两侧设置引脚的方式进行内外联通,伸入管壳内部的引脚再与激光芯片组件通过金线连接。由于引脚与激光芯片组件之间具有一定的距离,且有较大的高低差,因此在WB时极大的增加了金线的长度,在电流增加时,导致金线熔断风险较大,可靠性差。

技术实现思路

[0004]本专利技术一些实施例中,激光器包括:管壳;管壳包括底板和位于底板之上的环状侧壁,底板和环状侧壁形成容置空间;多个激光芯片组件固定于管壳的底板之上;多个引脚固定于管壳的环状侧壁上;引脚的一端位于管壳之外,引脚的另本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光器,其特征在于,包括:管壳;所述管壳包括底板和位于所述底板之上的环状侧壁,所述底板和所述环状侧壁形成容置空间;多个激光芯片组件,固定于所述管壳的底板之上;多个引脚,固定于所述管壳的环状侧壁上;所述引脚的一端位于所述管壳之外,所述引脚的另一端延伸至所述容置空间内;多个转接器;一个所述转接器与一个所述引脚、一个所述激光芯片组件相对应,所述转接器位于所述管壳的底板上,且位于对应的所述引脚与所述激光芯片组件之间,相互对应的所述引脚与所述激光芯片组件通过所述转接器电连接;其中,所述转接器靠近对应的所述引脚一侧的高度大于所述转接器靠近对应的所述激光芯片组件一侧的高度。2.如权利要求1所述的激光器,其特征在于,所述转接器为阶梯状结构,所述转接器包括第一级台阶面和第二级台阶面;所述第一级台阶面靠近所述激光芯片组件一侧,所述第二级台阶面靠近所述引脚一侧;所述第一级台阶面的高度小于所述第二级台阶面的高度;所述第一级台阶面上设置有第一导电材料层;所述第二级台阶面上设置有第二导电材料层,所述第一导电材料层和所述第二导电材料层通过导线连接。3.如权利要求2所述的激光器,其特征在于,所述第一级台阶面与所述激光芯片组件背离所述管壳的底板一侧的表面齐平;所述第二级台阶面与所述引脚背离所述管壳的底板一侧的表面齐平。4.如权利要求3所述的激光器,其特征在于,所述第一级台阶面距离所述管壳的底板的高度为0.3mm~0.5mm;所述第二级台阶面距离所述管壳的底板的高度为0.5mm~1.0mm。5.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员:周子楠田有良卢瑶
申请(专利权)人:青岛海信激光显示股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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