双向电平移位电路以及双向总线系统技术方案

在以第１电压电平动作的Ｉ↑［２］Ｃ总线和以第２电压电平动作的Ｉ↑［２］Ｃ总线之间插入多个晶体管，将至少一个晶体管的主控制电极与第１电源端子连接，通过按照处于第１电压电平和第２电压电平的中间电平的方式连接至少一个晶体管的主控制电极，从而降低Ｉ↑［２］Ｃ总线的双向电平移位电路中对晶体管的耐压要求。从而能够在Ｉ↑［２］Ｃ总线的双向电平移位电路中采用源极.栅极／源极.漏极间的耐压低的ＭＯＳ晶体管的结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及能在多个设备间双向进行发送以及接收的通信的双向总 线系统，尤其涉及使用于I2C总线的双向总线系统的双向电平移位电路。
技术介绍
菲利普公司制定的I2C总线被使用于控制各种LSI (大规模集成电路) 的系统中。近年来，制定了通过高速的数字基带通信将数字电视或DVD (数字多用途光盘)设备之间连接的HDMI (High Definition Multimedia Interface)接口标准(非专利文献1)。按照HDMI接口标准，在发送侧 和接收侧交换显示信息的信号线即DDC (DisplayDate Channel)中采用电 源电压5V的I2C总线，在通信高速的图像以及声音数字数据的TMDS (Transition Minimized Differential Signaling)信号线中使用电源电压3.3V 的差动电流模式的信号线。因此，在搭载有HDMI接口的设备中，较多成为混载有3.3V电源的 LSI和5V电源的LSI的系统，需要将控制微机等输出的3.3V的DDC信 号向HDMI标准的5V用的DDC信号转换的双向电平移位电路的情况较 多。在此，通过使用菲利普公司制定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双向电平移位电路，使用于能在多个设备间双向进行发送以及接收通信的总线系统中，具备半导体装置，该半导体装置连接在使用第１电压电平来进行双向通信的第１信号线、和使用电压比所述第１电压电平高的第２电压电平来进行双向通信的第２信号线之间 ，上述半导体装置，具备连接在上述第１信号线和上述第２信号线之间的多个ＯＮ／ＯＦＦ控制用晶体管，上述多个ＯＮ／ＯＦＦ控制用晶体管的至少一个的控制端子与输入上述第１电压电平的第１电源端子连接，并且除此之外的上述多个ＯＮ／ＯＦＦ控制用晶体 管的至少一个的控制端子与上述第１电压电平和上述第２电压电平之间的中间电压电平连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小林仁，藤井圭一，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]