一种激光雷达产品封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种激光雷达产品封装结构，它包括基板，所述基板上设置有至少一个ASIC感应芯片模块，所述ASIC感应芯片模块包括ASIC芯片，所述ASIC芯片正面设置有感应芯片，所述ASIC芯片和感应芯片通过胶层贴合在一起，所述胶层溢出感应芯片侧边并在感应芯片侧边形成斜边，所述感应芯片上方设置有一玻璃片，所述玻璃片贴合于感应芯片上。本实用新型专利技术一种激光雷达产品封装结构，其胶层溢出填充感应芯片侧边，在感应芯片侧边形成斜边，起到绝缘作用，并可缓冲对芯片的应力。并可缓冲对芯片的应力。并可缓冲对芯片的应力。

A laser radar product packaging structure

【技术实现步骤摘要】
一种激光雷达产品封装结构


[0001]本技术涉及一种激光雷达产品封装结构，属于半导体封装


技术介绍

[0002]目前激光雷达产品的发展，对传感芯片和控制芯片的性能要求越来越高，传感芯片和控制芯片的面积越来越大，传感芯片与控制芯片的电性连接线也越来越多，传统堆叠芯片的方法由于芯片到芯片的焊线越来越多，产品质量难以保证，芯片太大，包封时候容易造成芯片背面反包、塑封料未注满的问题。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种激光雷达产品封装结构，其胶层溢出填充感应芯片侧边，在感应芯片侧边形成斜边，起到绝缘作用，并可缓冲对芯片的应力。
[0004]本技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种激光雷达产品封装结构，它包括基板，所述基板上设置有至少一个ASIC感应芯片模块，所述ASIC感应芯片模块包括ASIC芯片，所述ASIC芯片正面设置有感应芯片，所述ASIC芯片和感应芯片通过胶层贴合在一起，所述胶层溢出感应芯片侧边并在感应芯片侧边形成斜边，所述感应芯片上方设置有一玻璃片，所述玻璃片贴合于感应本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光雷达产品封装结构，其特征在于：它包括基板(1)，所述基板(1)上设置有至少一个ASIC感应芯片模块(2)，所述ASIC感应芯片模块(2)包括ASIC芯片(21)，所述ASIC芯片(21)正面设置有感应芯片(22)，所述ASIC芯片(21)和感应芯片(22)通过胶层(23)贴合在一起，所述胶层(23)溢出感应芯片(22)侧边并在感应芯片(22)侧边形成斜边(24)，所述感应芯片(22)上方设置有一玻璃片(27)，所述玻璃片(27)贴合于感应芯片(22)上。2.根据权利要求1所述的一种激光雷达产品封装结构，其特征在于：所述玻璃片(27)通过透光膜(28)贴装于感光芯片(22)上。3.根据权利要求1所述的一种激光雷达产品封装结构，其特征在于：所述ASIC芯片(21)表面、感应芯片(22)外圈表面和斜边(24)上覆盖有一层绝缘层(25)，所述ASIC芯片(21)和感应芯片(22)的焊盘露出于绝缘层(25)，所述ASIC芯片(21)和感应芯片(22)的焊盘之间通过金属线路(26)相连接，所述金属线路(26)覆盖于绝缘层(25)上方。4.根据权利要求3所述的一种激光雷达产品封装结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：张江华，杨先方，李鹏，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：