【技术实现步骤摘要】
一种测量零件的微观组织间距的方法
[0001]本专利技术属于钢材分析
,特别涉及一种测量零件的微观组织间距的方法。
技术介绍
[0002]珠光体的主要微观参数包括珠光体簇/晶粒、珠光体团和珠光体片层间距。铁素体基体晶体取向一致的结构单元被定义为珠光体簇/晶粒,渗碳体片层方向排列一致的结构单元被定义为珠光体团,相邻一组铁素体片层和渗碳体片层的厚度被定义为珠光体片层间距。诸多研究结果表明:全珠光体钢的强度和塑性完全决定于其珠光体片层间距,而与珠光体簇/晶粒和珠光体团没有直接关系。
[0003]准确的测量及评价微观组织的间距,可以准确的确定材料的组织类型,对于钢的工艺改进是十分必要。微观组织片层和观察面交角均为变量,也就是说微观组织片层随机分布,由于观察面与微观组织生长方向存在一定的夹角,因此,微观组织的测量值比实际值要大很多。
[0004]现有技术中,例如中国专利技术专利申请CN 106052543 B一种测量珠光体片层真实间距的方法,将待测试样在扫描电镜下进行扫描,在横截面半径中垂线1/4~1/2区域处沿 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种测量零件的微观组织间距的方法,其特征在于,所述方法包括:将待测零件进行预处理,得到预处理零件;将预处理零件进行SEM图片采集,得到多张SEM图片;将多张所述SEM图片分别进行切片处理,得到多张切片图片;将多张所述切片图片分别进行灰度调整,得到多张待分析切片;将多张所述待分析切片的像素点灰度差值满足预设差值的距离分别进行测量,得到多个待分析微观组织间距;将多个所述待分析微观组织间距进行统计分析,得到微观组织间距;其中,所述灰度调整的终点为:直至所述切片图片中某一像素点的灰度等级为0或255;所述预设差值为120
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180。2.根据权利要求1所述的测量零件的微观组织间距的方法,其特征在于,所述微观组织为珠光体;所述预设差值为150。3.根据权利要求1所述的测量零件的微观组织间距的方法,其特征在于,所述SEM图片的分辨率至少为1280*...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘傲帆,李勇,周力,陈虎群,胡赞,
申请(专利权)人:东风汽车集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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