用于插座连接器组件的插座笼制造技术

一种插座笼(110)包括笼壁(114)，笼壁包括顶壁(130)、第一侧壁(134)、第二侧壁(136)和底壁(132)。笼壁形成配置为接收可插拔模块(106)的模块通道(118)。笼壁在插座笼的前端(140)和后端(142)之间延伸。插座笼包括提升装置(200)，其位于模块通道中靠近底壁。提升装置远离前端。提升装置具有提升表面(202)，其配置为接合可插拔模块并将可插拔模块提升到模块通道中至提离底壁的升高位置。道中至提离底壁的升高位置。道中至提离底壁的升高位置。

【技术实现步骤摘要】
用于插座连接器组件的插座笼


[0001]本文的主题总体上涉及插座笼。

技术介绍

[0002]一些通信系统利用具有通信连接器的插座组件来互连系统的各种部件以进行数据通信。插座组件包括接收电连接到通信连接器的可插拔模块(例如I/O模块)的插座笼。插座笼为可插拔模块提供电屏蔽，例如EMI屏蔽。一些通信系统提供附接至插座笼的热沉以从可插拔模块耗散热量。热沉通常通过夹子或弹簧安装到插座笼，夹子或弹簧提供向下的力以将热沉压入插座笼中以与可插拔模块对接。
[0003]已知的插座笼并未没有缺点。例如，当将可插拔模块装载到插座笼中时，可插拔模块的顶部接合热沉并向外偏置热沉。当将可插拔模块装载到插座笼中时，可插拔模块的顶部擦拭热沉的底部。可插拔模块和热沉的这种摩擦导致热沉和模块表面上的磨损。此外，可插拔模块和热沉之间的干涉增加了可插拔模块的负载力。此外，热沉上方需要空间以允许热沉在配合期间向上移动。此外，需要安装硬件来将热沉保持在插座笼上，允许热沉向外移动，并提供弹簧力以将热沉向下按压抵靠可插拔模块上，以实现它们之间的高效热连接。
[0004]仍然需要一种插座笼，其在可插拔模块和传热装置之间具有改进的热配合。

技术实现思路

[0005]根据本专利技术，提供了一种用于插座连接器组件的插座笼。插座笼包括笼壁，笼壁包括顶壁、第一侧壁、第二侧壁和底壁。笼壁形成配置为接收可插拔模块的模块通道。笼壁在插座笼的前端和后端之间延伸。插座笼包括提升装置，其位于模块通道中靠近底壁。提升装置远离前端。提升装置具有提升表面，其配置为接合可插拔模块并将可插拔模块提升到模块通道中至提离底壁的升高位置。
[0006]根据本专利技术，提供了一种插座连接器组件。插座连接器组件包括笼壁，笼壁包括顶壁、第一侧壁、第二侧壁和底壁。笼壁形成配置为接收可插拔模块的模块通道。笼壁在插座笼的前端和后端之间延伸。顶壁包括顶部开口。插座连接器组件包括顶壁上方的传热装置。传热装置包括与顶部开口对准的传热表面。插座连接器组件包括提升装置，其位于模块通道中靠近底壁。提升装置远离前端。提升装置具有提升表面，其配置为接合可插拔模块并将可插拔模块提升到提离底壁的升高位置，与传热装置的传热表面热接触。
附图说明
[0007]图1是根据示例性实施例形成的通信系统的正视透视图。
[0008]图2是根据示例性实施例的通信系统的可插拔模块的正视透视图。
[0009]图3是根据示例性实施例的通信系统的一部分的截面图，示出了插座笼。
[0010]图4是根据示例性实施例的通信系统的一部分的截面图，示出了部分装载到插座笼中的可插拔模块。
[0011]图5是根据示例性实施例的通信系统的一部分的截面图，示出了完全装载到插座笼中的可插拔模块。
[0012]图6是根据示例性实施例的通信系统的一部分的截面图，示出了部分装载到插座笼中的可插拔模块。
[0013]图7是根据示例性实施例的通信系统的一部分的截面图，示出了完全装载到插座笼中的可插拔模块。
[0014]图8是根据示例性实施例的通信系统的一部分的截面图，示出了部分装载到插座笼中的可插拔模块。
[0015]图9是根据示例性实施例的通信系统的一部分的截面图，示出了完全装载到插座笼中的可插拔模块。
具体实施方式
[0016]图1是根据示例性实施例形成的通信系统100的正视透视图。通信系统100包括电路板102和安装到电路板102的插座连接器组件104。可插拔模块106(如图2所示)位置为电连接到插座连接器组件104。可插拔模块106通过插座连接器组件104电连接至电路板102。
[0017]在示例性实施例中，插座连接器组件104包括插座笼110和插座笼110附近的通信连接器112(以虚线示出)。例如，在所示的实施例中，通信连接器112接收在插座笼110中。在其他各种实施例中，通信连接器112可以位于插座笼110的后方。在各种实施例中，插座笼110围封通信连接器112并为其提供电屏蔽。插座笼110配置为围绕可插拔模块106的至少一部分并为可插拔模块106提供屏蔽。
[0018]插座笼110包括围绕空腔116的多个笼壁114。在各种实施例中，空腔116可以接收通信连接器112。空腔116限定一个或多个模块通道118，以接收对应的可插拔模块106。笼壁114可以是由实心片限定的壁、允许气流穿过其中的穿孔壁、具有切口的壁(例如用于使热沉或散热器穿过其中)、或者由具有相对大的开口的轨道或梁限定的壁(例如用于使气流穿过其中)。在示例性实施例中，插座笼110是屏蔽的、冲压成形的笼构件，其中笼壁114是屏蔽壁。
[0019]在所示的实施例中，插座笼110包括用于接收单个可插拔模块106的单个模块通道118。插座笼110具有端口，其在插座笼110的前部敞开以接收可插拔模块106。在各种实施例中，可以设置任何数量的模块通道118。例如，在替代实施例中，插座笼110可以构成堆叠的笼构件，其具有上部和下部模块通道118以接收堆叠布置的多个可插拔模块106。上部和下部模块通道118可以布置在单列中，然而，在替代实施例中，插座笼110可包括多列的成组模块通道118(例如，2X2、3X2、4X2、4X3等)。在其他各种实施例中，不是堆叠的笼构件，插座笼110可以包括成单行的成组的模块通道118(例如，1X2、1X4等)。可选地，多个通信连接器112可以布置在插座笼110内，例如当提供多列或多行的模块通道118时。
[0020]在示例性实施例中，插座笼110的笼壁114包括顶壁130、底壁132、第一侧壁134、第二侧壁136和后壁138。底壁132可以搁置在电路板102上。然而，在替代实施例中，插座笼110可以不设置底壁132。插座笼110在前端140和后端142之间延伸。端口设置在前端140以通过前端140接收可插拔模块106。笼壁114限定空腔116。例如，空腔116可以由顶壁130、底壁132、侧壁134、136和后壁138限定。其他笼壁114可将空腔116分隔或划分成多个模块通道
118，例如堆叠或成组的模块通道。例如，笼壁114可以包括分隔器(未示出)。分隔器可以是位于上部和下部模块通道118之间的水平分隔器。在其他各种实施例中，分隔器可以限定竖直分隔板(未示出)，例如平行于侧壁134、136。
[0021]和/或在示例性实施例中，通信连接器112接收在插座笼110的空腔中，例如靠近后壁138。然而，在替代实施例中，通信连接器112可以位于插座笼110外部的后壁138的后面，并且延伸到空腔116中以与(多个)可插拔模块106对接。例如，后壁138可以包括开口以通过其接收部件。通信连接器112联接到电路板102。插座笼110在通信连接器112上方安装到电路板102。
[0022]在示例性实施例中，可插拔模块106通过前端140装载到插座笼110中以与通信连接器112配合。插座笼110的屏蔽笼壁114围绕通信连接器112和可插拔模块106提供电屏蔽，例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于插座连接器组件(104)的插座笼(110)，包括：笼壁(114)，包括顶壁(130)、第一侧壁(134)、第二侧壁(136)和底壁(132)，所述笼壁形成配置为接收可插拔模块(106)的模块通道(118)，所述笼壁在所述插座笼的前端(140)和后端(142)之间延伸；以及提升装置(200)，位于所述模块通道中靠近所述底壁，所述提升装置远离所述前端，所述提升装置具有提升表面(202)，其配置为接合所述可插拔模块并将所述可插拔模块提升到所述模块通道中至提离所述底壁的升高位置。2.如权利要求1所述的插座笼(110)，其中，所述提升表面(202)位于所述底壁(132)上方的第一高度(204)处。3.如权利要求1所述的插座笼(110)，其中，所述提升表面(202)位于距所述顶壁(130)第一距离(206)处，所述底壁(132)位于距所述顶壁第二距离处，所述第二距离大于所述第一距离。4.如权利要求1所述的插座笼(110)，其中，所述提升表面(202)可相对于所述底壁(132)移动。5.如权利要求1所述的插座笼(110)，其中，所述提升装置(200)可相对于所述底壁(132)移动。6.如权利要求1所述的插座笼(110)，其中，所述提升装置(200)包括可相对于所述底壁(132)旋转的凸轮滚子(240)，所述提升表面(202)随着所述凸轮滚子旋转。7.如权利要求1所述的插座笼(110)，其中，所述提升装置(200)包括可从所述插座笼的外部接取的致动器，所述致动器被致动以相对于所述底壁(132)移动所述提升表面(202)。8.如权利要求1所述的插座笼(110)，其中，所述提升装置(200)包括具有倾斜表面(222)的斜坡(220)，所述提升表面(202)设置为靠近所述倾斜表面的远端。9.如权利要求1所述的插座笼(110)，其中，所述顶壁(130)包括配置为接收传热装置(144)的顶部开口(131)，所述提升装置(200)配置为，当将所述可插拔模块装载到所述模块通道(118)中时，驱动所述可插拔模块(106)与所述传热装置接合。10.如权利要求9所述的插座笼(110)，其中，所述模块通道(118)的尺寸和形状设定成在所述可插拔模块部不接合所述传热装置(144)的情况下接收所述可插拔模块(106)，直到所述可插拔模块与所述提升装置(200)对接。1...

【专利技术属性】
技术研发人员：AM沙夫，
申请(专利权)人：泰连服务有限公司，
类型：发明
国别省市：