包括桥的微电子结构制造技术

本文公开了包括桥的微电子结构以及相关的组件和方法。在一些实施例中，微电子结构可以包括衬底和桥。以包括衬底和桥。以包括衬底和桥。

【技术实现步骤摘要】
包括桥的微电子结构

技术介绍

[0001]在常规微电子封装中，管芯可以通过焊料附接到有机封装衬底。例如，这种封装可能受限于封装衬底与管芯之间的可实现互连密度、可实现信号传递速度以及可实现小型化。
附图说明
[0002]通过以下具体实施方式，结合附图，将容易理解实施例。为了方便这种描述，类似的附图标记指示类似的结构元件。在附图的图中通过举例而非限制的方式示出了各实施例。
[0003]图1是根据各种实施例的示例性微电子结构的侧视截面图。
[0004]图2是根据各种实施例的包括图1的微电子结构的示例性微电子组件的侧视截面图。
[0005]图3
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图10是根据各种实施例的用于图2的微电子组件的制造的示例性工艺中的各种阶段的侧视截面图。
[0006]图11是根据各种实施例的示例性微电子结构的侧视截面图。
[0007]图12是根据各种实施例的示例性微电子组件的侧视截面放大图。
[0008]图13
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图14是根据各种实施例的示例性微电子组件的侧视截面图。
[0009]图15...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微电子组件，包括：衬底；以及通过焊料互连耦合到所述衬底的微电子部件，其中，所述焊料互连包括第一部分和第二部分，所述第一部分在所述第二部分与所述衬底之间，并且所述第一部分具有研磨顶表面。2.根据权利要求1所述的微电子组件，其中，所述第一部分具有在20微米与50微米之间的高度。3.根据权利要求1所述的微电子组件，还包括：桥部件，其中，所述微电子部件通过焊料耦合到所述桥部件，所述桥部件通过焊料耦合到所述衬底，并且所述桥部件至少部分地在所述衬底与所述微电子部件之间。4.根据权利要求3所述的微电子组件，其中，所述微电子部件是第一微电子部件，所述焊料互连是第一焊料互连，并且所述微电子组件还包括：通过第二焊料互连耦合到所述衬底的第二微电子部件，其中，所述第二焊料互连包括第一部分和第二部分，所述第二焊料互连的所述第一部分在所述第二焊料互连的所述第二部分与所述衬底之间，所述第二焊料互连的所述第一部分具有研磨顶表面，所述第二微电子部件通过焊料耦合到所述桥部件，并且所述桥部件至少部分地在所述衬底与所述第二微电子部件之间。5.根据权利要求4所述的微电子组件，其中，所述第二焊料互连的所述第一部分具有在20微米与50微米之间的高度。6.根据权利要求3所述的微电子组件，其中，所述桥部件的顶表面与所述焊料互连的所述第一部分的所述研磨顶表面共平面。7.根据权利要求1
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6中任一项所述的微电子组件，其中，所述衬底包括有机电介质材料。8.一种微电子组件，包括：衬底；以及通过焊料互连耦合到所述衬底的微电子部件，其中，各个焊料互连均包括第一部分和第二部分，并且所述第一部分与所述第二部分之间的界面在整个所述焊料互连上共平面。9.根据权利要求8所述的微电子组件，还包括：桥部件，其中，所述微电子部件通过焊料耦合到所述桥部件，所述桥部件通过焊料耦合到所述衬底，并且所述桥部件至少部分地在所述衬底与所述微电子部件之间。10.根据权利要求9所述的微电子组件，其中，所述微电子部件是第一微电子部件，所述焊料互连是第一焊料互连，并且所述微电子组件还包括：通过第二焊料互连耦合到所述衬底的第二微电子部件，其中，所述第二焊料互连包括第一部分和第二部分，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：O，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：