包括桥接器的微电子结构制造技术

本文公开了包括桥接器的微电子结构以及相关组件和方法。在一些实施例中，微电子结构可以包括衬底和桥接器。可以包括衬底和桥接器。可以包括衬底和桥接器。

【技术实现步骤摘要】
包括桥接器的微电子结构

技术介绍

[0001]在常规微电子封装中，管芯可以通过焊料附接到有机封装衬底。例如，这种封装可能受限于封装衬底和管芯之间可实现的互连密度、可实现的信号传输速度以及可实现的小型化。
附图说明
[0002]通过结合附图的以下详细描述，将容易理解实施例。为了便于该描述，相同的附图标记表示相同的结构元件。在附图的各图中，通过示例而非限制的方式示出了实施例。
[0003]图1是根据各种实施例的示例微电子结构的侧视截面图。
[0004]图2是根据各种实施例的包括图1的微电子结构的示例微电子组件的侧视截面图。
[0005]图3
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10是根据各种实施例的用于制造图2的微电子组件的示例过程中的各个阶段的侧视截面图。
[0006]图11是根据各种实施例的示例微电子结构的侧视截面图。
[0007]图12是根据各种实施例的示例微电子组件的侧视截面分解图。
[0008]图13
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14是根据各种实施例的示例微电子组件的侧视截面图。
[0009]图15
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微电子组件，包括：微电子部件，具有第一导电触点；第二导电触点，通过第一焊料耦接到所述第一导电触点，其中，所述第一焊料嵌入模制材料中，并且所述模制材料围绕所述微电子部件的侧面延伸；以及第三导电触点，通过第二焊料耦接到所述第二导电触点，其中，所述第二焊料和所述第三导电触点在所述模制材料外部。2.根据权利要求1所述的微电子组件，其中：所述第一导电触点是多个第一导电触点中的一个；所述第二导电触点是多个第二导电触点中的一个；所述第一焊料是多个第一焊料中的一个；所述第二导电触点中的各个第二导电触点通过所述第一焊料中的各个第一焊料耦接到所述第一导电触点中的各个第一导电触点；所述第一焊料嵌入所述模制材料中；所述第三导电触点是多个第三导电触点中的一个；所述第二焊料是多个第二焊料中的一个；所述第三导电触点中的各个第三导电触点通过所述第二焊料中的各个第二焊料耦接到所述第二导电触点中的各个第二导电触点；并且所述第二焊料和所述第三导电触点在所述模制材料外部。3.根据权利要求2所述的微电子组件，其中：所述微电子部件具有与所述第一导电触点在所述微电子部件的同一面处的多个第四导电触点；多个第五导电触点中的各个第五导电触点通过多个第三焊料中的各个第三焊料耦接到所述第四导电触点中的各个第四导电触点，其中，所述第三焊料嵌入所述模制材料中；多个第六导电触点中的各个第六导电触点通过多个第四焊料中的各个第四焊料耦接到所述第五导电触点中的各个第五导电触点，其中，所述第四焊料和所述第六导电触点在所述模制材料外部；并且所述第四导电触点具有小于所述第一导电触点的间距的间距。4.根据权利要求3所述的微电子组件，其中，所述第六导电触点是桥接器部件的导电触点。5.根据权利要求4所述的微电子组件，其中，所述微电子部件是第一微电子部件，并且所述微电子组件还包括：第二微电子部件，具有多个第七导电触点；多个第八导电触点中的各个第八导电触点，通过多个第五焊料中的各个第五焊料耦接到所述第七导电触点中的各个第七导电触点，其中，所述第五焊料嵌入所述模制材料中，且所述模制材料围绕所述第二微电子部件的侧面延伸；以及多个第九导电触点中的各个第九导电触点通过多个第六焊料中的各个第六焊料耦接到所述第八导电触点中的各个第八导电触点，其中，所述第六焊料和所述第九导电触点在所述模制材料外部；其中，所述第六导电触点位于所述桥接器部件的面处；并且
所述第九导电触点是所述桥接器部件的导电触点，并且位于所述桥接器部件的所述面处。6.根据权利要求5所述的微电子组件，其中：所述第二微电子部件具有与所述第七导电触点在所述微电子部件的同一面处的多个第十导电触点；多个第十一导电触点中的各个第十一导电触点通过多个第七焊料中的各个第七焊料耦接到所述第十导电触点中的各个第十导电触点，其中，所述第七焊料嵌入所述模制材料中；多个第十二导电触点中的各个第十二导电触点通过多个第八焊料中的各个第八焊料耦接到所述第十一导电触点中的各个第十一导电触点，其中，所述第八焊料和所述第十二导电触点在所述模制材料外部；并且所述第十导电触点具有大于所述第七导电触点的间距的间距。7.根据权利要求6所述的微电子组件，其中，所述第十二导电触点和所述第三导电触点在衬底的面处。8.根据权利要求7所述的微电子组件，其中，所述桥接器部件延伸到所述衬底中的空腔中。9.根据权利要求7或8所述的微电子组件，其中，所述衬底包括有机介电材料。10.一种微电子组件，包括：微电子部件，具有第一导电触点；第二导电触点，通过第一焊料耦接到所述第一导电触点，其中，所述第一焊料嵌入模制材料中；以及第三导电触点，通过第二焊料耦接到所述第二导电触点，其中，所述第二焊料在所述模制材料外部。11.根据权利要求10所述的微电子组件，其中，所述第三导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：O，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：