包括桥接器的微电子结构制造技术

本文公开了包括桥接器的微电子结构以及相关组件和方法。在一些实施例中，微电子结构可以包括衬底和桥接器。可以包括衬底和桥接器。可以包括衬底和桥接器。

【技术实现步骤摘要】
包括桥接器的微电子结构

技术介绍

[0001]在常规微电子封装中，管芯可以通过焊料附接到有机封装衬底。这种封装可能受限于例如封装衬底和管芯之间可实现的互连密度、可实现的信号传输速度以及可实现的小型化。
附图说明
[0002]根据结合附图的以下具体实施方式，将容易理解实施例。为了便于该描述，相同的附图标记表示相同的结构元件。在附图的各图中，通过示例而非限制的方式示出了各实施例。
[0003]图1是根据各种实施例的示例微电子结构的侧视截面图。
[0004]图2是根据各种实施例的包括图1的微电子结构的示例微电子组件的侧视截面图。
[0005]图3
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10是根据各种实施例的用于制造图2的微电子组件的示例过程中的各个阶段的侧视截面图。
[0006]图11是根据各种实施例的示例微电子结构的侧视截面图。
[0007]图12是根据各种实施例的示例微电子组件的侧视截面分解图。
[0008]图13
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14是根据各种实施例的示例微电子组件的侧视截面图。
[0009]图15
‑<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微电子组件，包括：微电子部件；衬底；以及贴片结构，其中，所述贴片结构耦接在所述微电子部件与所述衬底之间，所述贴片结构包括嵌入式桥接器部件，所述贴片结构包括导电柱的堆叠体，并且所述导电柱的直径沿从所述衬底到所述微电子部件的方向增大。2.根据权利要求1所述的微电子组件，其中，所述贴片结构通过具有第一间距的第一互连和通过具有第二间距的第二互连耦接到所述微电子部件，并且所述第一间距小于所述第二间距。3.根据权利要求2所述的微电子组件，其中，所述第一互连在所述桥接器部件与所述微电子部件之间的体积中。4.根据权利要求1
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3中任一项所述的微电子组件，其中，所述贴片结构具有第一面和相对的第二面，所述第二面在所述第一面与所述微电子部件之间，并且所述贴片结构包括在所述桥接器部件与所述第二面之间的焊料。5.根据权利要求1
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3中任一项所述的微电子组件，其中，所述微电子部件是第一微电子部件，所述微电子组件包括第二微电子部件，并且所述贴片结构耦接在所述第二微电子部件与所述衬底之间。6.根据权利要求5所述的微电子组件，其中，所述贴片结构通过具有第一间距的第一互连和通过具有第二间距的第二互连耦接到所述第二微电子部件，并且所述第一间距小于所述第二间距。7.根据权利要求1
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3中任一项所述的微电子组件，其中，所述桥接器部件包括晶体管。8.一种微电子组件，包括：微电子部件；衬底；以及贴片结构，其中，所述贴片结构耦接在所述微电子部件与所述衬底之间，所述贴片结构包括嵌入式桥接器部件，所述贴片结构具有第一面和相对的第二面，所述第二面在所述第一面与所述微电子部件之间，并且所述贴片结构包括在所述桥接器部件与所述第二面之间的焊料。9.根据权利要求8所述的微电子组件，其中，所述贴片结构通过具有第一间距的第一互连和通过具有第二间距的第二互连耦接到所述微电子部件，并且所述第一间距小于所述第二间距。10.根据权利要求9所述的微电子组件，其中，所述第一互连在所述桥接器部件与所述微电子部件之...

【专利技术属性】
技术研发人员：O，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：