一种均温板用以容置一冷却流体。均温板包含一第一盖体、一第二盖体、一第一毛细结构及一第二毛细结构。第一盖体具有一热接触面。第二盖体与第一盖体相接合并共同形成一气密空间。气密空间用以容置冷却流体。热接触面背对气密空间。第一毛细结构位于气密空间。第一毛细结构包含一基部、多个第一凸出部及多个第二凸出部。这些第一凸出部与这些第二凸出部凸出于基部的同一侧，且这些第二凸出部位于这些第一凸出部的周围。第二毛细结构位于气密空间。第二毛细结构叠设于这些第一凸出部。其中，这些第一凸出部的间距小于这些第二凸出部的间距而于第二毛细结构的相对两侧分别形成一蒸发腔室与一冷凝腔室。发腔室与一冷凝腔室。发腔室与一冷凝腔室。
【技术实现步骤摘要】
均温板
[0001]本专利技术是关于一种散热板，特别是一种均温板。
技术介绍
[0002]均温板的技术原理类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。具体来说，均温板主要包括一腔体及一毛细结构。腔体内部具有一中空腔室，且中空腔室用以供一工作流体填注。毛细组织布设在中空腔室内。腔体受热部分称为蒸发区。腔体散热的部分称为冷凝区。工作流体在蒸发区吸收热量汽化并迅速扩张至整个腔体。在冷凝区放出热量冷凝成液态。接着，液态工质通过毛细结构返回蒸发区，而形成一冷却循环。
[0003]然而，随着电子产品逐渐朝向轻、薄、短、小的趋势发展，均温板也连带需要变得更轻薄。然而，当均温板变得更轻薄时，均温板的散热效率就有可能因为薄化而降低。因此，如何兼顾均温板的薄化需求与散热效率，便成为设计上的一大课题。
技术实现思路
[0004]本专利技术在于提供一种均温板，借以兼顾均温板的薄化需求与散热效率。
[0005]本专利技术的一实施例所揭露的均温板用以容置一冷却流体。均温板包含一第一盖体、一第二盖体、一第一毛细结构及一第二毛细结构。第一盖体具有一热接触面。第二盖体与第一盖体相接合并共同形成一气密空间。气密空间用以容置冷却流体。热接触面背对气密空间。第一毛细结构位于气密空间。第一毛细结构包含一基部、多个第一凸出部及多个第二凸出部。这些第一凸出部与这些第二凸出部凸出于基部的同一侧，且这些第二凸出部位于这些第一凸出部的周围。第二毛细结构位于气密空间。第二毛细结构叠设于这些第一凸出部。其中，这些第一凸出部的间距小于这些第二凸出部的间距而于第二毛细结构的相对两侧分别形成一蒸发腔室与一冷凝腔室。
[0006]在本专利技术的一实施例中，该基部具有一第一面、一第二面、一第一凹槽及一第二凹槽，该基部的该第一面叠设于该第一盖体，该第二面背对该第一面，该第一凹槽自该第二面朝该第一面凹陷，该第二凹槽的该第一凹槽的一槽底面朝该第一面凹陷，这些第一凸出部凸出于该第二凹槽的一槽底面，这些第二凸出部凸出于该基部的该第二面。
[0007]在本专利技术的一实施例中，该第二凹槽的该槽底面在该热接触面的延伸面的正交投影位于该热接触面之内。
[0008]在本专利技术的一实施例中，该第二毛细结构叠设于该第一凹槽的该槽底面，且该第二毛细结构覆盖该第一凹槽而与该第一毛细结构的该基部共同围绕出该蒸发腔室。
[0009]在本专利技术的一实施例中，这些第一凸出部远离该第二凹槽的该槽底面的一侧与该第一凹槽的该槽底面切齐。
[0010]在本专利技术的一实施例中，还包含一第三毛细结构，该第三毛细结构具有相背对的一第一面及一第二面，该第三毛细结构的该第一面叠设于该第一毛细结构的这些第二凸出
部，且该第三毛细结构与该第一毛细结构的该基部之间以及该第三毛细结构与该第二毛细结构之间共同形成该冷凝腔室，该第三毛细结构的该第二面叠设于该第二盖体。
[0011]在本专利技术的一实施例中，该第二毛细结构具有多个穿孔，这些穿孔连通该蒸发腔室与该冷凝腔室。
[0012]在本专利技术的一实施例中，还包含一第四毛细结构，夹设于该第二毛细结构与该第三毛细结构之间。
[0013]在本专利技术的一实施例中，该第一毛细结构的该第二凸出部与该第四毛细结构呈环状。
[0014]在本专利技术的一实施例中，该第二毛细结构的这些穿孔与该第一毛细结构的这些第一凸出部于该热接触面的正交投影不相重叠。
[0015]在本专利技术的一实施例中，该第一盖体包含一遮盖部及多个支撑部，该第一盖体的该遮盖部与该第二盖体相接合并共同形成该气密空间，这些支撑部凸出于该遮盖部的同一侧，并穿过该第一毛细结构与该第二毛细结构以及抵靠于该第二盖体。
[0016]在本专利技术的一实施例中，该第一盖体的该遮盖部具有一凸包结构，朝远离该气密空间的方向凸起，该热接触面位于该凸包结构远离该气密空间的一侧。
[0017]在本专利技术的一实施例中，该凸包结构具有背对该热接触面的一背面，这些支撑部包含多个第一支撑部及多个第二支撑部，这些第一支撑部凸出于该凸包结构的该背面，这些第二支撑部位于该凸包结构的周围，且每一该第一支撑部的截面尺寸小于每一该第二支撑部的截面尺寸。
[0018]在本专利技术的一实施例中，该第一毛细结构为粉末烧结体。
[0019]在本专利技术的一实施例中，该第二毛细结构为粉末烧结体、陶瓷烧结体或金属网。
[0020]在本专利技术的一实施例中，该第一盖体由冲压制程制作而成。
[0021]在本专利技术的一实施例中，这些第一凸出部的截面尺寸小于这些第二凸出部的截面尺寸。
[0022]根据上述实施例的均温板，透过在邻近热接触面处设置截面尺寸较小且较密集设置的第一凸出部，以增加热交换面积。
[0023]以上关于本
技术实现思路
的说明及以下实施方式的说明是用以示范与解释本专利技术的原理，并且提供本专利技术的权利要求书更进一步的解释。
附图说明
[0024]图1为根据本专利技术第一实施例所述的均温板的立体示意图；
[0025]图2为图1的分解示意图；
[0026]图3为图2的第一毛细结构、第二毛细结构与第四毛细结构相叠的立体示意图；
[0027]图4为图2的第一毛细结构的立体示意图；
[0028]图5为图1的局部立体剖示图；
[0029]图6为图5的剖面示意图；
[0030]图7为图1的另一处的剖面示意图。
[0031]【符号说明】
[0032]10...均温板
[0033]100...第一盖体
[0034]110...遮盖部
[0035]111...凸包结构
[0036]1111...热接触面
[0037]1112...背面
[0038]120...支撑部
[0039]121...第一支撑部
[0040]122...第二支撑部
[0041]200...第二盖体
[0042]300...第一毛细结构
[0043]310...基部
[0044]311...第一面
[0045]312...第二面
[0046]313...第一凹槽
[0047]3131...槽底面
[0048]314...第二凹槽
[0049]3141...槽底面
[0050]320...第一凸出部
[0051]330...第二凸出部
[0052]400...第二毛细结构
[0053]410...穿孔
[0054]500...第三毛细结构
[0055]510...第一面
[0056]520...第二面
[0057]600...第四毛细结构
[0058]D1、D2...间距
[0059]S...气密空间
[0060]S1...蒸发腔室
[0061]S2...冷凝腔室
具体实施方式...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种均温板，其特征在于，用以容置一冷却流体，并包含：一第一盖体，具有一热接触面；一第二盖体，该第二盖体与该第一盖体相接合并共同形成一气密空间，该气密空间用以容置该冷却流体，该热接触面背对该气密空间；一第一毛细结构，位于该气密空间，该第一毛细结构包含一基部、多个第一凸出部及多个第二凸出部，该基部叠设于该第一盖体，所述多个第一凸出部与所述多个第二凸出部凸出于该基部的同一侧，且所述多个第二凸出部位于所述多个第一凸出部的周围；以及一第二毛细结构，位于该气密空间，该第二毛细结构叠设于所述多个第一凸出部。其中，所述多个第一凸出部的间距小于所述多个第二凸出部的间距而于该第二毛细结构的相对两侧分别形成一蒸发腔室与一冷凝腔室。2.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，该基部具有一第一面、一第二面、一第一凹槽及一第二凹槽，该基部的该第一面叠设于该第一盖体，该第二面背对该第一面，该第一凹槽自该第二面朝该第一面凹陷，该第二凹槽的该第一凹槽的一槽底面朝该第一面凹陷，所述多个第一凸出部凸出于该第二凹槽的一槽底面，所述多个第二凸出部凸出于该基部的该第二面。3.根据权利要求2所述的均温板，其特征在于，该第二凹槽的该槽底面在该热接触面的延伸面的正交投影位于该热接触面之内。4.根据权利要求3所述的均温板，其特征在于，该第二毛细结构叠设于该第一凹槽的该槽底面，且该第二毛细结构覆盖该第一凹槽而与该第一毛细结构的该基部共同围绕出该蒸发腔室。5.根据权利要求4所述的均温板，其特征在于，所述多个第一凸出部远离该第二凹槽的该槽底面的一侧与该第一凹槽的该槽底面切齐。6.根据权利要求4所述的均温板，其特征在于，还包含一第三毛细结构，该第三毛细结构具有相背对的一第一面及一第二面，该第三毛细结构的该第一面叠设于该第一毛细结构的所述多个第二凸出部，且该第三毛细结构与该第一毛细结构的该基部之间以及该第三毛细结构与该第...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘垒垒，王学梅，
申请(专利权)人：亚浩电子五金塑胶惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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