System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind()
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种散热装置及其制造方法,特别是一种具热管的散热装置及其制造方法。
技术介绍
1、近年来随着信息、通信及光电产业的快速发展,电子产品逐渐走向高阶化及轻薄化,在高速度、高频率及小型化的需求下,电子元件的发热密度越来越高,因此散热效率已经成为决定电子产品稳定性的重要因素。一般来说,会在和散热鳍片热接触的基座上加设热管,以通过热管一并和散热鳍片热接触来提升热量传导至散热鳍片的效率。
2、然而,由于热管及散热鳍片与散热鳍片接触的表面存在不平整的问题,故热管、散热鳍片与散热鳍片所构成的散热装置的散热效率仍难以有效提升。
技术实现思路
1、本专利技术在于提供一种散热装置及其制造方法,藉以提升散热装置的散热效率。
2、本专利技术的一实施例所揭露的散热装置包含一导热基座及至少一热管。导热基座具有一吸热面、一散热面及至少一容置槽。散热面背对吸热面,且至少一容置槽贯穿吸热面及散热面。至少一热管位于至少一容置槽,且至少一热管具有裸露于外的一第一表面及一第二表面。第二表面背对第一表面,且第一表面与散热面共平面并直接相连而共同构成同一平面。
3、本专利技术的另一实施例所揭露的散热装置的制造方法包含下列步骤。将至少一热管置于一导热基座的至少一容置槽。通过一第一机械加工程序挤压至少一热管,以令至少一热管的一第一表面与导热基座的一散热面齐平。通过一第二机械加工程序研磨导热基座的散热面与至少一热管的第一表面,以令至少一热管的第一表面与导热基座的散热面共平面并直接相
4、根据上述实施例的散热装置及其制造方法,除了通过第一机械加工程序挤压至少一热管,以令至少一热管的第一表面与导热基座的散热面齐平外,更通过第二机械加工程序研磨导热基座的散热面与至少一热管的第一表面,以令至少一热管的第一表面与导热基座的散热面共平面并直接相连而共同构成同一平面。如此一来,第一表面与导热基座的散热面在厚度方向上的距离会小于0.05毫米,以提升热管的第一表面与导热基座的散热面的平整度,并进一步提升导热基座及热管与散热器之间的传热效率以及散热装置的散热效率。
5、以上关于本
技术实现思路
的说明及以下实施方式的说明是用以示范与解释本专利技术的原理,并且提供本专利技术的专利申请范围更进一步的解释。
【技术保护点】
1.一种散热装置,其特征在于,包含:
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,该第二表面与该吸热面共平面并直接相连而共同构成同一平面。
3.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,更包含一散热器,该散热器叠设于该导热基座的该散热面。
4.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,更包含一导热层及一散热器,该导热层叠设于该导热基座的该散热面,该散热器叠设于该导热层,且该导热层的导热系数大于该导热基座的导热系数。
5.如权利要求3或4所述的散热装置,其特征在于,该散热器为散热鳍片。
6.一种散热装置的制造方法,其特征在于,包含:
7.如权利要求6所述的散热装置的制造方法,其特征在于,更包含:
8.如权利要求6所述的散热装置的制造方法,其特征在于,更包含:
9.如权利要求6所述的散热装置的制造方法,其特征在于,更包含:
10.如权利要求6所述的散热装置的制造方法,其特征在于,该第二机械加工程序的研磨深度大于等于0.05毫米。
11.如权利要求10所述的散热装置的制造
12.如权利要求6所述的散热装置的制造方法,其特征在于,该第一表面与该散热面在厚度方向上的距离小于0.05毫米。
...【技术特征摘要】
1.一种散热装置,其特征在于,包含:
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,该第二表面与该吸热面共平面并直接相连而共同构成同一平面。
3.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,更包含一散热器,该散热器叠设于该导热基座的该散热面。
4.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,更包含一导热层及一散热器,该导热层叠设于该导热基座的该散热面,该散热器叠设于该导热层,且该导热层的导热系数大于该导热基座的导热系数。
5.如权利要求3或4所述的散热装置,其特征在于,该散热器为散热鳍片。
6.一种散热装置的制造方法,其特征在于,包含:<...
【专利技术属性】
技术研发人员:王学梅,张小敏,刘显耀,
申请(专利权)人:亚浩电子五金塑胶惠州有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。