立体传热装置制造方法及图纸

一种立体传热装置包含一第一导热壳、一第二导热壳、至少一导热凸块、至少一第一毛细结构、至少一第二毛细结构及至少一第一热管。第二导热壳具有至少一第一穿孔，且第二导热壳装设于第一导热壳，以令第一导热壳与第二导热壳共同形成一液密腔室。至少一导热凸块凸出于第一导热壳。至少一第一毛细结构叠设于第一导热壳。至少一第二毛细结构叠设于至少一导热凸块，并热耦合于至少一第一毛细结构。至少一第一热管穿设于至少一第一穿孔，并抵靠于至少一第二毛细结构。第二毛细结构。第二毛细结构。

【技术实现步骤摘要】
立体传热装置


[0001]本专利技术涉及一种传热装置，特别是涉及一种立体传热装置。

技术介绍

[0002]均温板的技术原理类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。具体来说，均温板主要包括一腔体及一毛细结构。腔体内部具有一中空腔室，且中空腔室用以供一工作流体填注。毛细组织布设在中空腔室内。腔体受热部分称为蒸发区。腔体散热的部分称为冷凝区。工作流体在蒸发区吸收热量汽化并迅速扩张至整个腔体。在冷凝区放出热量冷凝成液态。接着，液态工质通过毛细结构返回蒸发区，而形成一冷却循环。
[0003]然而，目前的均温板和热管皆个别独立运作，导致个别就均温板或个别就热管而言，皆仅是平面式或直线式的个别传热，而非整体式的立体传热。

技术实现思路

[0004]本专利技术在于提供一种立体传热装置，借以提升立体传热装置的散热效率。
[0005]本专利技术的一实施例所公开的立体传热装置包含一第一导热壳、一第二导热壳、至少一导热凸块、至少一第一毛细结构、至少一第二毛细结构及至少一第一热管。第二导热壳具有至少一第一穿孔，且第二导热壳装设于第一导热壳，以令第一导热壳与第二导热壳共同形成一液密腔室。至少一导热凸块凸出于第一导热壳。至少一第一毛细结构叠设于第一导热壳。至少一第二毛细结构叠设于至少一导热凸块，并热耦合于至少一第一毛细结构。至少一第一热管穿设于至少一第一穿孔，并抵靠于至少一第二毛细结构。
[0006]根据上述实施例的立体传热装置，通过第一热管抵靠于叠设于导热凸块的第二毛细结构的设计，一方面可避免在导热凸块开设供第一热管穿过的让位结构，另一方面又能够缩短热管的回水距离，以增加立体传热装置的散热效能。
[0007]以上关于本
技术实现思路
的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本专利技术的原理，并且提供本专利技术的权利要求更进一步的解释。
附图说明
[0008]图1为根据本专利技术第一实施例所述的立体传热装置的立体图。
[0009]图2为图1的分解图。
[0010]图3为图1的另一视角的分解图。
[0011]图4为图1的剖面图。
[0012]其中，附图标记如下：
[0013]10立体传热装置
[0014]100第一导热壳
[0015]110底板
[0016]111内表面
[0017]120环形侧板
[0018]121内表面
[0019]130第一凸包结构
[0020]131内表面
[0021]140第二凸包结构
[0022]141内表面
[0023]142外表面
[0024]200第二导热壳
[0025]210第一穿孔
[0026]220第二穿孔
[0027]300导热凸块
[0028]310第一表面
[0029]320第二表面
[0030]400第一毛细结构
[0031]500第二毛细结构
[0032]510顶面
[0033]550第三毛细结构
[0034]600第一热管
[0035]610第一热管腔室
[0036]620缺口
[0037]700第二热管
[0038]710第二热管腔室
[0039]800支撑结构
[0040]C周缘
[0041]D1第一距离
[0042]D2第二距离
[0043]L1、L2回水长度
[0044]S液密腔室
具体实施方式
[0045]请参阅图1至图4。图1为根据本专利技术第一实施例所述的立体传热装置的立体图。图2为图1的分解图。图3为图1的另一视角的分解图。图4为图1的剖面图。
[0046]本实施例的立体传热装置10包含一第一导热壳100、一第二导热壳200、多个导热凸块300、一第一毛细结构400、多个第二毛细结构500、多个第三毛细结构550、多个第一热管600及多个第二热管700。
[0047]第一导热壳100与第二导热壳200的材质例如为金属，并例如由钣金冲压制成。第二导热壳200装设于第一导热壳100，以令第一导热壳100与第二导热壳200共同形成一液密腔室S。
[0048]第一导热壳100包含一底板110、一环形侧板120、一第一凸包结构130及一第二凸包结构140。环形侧板120连接于底板110的周缘。第一凸包结构130自底板110朝远离第二导热壳200的方向凸起。第二凸包结构140自第一凸包结构130朝远离第二导热壳200的方向凸起。第二凸包结构140具有一内表面141及一外表面142。外表面142背对内表面141并用以接触一热源(图中未示出)。热源例如为中央处理器或影像处理器。第二导热壳200具有多个第一穿孔210及多个第二穿孔220。
[0049]这些导热凸块300的材质例如为金属。这些导热凸块300凸出于第一导热壳100的第二凸包结构140的内表面141。此外，这些导热凸块300具有一第一表面310及一第二表面320。第一表面310背向第二凸包结构140之外表面142。第二表面320衔接第一表面310与第二凸包结构140的内表面141。
[0050]在本实施例中，这些导热凸块300例如为具有不同长度的矩形体，但并不以此为限。在其他实施例中，导热凸块也可为非矩形体，只要在液密腔室S中能提供所需的蒸气压降及减少因粉烧结毛细结构的毛细作用引起的高液体压降即可。
[0051]在本实施例中，这些导热凸块300彼此平行，但并不以此为限。在其他实施例中，这些导热凸块也可以呈放射状排列。
[0052]第一毛细结构400与这些第二毛细结构500选自于由金属网、粉末烧结体及陶瓷烧结体所构成的群组。第一毛细结构400叠设于第一导热壳100的底板110的至少部分内表面111、环形侧板120的至少部分内表面121、第一凸包结构130的至少部分内表面131及第二凸包结构140的至少部分内表面141。第二毛细结构500叠设于导热凸块300的第一表面310。第三毛细结构550叠设于导热凸块300的第二表面320，并衔接第一毛细结构400与第二毛细结构500。
[0053]在本实施例中，将第二毛细结构500设置于导热凸块300的第一表面310而让第二毛细结构500较位于第二凸包结构的第一毛细结构400靠近第二导热壳200，而非直接将第二毛细结构500的厚度增加，因为毛细越薄，蒸发热阻越低，故通过导热凸块300垫高第二毛细结构500能够薄化第二毛细结构500的厚度，以降低第二毛细结构500的热阻值。经计算，当第二毛细结构500的厚度由0.6毫米薄化成0.4毫米时，热阻值也由0.0333℃/W变为0.0222℃/W。
[0054]在本实施例中，第二毛细结构500具有背向第二凸包结构140的一顶面510。顶面510与第二凸包结构140的内表面141保持有一第一距离D1。第二凸包结构140的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种立体传热装置，其特征在于，该立体传热装置包含：一第一导热壳；一第二导热壳，具有至少一第一穿孔，且该第二导热壳装设于该第一导热壳，以令该第一导热壳与该第二导热壳共同形成一液密腔室；至少一导热凸块，凸出于该第一导热壳；至少一第一毛细结构，叠设于该第一导热壳；至少一第二毛细结构，叠设于该至少一导热凸块，并热耦合于该至少一第一毛细结构；以及至少一第一热管，穿设于该至少一第一穿孔，并抵靠于该至少一第二毛细结构。2.如权利要求1所述的立体传热装置，其特征在于，该第一导热壳包含一底板、一环形侧板、一第一凸包结构及一第二凸包结构，该环形侧板连接于该底板的周缘，该第一凸包结构自该底板朝远离该第二导热壳的方向凸起，该第二凸包结构自该第一凸包结构朝远离该第二导热壳的方向凸起，该至少一导热凸块凸出于该第二凸包结构的内表面，该至少一第一毛细结构叠设于该底板的内表面、该环形侧板的内表面、该第一凸包结构的内表面及该第二凸包结构的内表面。3.如权利要求2所述的立体传热装置，其特征在于，进一步包含至少一第三毛细结构，该导热凸块具有一第一表面及一第二表面，该第一表面背向该第二凸包结构的外表面，且该第二表面衔接该第一表面与该第二凸包结构的内表面，该至少一第二毛细结构叠设于该至少一导热凸块的该第一表面，该至少一第三毛细结构叠设于该至少一导热凸块的该第二表面，并衔接该至少一第一毛细结构与该至少一第二毛细结构。4.如权利要求2所述的立体传热装置，其特征在于，该至少一第二毛细结构具有背向该第二凸包结构的一顶面，该顶面与该第二凸包结构的内表面保持有一第一距离，该第二凸包结构的内表面与该第二导热壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：王学梅，张小敏，
申请(专利权)人：亚浩电子五金塑胶惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：