声表面波分波器制造技术

提供一种能够改善比发送侧通过频带以及接收侧通过频带还高频一侧的衰减量，且可实现小型化的声表面波分波器。其具有与天线端子连接的发送侧声表面波滤波器以及接收侧声表面波滤波器，发送侧声表面波滤波器以及接收侧声表面波滤波器搭载在封装部件内，还具有高频元件，其与发送侧声表面波滤波器以及接收侧声表面波滤波器连接，且至少在比发送侧通过频带以及接收侧通过频带还高频的一侧具有２个陷波衰减极。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种有关在例如移动电话机这样的无线通信装置中采用的声表面波分波器，更详细来说，涉及一种具有对在比通过频带更高频一侧所产生的高次谐波进行抑制的结构的声表面波分波器。
技术介绍
移动电话机中，采用了一种用于使发送侧的信号，和接收侧的信号分离的声表面波分波器。这里，需求对发送侧2次谐波以及3次谐波的频率进行抑制。特开平9-98046号公报中，公开了一种为满足上述这样的需求，在声表面波分波器中，与低通滤波器连接的线路结构。图20为特开平9-98046号公报中记载的声表面波分波器的电路结构的示意图。声表面波分波器201中，与天线连接的公共信号端子202上，连接有发送侧声表面波滤波器203以及接收侧声表面波滤波器204。而且，公共信号端子202，与发送侧声表面波分波器203之间，连接有第1低通滤波器205，在公共信号端子202和接收侧声表面波滤波器204之间连接有第2低通滤波器206。低通滤波器205、206，具有与并联电容器C1、C2串联连接的电感器L。除采用在特开平9-98046号公报中记载的低通滤波器的方法之外，还有一种公知技术，以往，是采用开路短截线或短路短截线构成陷波器，从而改善由此产生的2次谐波或3次谐波的发送频率的衰减量。另一方面，特开平11-68512号公报中，公开了在构成声表面波装置的压电基板上构成电容元件的方法的一个例子。图21为该声表面波装置211的模式平面图。声表面波装置211中，在压电基板上构成声表面波滤波器213、214。并且，用于实现阻抗匹配的电容元件215也在相同的压电基板212上形成。电容元件215，如图所示，由梳状电极构成，并且该梳状电极的电极指并排的方向，为相对声表面波滤波器213、214中表面波传播方向所旋转90度的方向。还有，特开平5-167388号公报中，公开了一种结构，在声表面波分波器中，在频率相对较高的声表面波滤波器和天线侧公共端子之间，连接有通过在玻璃环氧树脂基板或陶瓷基板上形成金属带状线所构成的电感器L。该电感器L，为相位旋转用元件，其作用于实现连接电感器L一侧的声表面波滤波器在低频一侧的衰减区的高阻抗化。特开平9-98046号公报中记载的声表面波分波器201中，通过使由并联电容器C1、C2以及串联连接的电感器L组成的低通滤波器205、206与发送侧声表面波滤波器203以及接收侧声表面波滤波器204的双方进行连接，所以能够对比通过频带更高频一侧的衰减量进行整体改善。因此，不仅是发送侧频率的2次谐波或3次谐波，还能够对高频一侧的衰减量全体进行改善，因此会产生插入损失较大的问题。另一方面，在采用上述开路短截线或短路短截线等的陷波型滤波器构成声表面波分波器的情况下，通过使该陷波的位置定为发送侧频率的2次谐波以及3次谐波的频率的位置，就不会那样导致插入损失的恶化，且能够改善上述2次以及3次谐波的衰减量。因此，在采用开路短截线或短路短截线构成陷波滤波器的情况下，在声表面波分波器的封装件内陷波滤波器的占有面积较大，因此难以实现声表面波分波器的小型化。另外，特开平11-68512号公报中，公布了一种结构，如上述，在采用压电基板构成的声表面波滤波器中，通过配置梳状电极使电极指并排的方向为相对声表面波滤波器的表面波传播方向所旋转90度的方向，从而构成电容元件，然而电容元件215只不过是作为声表面波滤波器213、214的匹配元件被采用而已。还有，特开平5-167388号公报中记载的现有技术中，公开了上述电感器L，其不过是作为在声表面波分波器中的相位旋转元件而已。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述以往技术的现状，其目的在于提供一种能够改善发送侧频率的2次谐波以及3次谐波的衰减量，并且可实现低损失以及小型化的声表面波分波器。本专利技术之第一种技术方案提供一种声表面波分波器，其特征在于，包括天线端子；发送侧声表面波滤波器，其与所述天线端子连接；接收侧声表面波滤波器，其与所述天线端子连接；封装部件，其搭载所述发送侧声表面波滤波器以及接收侧声表面波滤波器；和高频元件，其与所述发送侧声表面波滤波器以及所述接收侧声表面波滤波器连接，并且在比发送侧通过频带更高频的一侧具有2个陷波衰减极。在第一种技术方案的一特定方式中，所述2个陷波衰减极位于发送侧通过频带的2次谐波以及3次谐波或者其附近的位置。在第一种技术方案的另一特定方式中，所述高频元件具有第1、第2电感器和第1～第3电容元件，通过第1、第2电感器和第1～第3电容元件构成2个所述陷波衰减极。在第一种技术方案的又一特定方式中，所述第1～第3电容元件与第1～第3公共端子为Δ型连接，每个公共端子分别连接有2个电容元件，在所述第1公共端子和接地电位之间连接有第1电感器，所述第2、第3公共端子之间连接有第2电感器。在第一种技术方案的又一特定方式中，通过所述第2电感器和与该第2电感器并联连接的电容元件的反共振，在所述发送侧声表面波滤波器通过频带的2次谐波或者其附近发生第1陷波的衰减极；通过由与第1～第3电容元件的Δ型连接等效的T型连接中求出的电容和所述第1电感器的共振，在所述发送侧声表面波滤波器通过频带的3次谐波或者其附近发生第2陷波的衰减极。本专利技术之第二种技术方案提供一种声表面波分波器，其特征在于，包括天线端子；发送侧声表面波滤波器，其与所述天线端子连接；接收侧声表面波滤波器，其与所述天线端子连接；封装部件，其搭载所述发送侧声表面波滤波器以及接收侧声表面波滤波器；和高频元件，其具有至少1个电感器和至少1个电容元件，所述发送侧声表面波滤波器以及接收侧声表面波滤波器的一端，通过共振连接点而被连接，并只被设置在该共振连接点和所述天线端子之间；构成所述高频元件的所述电感器在所述封装部件内形成。在第二种技术方案的一特定方式中，还具有在所述封装部件内设置的相位匹配带状线，构成所述高频元件的所述电感器和所述带状线在封装部件的同一面内形成。在第二种技术方案的另一特定方式中，所述电感器配置为跨过封装部件内至少2层以上，以加强磁通量。在第二种技术方案的又一特定方式中，所述带状线和所述电感器的双方，在所述封装部件内至少跨过2层以上且跨过同样的2层以上而形成。本专利技术之第三种技术方案提供一种声表面波分波器，其特征在于，包括；天线端子；发送侧声表面波滤波器，其与所述天线端子连接，采用压电基板构成；接收侧声表面波滤波器，其与所述天线端子连接，采用压电基板构成；封装部件，其搭载所述发送侧声表面波滤波器以及接收侧声表面波滤波器；高频元件，其具有至少1个电感器和至少1个电容元件，所述电容元件由在构成所述发送侧以及/或者接收侧声表面波滤波器的所述压电基板上形成的梳状电极构成，沿着所述梳状电极的电极指间距的方向，为形成该梳状电极的声表面波滤波器中相对表面波传播的方向旋转90度的方向，由所述电容元件发生的波纹，不位于发送侧声表面波滤波器以及接收侧声表面波滤波器通过频带的2次谐波以及3次谐波或者其附近的位置。在第三种技术方案的一特定方式中，所述压电基板为LiTaO3基板，构成所述电容元件的梳状电极中电极指的周期在下式(1)～(3)的任一个范围内，5300/fH≥2×P ……式(1)6800/fL≤2×P≤16500/fH……式(2)16800/fL≤2×P ……式(3)式(1)～(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种声表面波分波器，其特征在于，包括：天线端子；发送侧声表面波滤波器，其与所述天线端子连接；接收侧声表面波滤波器，其与所述天线端子连接；封装部件，其搭载所述发送侧声表面波滤波器以及接收侧声表面波滤波器；和 高频元件，其与所述发送侧声表面波滤波器以及所述接收侧声表面波滤波器连接，并且在比发送侧通过频带更高频的一侧具有２个陷波衰减极。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷口典生，岸本恭德，比良光善，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]