声表面波分支滤波器制造技术

一种声表面波分支滤波器，其中在组合部件中通过倒装芯片焊接方法安装第一和第二声表面波分支滤波器芯片，使第一和第二声表面波分支滤波器芯片之间的隔离特性得到改善，并实现有益的衰减特性。第一声表面波分支滤波器芯片具有较低的中心频率，第二声表面波分支滤波器芯片（４）具有较大的中心频率，它们结合到组合部件（８）的芯片安装表面上。芯片安装表面上形成信号布线图形（２４）。第二声表面波分支滤波器芯片（４）上的凸块结合到信号布线图形（２４）。部分信号布线图形（２４）比起靠近凸块来更为接近地线布线图形（２５）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用作分支滤波器的声表面波分支滤波器，所述分支滤波器比如连接到无线通信设备的天线部分。具体地说，涉及一种声表面波分支滤波器，它的结构中具有不同中心频率的第一和第二声表面波分支滤波器芯片，经过设在声表面波分支滤波器芯片上的凸块接合到设在组合部件上的布线图形上。
技术介绍
近年来，为了实现进一步的微型化，使用声表面波分支滤波器的各种不同分支滤波器正在开发当中，以使无线通信设备，如便携式电话机更加紧凑。这类声表面波分支滤波器中，以组合部件的形式安装具有不同中心频率的第一和第二声表面波分支滤波器。这里特别要求第一和第二声表面波分支滤波器之间实现更为可靠的隔离。日本未审专利公开JP 5-167389公开了用于改进隔离的结构的一个例子。于是，有如图19所示，日本未审专利公开JP 5-167389中描述的声表面波分支滤波器201中，第一和第二声表面波分支滤波器芯片203、204被安装在一个组合部件202上。组合部件202具有信号输入/输出端C1、C2、D1、D2。第一声表面波分支滤波器芯片203具有信号输入/输出端A1、A2，第二声表面波分支滤波器芯片204具有信号输入/输出端B1、B2。将信号输入/输出端A1、A2、B1、B2、C1、C2、D1、D2布置成，使得连接信号输入/输出端A1、A2和C2的信号线与连接信号输入/输出端B1、B2和D2的信号线排列成两条直线(X、Y)，这两条直线(X、Y)相互交叉基本上成直角。同时，日本未审专利公开JP 8-18393公开了一种如图20所示的分支滤波器组件。在这种情况下，第一和第二声表面波分支滤波器芯片212、213容纳在具有多层结构的分支滤波器组件211中。在分支滤波器组件211中嵌入条形线214、215，以构成相位匹配电路。条形线214、215的特性阻抗相对于连接到分支滤波器组件的外部电路的特性阻抗有所增加，并且，在所述组件中，对一个声表面波分支滤波器芯片要提供至少两个接地端，以改进衰减。日本未审专利公开JP 2003-51731公开的声表面波分支滤波器中，将构成第一和第二声表面波分支滤波器的声表面波分支滤波器芯片装在一个组件内。在这种情况下，第一和第二声表面波分支滤波器通过焊接线电连接到布置在组件内的终端电极上。在这种声表面波分支滤波器中，连接到信号终端的焊接线与连接到接地端的焊接线在第一声表面波分支滤波器中相互交叉，由此改善了隔离和衰减。日本未审专利公开JP 5-167389中所述的结构中，按照以上所述的方式布置第一和第二声表面波分支滤波器芯片的信号线，以便可以抑制相互的感应耦合。然而，就这种安排而言，虽然可以将相互感应抑制到某种程度，但是这种抑制还是不够的。因此，对于声表面波分支滤波器201而言，所述第一和第二声表面波分支滤波器芯片之间的隔离，仍旧是不够充分的。此外，当第一和第二声表面波分支滤波器芯片之间发生安装位移时，就会出现衰减和隔离特性在很大程度上变差的问题。同时，对于日本未审专利公开JP 8-18393中描述的结构，当应用到具有低感应分量的倒装芯片焊接系统的组合结构上时，由于它的低感应分量，衰减特性不可能得到充分的改善。日本未审专利公开JP 2003-51731中描述的声表面波分支滤波器，通过焊接线的交叉实现由互感产生的电流的相互抵消。但是，这种滤波器由于使用焊接线的结构，所以难以实现声表面波分支滤波器的微型化。
技术实现思路
鉴于上述相关领域的情况，本专利技术的目的在于提供一种声表面波分支滤波器，具有通过倒装芯片焊接系统并利用在组合部件内的凸块安装的第一和第二声表面波分支滤波器芯片，所述声表面波分支滤波器可以实现微型化，可以进一步改善两个声表面波分支滤波器芯片之间的隔离特性，实现有益的衰减特性，并使由于声表面波分支滤波器芯片安装错位所引起的特征改变很小。按照这种应用的第一专利技术，一种声表面波分支滤波器，它包括具有相对较低中心频率的第一声表面波分支滤波器芯片，以及具有相对较高中心频率的第二声表面波分支滤波器芯片，它们利用设在第一和第二声表面波分支滤波器芯片上的多个凸块接合到设在组合部件的芯片安装表面上的布线图形上。所述声表面波分支滤波器包括第一和第二声表面波分支滤波器芯片以及一个组合部件，第一声表面波分支滤波器芯片包含多个SAW谐振器，并具有设在下表面上的多个凸块；第二声表面波分支滤波器芯片包含多个SAW谐振器，并具有设在下表面上的多个凸块；组合部件利用多个凸块与第一和第二声表面波分支滤波器芯片接合在一起。组合部件的芯片安装表面至少有一个信号布线图形和一个地线布线图形，所述信号布线图形连接到第二声表面波分支滤波器芯片的输出端，地线布线图形连接到最靠近第二声表面波分支滤波器芯片的输出端的SAW谐振器的地电位。芯片安装表面具有分别连接到信号布线图形和地线布线图形并且穿透组合部件的至少一个部分的信号通孔电极和地线通孔电极。将所述信号布线图形构造成具有这样一个图形部分，这一图形部分比第二声表面波分支滤波器芯片的凸块更为靠近所述地线布线图形，并与信号布线图形接合在一起。按照第一专利技术的一个特定方面，所述信号布线图形是弯曲的，因此，信号布线图形接近地线布线图形。借此，信号布线图形具有一个接近地线布线图形的图形部分。按照第一专利技术的另一特定方面，所述信号布线图形具有第一、第二、和第三布线图形部分。第一布线图形部分在接近地线布线图形的一个部分内基本上平行于地线布线图形的边缘地延伸。第二和第三布线图形部分从第一布线图形部分的相对两端开始沿离开地线布线图形的方向是弯曲的。按照第一专利技术的又一特定方面，将第一布线图形部分以及第二和第三布线图形部分布置成，用以形成大致直为角，使信号布线图形具有大体呈U形的形状。按照第一专利技术的再一特定方面，在第二或第三布线图形部分上，信号布线图形经凸块电连接到第二声表面波分支滤波器芯片的输出端上。按照第二专利技术，一种声表面波分支滤波器，它包括具有相对较低中心频率的第一声表面波分支滤波器芯片和具有相对较高中心频率的第二声表面波分支滤波器芯片，它们利用设在第一和第二声表面波分支滤波器芯片上的多个凸块接合到设在组合部件的芯片安装表面上的布线图形上。所述声表面波分支滤波器包括第一和第二声表面波分支滤波器芯片和一个组合部件；第一声表面波分支滤波器芯片包含多个SAW谐振器，并具有设在下表面上的多个凸块，第二声表面波分支滤波器芯片包含多个SAW谐振器，并具有设在下表面上的多个凸块；组合部件利用多个凸块与第一和第二声表面波分支滤波器芯片接合在一起。组合部件的芯片安装表面至少有一个信号布线图形和一个地线布线图形，所述信号布线图形连接到第二声表面波分支滤波器芯片的输出端，地线布线图形连接到最靠近第二声表面波分支滤波器芯片的输出端的SAW谐振器的地电位。芯片安装表面具有分别连接到信号布线图形和地线布线图形并穿透组合部件的至少一个部分的信号通孔电极和地线通孔电极。在组合部件中，对于通孔电极之间的距离进行安排，并将通孔电极连接到不同的电位，使得在信号通孔电极和地线通孔电极之间的距离为最小。按照这种应用的第三专利技术，一种声表面波分支滤波器，它包括具有相对较低中心频率的第一声表面波分支滤波器芯片和具有相对较高中心频率的第二声表面波分支滤波器芯片，它们利用设在第一和第二声表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种声表面波分支滤波器，它借助设在第一和第二声表面波分支滤波器芯片上的多个凸块，把具有相对较低中心频率的第一声表面波分支滤波器芯片和具有相对较高中心频率的第二声表面波分支滤波器芯片结合到形成在组合部件的芯片安装表面上的布线图形上，所述声表面波分支滤波器包括：第一声表面波分支滤波器芯片，它包括多个ＳＡＷ谐振器以及设在下表面上的多个凸块；第二声表面波分支滤波器芯片，它包括多个ＳＡＷ谐振器以及设在它的下表面上的多个凸块；以及组合部件，利用多个凸块与第一和第二 声表面波分支滤波器芯片结合；其中，所述组合部件的芯片安装表面至少具有：信号布线图形，该信号布线图形连接到第二声表面波分支滤波器芯片的输出端；地线布线图形，它连接到最靠近第二声表面波分支滤波器芯片的输出端的ＳＡＷ谐振器的地电位；以及信 号通孔电极和地线通孔电极，它们分别连接到信号布线图形和地线布线图形，并至少穿透组合部件的一部分；信号布线图形具有如下的图形部分，这个图形部分比第二声表面波分支滤波器芯片的凸块更靠近地线布线图形，并且所述凸块与信号布线图形结合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷口典生，岸本恭德，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]