一种内置式LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术涉及一种内置式LED灯珠，其包括底座、开设于底座的容置槽以及容置于所述容置槽的LED芯片，所述底座的下端面还开设有贯通所述容置槽的孔，所述孔穿设有由导电金属丝弯曲制成的夹持件，所述夹持件包括夹持端和封闭端，所述夹持端位于容置槽内，且所述夹持端用于夹持LED芯片，所述封闭端位于孔外，所述容置槽内还设有辅助夹持件的夹持端夹持LED芯片的侧边的弹片。本实用新型专利技术具有将LED芯片的安装固定且不容易损坏LED芯片的效果。装固定且不容易损坏LED芯片的效果。装固定且不容易损坏LED芯片的效果。

A built-in LED lamp bead

【技术实现步骤摘要】
一种内置式LED灯珠


[0001]本技术涉及LED灯珠的领域，尤其是涉及一种内置式LED灯珠。

技术介绍

[0002]LED灯珠又称发光二极管，是一种可以直接把电转化为光的器件，LED的核心是半导体晶片，半导体晶片一端连接负极，另一端连接正极。半导体晶片由P型半导体和N型半导体组成，把它们连接起来形成P
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N结，当电流通过晶片时，N区的电子会涌向P区，并与P区的空穴复合以光子的形式释放能量，就是我们平常看见的灯光。
[0003]相关技术中将LED芯片固定的方式有两种，一种是将半导体晶片（LED芯片）放置在一个支架上，LED芯片的一端连接正极，一端连接负极，然后四周用环氧树脂封装。然而由于LED芯片很轻薄，比较小，不易固定，封装时LED芯片容易脱落，使得加工比较麻烦；另一种是在LED灯珠的壳体内设置固定架，固定架上开设有用于放置LED芯片的凹槽，首先将LED芯片放置于固定架的凹槽内，在LED芯片的正、负极与正、负极引脚电性连接后，再用压合方式将LED芯片压紧于凹槽内，实现LED芯片的固定。这种方式能很好地将LED芯片固定，但是容易出现LED芯片由于压合力度过大而导致损坏LED芯片。

技术实现思路

[0004]为了改善相关技术中LED芯片固定过程中的固定安装麻烦的现象，本技术提供一种内置式LED灯珠。
[0005]本技术提供的一种内置式LED灯珠采用如下的技术方案：
[0006]一种内置式LED灯珠，包括底座、开设于底座的容置槽以及容置于所述容置槽的LED芯片，所述底座的下端面还开设有贯通所述容置槽的孔，所述孔穿设有由导电金属丝弯曲制成的夹持件，所述夹持件包括夹持端和封闭端，所述夹持端位于容置槽内，且所述夹持端用于夹持LED芯片，所述封闭端位于孔外，所述容置槽内还设有辅助夹持LED芯片的侧边的弹片。
[0007]通过采用上述技术方案，装配芯片时，将LED芯片插入容置槽内，通过弹片对LED芯片的侧边进行引导和限位，然后将LED芯片推入夹持件的夹持端，使得夹持端将LED芯片夹持固定，此时将孔外的夹持件的封闭端切除，从而令夹持件形成两个伸出孔外的引脚，该两个引脚分别为正极引脚和负极引脚，且正极引脚和负极引脚分别对应连接LED芯片的正极和负极。这样的LED灯珠，能够使LED芯片被夹持固定在容置槽内，方便了LED芯片的安装固定，且夹持的力度适中，不容易损坏到LED芯片，且在封装加工时LED芯片不易脱落。
[0008]优选的，所述夹持端为导电金属丝的两端折叠至交叉状态时的交叉部，所述夹持端的交叉点位于容置槽内。
[0009]通过采用上述技术方案，当LED芯片推入夹持端的交叉点处时，由于LED芯片具有一定的厚度，使得导电金属丝的交叉点受到LED芯片的挤压力而张开一定角度，从而使导电金属丝的两端产生复位的弹力并将LED芯片夹紧。
[0010]优选的，所述夹持件的两端还设置有用于增大接触面积的导电触点，两个所述导电触点分别与LED芯片的正、负极接触。
[0011]通过采用上述技术方案，导电金属丝的夹持端上的导电触点可以增大夹持端和LED芯片的接触面积，以至加强导电效果。
[0012]优选的，所述孔呈喇叭状设置，所述孔开口较小的一端与所述容置槽贯通。
[0013]通过采用上述技术方案，孔开口较小的一端与容置槽贯通，以便夹持件的夹持端伸入容置槽内且对夹持端进行限位，使得夹持端不易滑脱。
[0014]优选的，所述弹片的数量为两个，两个所述弹片分别抵接于LED芯片的两个侧边，两个所述弹片分别设置于所述容置槽的两个相对的内壁。
[0015]通过采用上述技术方案，弹片可以引导LED芯片下落，以便夹持件的夹持端夹持LED芯片。
[0016]优选的，所述弹片包括一端连接于所述容置槽的内壁的连接部以及一端连接于所述连接部的弹性部，所述弹性部背离连接部的一侧开设有用于供所述LED芯片的侧边插接配合的条形槽。
[0017]通过采用上述技术方案，当LED芯片插入容置槽时，两个弹片可以相互配合对LED芯片的两侧进行引导和限位，从而便于夹持件的夹持端将LED芯片夹紧固定。
[0018]优选的，所述容置槽与所述孔均填充有环氧树脂。
[0019]通过采用上述技术方案，利用环氧树脂将容置槽以及底座上的孔填充，使LED芯片被固定在环氧树脂封装层内。
[0020]优选的，还包括壳体，所述底座位于所述壳体内。
[0021]通过采用上述技术方案，壳体可以对底座以及容置槽内的LED芯片起到保护作用。
[0022]综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
[0023]1.对比相关技术中的LED芯片的固定装置，该内置式LED灯珠可以实现LED芯片的有效夹持固定，而且不会因为夹持力度过大损坏LED芯片；
[0024]2．通过设置弹片，便于对LED芯片的下落进行引导以及对LED芯片的两个侧边进行限位，从而辅助夹持件夹紧LED芯片。
附图说明
[0025]图1是本实施例的整体结构示意图。
[0026]图2是本实施例移动上壳体后的结构示意图。
[0027]图3是本实施例中去掉上壳体、下壳体后的结构示意图。
[0028]附图标记说明：1、壳体；11、上壳体；12、下壳体；13、卡接沿；14、卡接槽；2、LED芯片；3、底座；31、容置槽；32、孔；4、夹持件；41、夹持端；42、封闭端；43、夹持点；44、导电触点；5、弹片；51、连接部；52、弹性部；53、条形槽。
具体实施方式
[0029]以下结合附图1
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3对本技术作进一步详细说明。
[0030]参照图1，一种内置式LED灯珠，包括呈球形设置的壳体1以及设置于壳体1内的LED芯片2。壳体1是可透光的，壳体1分为上壳体11和下壳体12，上壳体11朝向下壳体12的边沿
设置有卡接沿13，下壳体12开设有与上壳体11的卡接沿13卡接配合的卡接槽14。
[0031]参照图2，壳体1内卡接配合有底座3，底座3开设有用于容置LED芯片2的容置槽31。容置槽31的开口朝向上壳体11，且容置槽31自开口端向封闭端逐渐呈收口设置。
[0032]参照图2和图3，具体的，底座3的下端面开设有孔32，孔32呈喇叭状设置，孔32开口较小的一端与容置槽31贯通。孔32穿设有夹持件4，夹持件4包括夹持端41和封闭端42，夹持端41从孔32穿入容置槽31，用于夹持LED芯片2。本实施例中，夹持件4是由导电金属丝弯曲制成的，夹持端41是导电金属丝的两端折叠至交叉状态时的交叉部，夹持端41的交叉点位于容置槽31内。装配LED芯片2时，将LED芯片2推入夹持端41的交叉点处，使导电金属丝两端的交叉点张开一定的角度，利用导电金属丝的两端形变产生弹力从而将LED芯片2夹持固定。
[0033]参照图3，导电金属丝的两端均设置有导电触点44，两个导电触点44分别与LED芯片2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内置式LED灯珠，其特征在于：包括底座(3)、开设于底座(3)的容置槽(31)以及容置于所述容置槽(31)的LED芯片(2)，所述底座(3)的下端面还开设有贯通所述容置槽(31)的孔(32)，所述孔(32)穿设有由导电金属丝弯曲制成的夹持件(4)，所述夹持件(4)包括夹持端(41)和封闭端(42)，所述夹持端(41)位于容置槽(31)内，且所述夹持端(41)用于夹持LED芯片(2)，所述封闭端(42)位于孔(32)外，所述容置槽(31)内还设有辅助夹持件(4)的夹持端(41)夹持LED芯片(2)的侧边的弹片(5)。2.根据权利要求1所述的一种内置式LED灯珠，其特征在于：所述夹持端(41)为导电金属丝的两端折叠至交叉状态时的交叉部，所述夹持端(41)的交叉点位于容置槽(31)内。3.根据权利要求1所述的一种内置式LED灯珠，其特征在于：所述夹持件(4)的两端还设置有用于增大接触面积的导电触点(44)，两个所述导电触点(44)分别与LED芯片(2)的正、...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖志平，许明昌，赖煜城，
申请(专利权)人：宇之亮电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：