一种圆头散射型LED灯珠制造技术

本申请公开了一种圆头散射型LED灯珠，包括灯壳，所述灯壳内设置有用于放置LED芯片的芯片座体，所述芯片座体上开设有用于水平放置LED芯片的放置槽，所述芯片座体的上端面设置有压盖，所述压盖朝向放置槽的一侧设置有插接配合于所述放置槽的压合部。本申请解决了在对LED灯珠进行加工时，LED芯片容易发生脱落，使得LED灯珠的加工难度增加的问题，具有有效减少LED芯片发生脱落情况的效果。少LED芯片发生脱落情况的效果。少LED芯片发生脱落情况的效果。

A round head scattering LED lamp bead

【技术实现步骤摘要】
一种圆头散射型LED灯珠


[0001]本申请涉及LED灯领域，尤其是涉及一种圆头散射型LED灯珠。

技术介绍

[0002]发光二极管，也叫作LED灯，是一种高效地将电能转化为的发光器件，由于LED灯的光效高、使用寿命长、节能、环保等众多优点，使得LED灯广受人们的青睐，使用范围也越来越广。
[0003]相关技术的LED灯，其主要结构为LED灯珠，而LED灯珠一般包括LED芯片、用于放置LED芯片的支架以及分别连接于LED芯片的正极和负极的正极引脚和负极引脚。通电时，LED芯片的N区的电子会涌向P区，并与P区内的空穴复合以光子的形式释放能量，就是我们平常看见的灯光。
[0004]然而，在LED灯珠加工工艺中，LED芯片通常直接放置在支架上，在对LED灯珠进行加工时，LED芯片容易发生脱落，使得LED灯珠的加工难度增加。

技术实现思路

[0005]为了改善相关的在对LED灯珠进行加工时，LED芯片容易发生脱落，使得LED灯珠的加工难度增加的技术问题，本申请提供一种圆头散射型LED灯珠。
[0006]本申请提供的一种圆头散射型LED灯珠采取如下的技术方案：
[0007]一种圆头散射型LED灯珠，包括灯壳，所述灯壳内设置有用于放置LED芯片的芯片座体，所述芯片座体上开设有用于水平放置LED芯片的放置槽，所述芯片座体的上端面设置有压盖，所述压盖朝向放置槽的一侧设置有插接配合于所述放置槽的压合部。
[0008]通过采用上述技术方案，加工LED灯珠时，工作人员用镊子夹持LED芯片放入芯片座体的放置槽，再将压盖盖合于芯片座体的上端面，压盖的压合部压紧固定LED芯片，从而将芯片固定于放置槽中，使得加工LED灯珠时LED芯片不易脱落。
[0009]优选的，所述压盖与所述压合部均呈方框状设置。
[0010]通过采用上述技术方案，压盖与压合部呈方框状，便于后续对放置槽填充环氧树脂，进而封装芯片座体与压盖。
[0011]优选的，所述压合部设置有用于抵接LED芯片的弹性凸点。
[0012]通过采用上述技术方案，压合部上设置的弹性凸点有效减少LED芯片受到压合部的碰撞，从而减少LED芯片发生损坏。
[0013]优选的，所述压盖两侧的端部均设置有卡合沿，所述卡合沿与所述压合部之间形成卡合槽，所述卡合槽与所述芯片座体的上端面的边沿卡接配合。
[0014]通过采用上述技术方案，卡合槽与芯片座体的边沿卡接固定，从而使得压盖与芯片座体相互卡接固定，尽量防止LED芯片从放置槽处掉落。
[0015]优选的，所述放置槽的两个相对的槽壁均开设有让位槽。
[0016]通过采用上述技术方案，当工作人员夹持LED芯片放置于放置槽时，让位槽可以对
夹子的夹持端进行让位，方便LED芯片的放置。
[0017]优选的，所述灯壳包括上灯壳与下灯壳，所述上灯壳设置有卡接槽，所述下灯壳开设有卡接沿，所述卡接沿与所述卡接槽卡接配合。
[0018]通过采用上述技术方案，封装芯片座体与压盖后，通过将上灯壳与下灯壳卡接起来，进而组装成LED灯珠。
[0019]优选的，所述芯片座体上开设有引线槽，所述引线槽刻有导电线路，所述导电线路设置有正极触点与负极触点，所述正极触点与所述负极触点呈扁平状设置。
[0020]通过采用上述技术方案，呈扁平状的正极触点与负极触点增大了LED芯片的正负极与导电线路的接触面积，使得LED芯片的正负极与导电线路的接触效果更好。
[0021]优选的，所述放置槽内填充有环氧树脂。
[0022]通过采用上述技术方案，环氧树脂使得LED芯片产生的光聚集起来，增强LED芯片的发光亮度。
[0023]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0024]1.当加工LED灯珠时，工作人员将LED芯片夹持到放置槽内，再将压盖盖合于芯片座体，使得芯片固定于放置槽中，从而有效减少LED芯片发生脱落的情况；
[0025]2.通过在压合部设置弹性凸点，在压盖盖合于芯片座体时弹性凸点抵紧LED芯片，有效减少LED芯片受到压合部的挤压而导致LED芯片损坏。
附图说明
[0026]图1是本实施例的整体结构示意图。
[0027]图2是本实施例中移动上灯壳后的结构示意图。
[0028]图3是本实施例中芯片座体与压盖的剖视图。
[0029]附图标记说明：
[0030]1、灯壳；11、上灯壳；12、下灯壳；13、卡接沿；14、卡接槽；2、芯片座体；3、LED芯片；4、放置槽；5、让位槽；6、引线槽；61、导电线路；611、正极触点；612、负极触点；7、压盖；71、压合部；72、弹性凸点；73、卡合沿；8、正极引脚；9、负极引脚。
具体实施方式
[0031]以下结合附图1
‑
3对本申请进一步详细说明。
[0032]参照图1和图2，本申请公开的一种圆头散射型LED灯珠，包括由透光材质制成的灯壳1，灯壳1由上灯壳11与下灯壳12构成，上灯壳11和下灯壳12均呈半球形设置。上灯壳11靠近下灯壳12的边沿处设置有卡接槽14，下灯壳12靠近上灯壳11的边沿处开设有与卡接槽14相对应的卡接沿13，卡接沿13与卡接槽14卡接配合。
[0033]下灯壳12内设置有用于放置LED芯片3的芯片座体2，芯片座体2呈方体状设置。芯片座体2上开设有两个用于水平放置LED芯片3的放置槽4，两个放置槽4沿芯片座体2的长度方向并列分布。在其他实施例中，放置槽4还可以设置多个。
[0034]参照图3，放置槽4的两个相对的槽壁均开设有让位槽5，让位槽5的深度与放置槽4的深度相同，让位槽5用于供人工夹持LED芯片3放置于放置槽4时对夹子的夹持端进行让位。
[0035]参照图1和图2，芯片座体2上还开设有两条引线槽6，两条引线槽6的两端分别与两个放置槽4连通。两条引线槽6均刻有导电线路61，其中一条导电线路61的两端分别用于与两个放置槽4内的LED芯片3的正极连接，另一条导电线路61的两端分别用于与两个放置槽4内的LED芯片3的负极连接，使得两块LED芯片3之间实现并联回路。
[0036]另外，连接于LED芯片3的正极的导电线路61设置有正极触点611，连接于LED芯片3的负极的导电线路61设置有负极触点612，正极触点611与负极触点612均呈扁平状设置。下灯壳12内还设有正极引脚8和负极引脚9，正极引脚8和负极引脚9分别对应连接于正极触点611和负极触点612，正极引脚8远离正极触点611的一端以及负极引脚9远离负极触点612的一端均穿出下灯壳12外，以便于与外部电源或电路基板连接。通电时，电流流入正极引脚8，通过导电线路61分流流过两个LED芯片3，最后从负极引脚9流出，形成电流回路。
[0037]参照图2和图3，芯片座体2的上端面设置有用于压紧LED芯片3的压盖7，压盖7大致呈方框状设置，且压盖7为透光材质制成。压盖7朝向放置槽4的一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种圆头散射型LED灯珠，包括灯壳(1)，其特征在于：所述灯壳(1)内设置有用于放置LED芯片(3)的芯片座体(2)，所述芯片座体(2)上开设有用于水平放置LED芯片(3)的放置槽(4)，所述芯片座体(2)的上端面设置有压盖(7)，所述压盖(7)朝向放置槽(4)的一侧设置有插接配合于所述放置槽(4)的压合部(71)。2.根据权利要求1所述的一种圆头散射型LED灯珠，其特征在于：所述压盖(7)与所述压合部(71)均呈方框状设置。3.根据权利要求1所述的一种圆头散射型LED灯珠，其特征在于：所述压合部(71)设置有用于抵接LED芯片(3)的弹性凸点(72)。4.根据权利要求1所述的一种圆头散射型LED灯珠，其特征在于：所述压盖(7)两侧的端部均设置有卡合沿(73)，所述卡合沿(73)与所述压合部(71)之间形成卡合槽，所述卡合槽与所述芯片座体(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖煜城，许明昌，廖志平，
申请(专利权)人：宇之亮电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：