【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种声表面波器件的高可靠封装结构，由基板与帽盖粘合构成一个密闭的封装空间，芯片位于该封装空间中，并邦定或贴装在基板上，其特征在于：所述基板为陶瓷基板；在陶瓷基板的正反双面均设有电极布图线路，正反双面的电极布图线路通过穿透基板厚度的金属化孔导通互联；所述电极布图线路由底层、过渡层和表层三层依次复合形成，其中，底层为中高温或高温金属浆料印刷层，过渡层为镀镍层，表层为镀金层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张兴法，李勇，
申请(专利权)人：苏州市捷润电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。