光发送模块制造技术

光发送模块具备：多个半导体激光器(8a、8b)，它们设置在固定于块(2)的侧面的次支承(4)上，所述块(2)固定于板状且金属制的芯柱(1)上；和帽，其供透镜(12)固定并且覆盖配置于芯柱(1)上的全部部件，所述光发送模块构成为：与多个半导体激光器(8a、8b)相同数量的多个引线销(3a、3b)分别贯通于设置在芯柱(1)的多个孔，多个引线销(3a、3b)的每一个与多个半导体激光器(8a、8b)的每一个电连接，从外部的电源通过多个引线销(3a、3b)的每一个而对多个半导体激光器(8a、8b)的每一个施加有将芯柱设为接地电位的单相的电信号，使多个半导体激光器(8a、8b)进行调制、振荡。振荡。振荡。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光发送模块


[0001]本申请涉及光发送模块。

技术介绍

[0002]光通信用半导体激光器由于将激光作为以高速开、关的调制光输出，因此被模块化为不仅使半导体激光器振荡，而且输入用于以高速调制激光的电信号，并输出调制后的激光的结构。该模块结构之一，有在圆筒状的CAN封装(帽)中配置有能够调制的半导体激光器的CAN封装型的光发送模块。
[0003]在该CAN封装型的光发送模块中，为了成为输出多波长的激光的结构，提出一种将分别输出不同的波长的激光的多个EML(Electro
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absorption Modulated Laser Diode：电吸收调制激光器)元件配置于一个CAN封装内的结构。在CAN封装型的光发送模块中，需要经由引线销而与外部的电源以及控制电路等进行电压、电流或电信号的交换。因此，在将多个EML元件配置于CAN封装中的情况下，与配置有一个EML元件的情况相比较，引线销的数量增加，对模块的小型化造成障碍。因此提出有将用于与电源进行交换、以及控制信号的布线以同轴状配置于一个引线销，而使引线销的数量减少的结构(参照专利文献1)。
[0004]专利文献1：国际公开第2018/211635号
[0005]在专利文献1记载的光通信用CAN封装型的光发送模块中，引线销的数量变少，能够实现封装的小型化。但是引线销的GND并不是同轴的最外部，因此无法将引线销的GND的布线直接与封装电连接，需要从同轴状的引线销引出GND的布线，作为信号线的阻抗产生偏差，使特性变得不稳定。另外，引线销成为由绝缘层和导电层构成的多层的同轴形状，因此制造变得繁琐，成为成本上升的主要原因。

技术实现思路

[0006]本申请公开了一种用于解决上述课题的技术，目的在于提供一种制造简单且能够小型化，阻抗的偏差少的，内置有多个半导体激光器的光发送模块。
[0007]本申请公开的光发送模块具备：板状且金属制的芯柱、固定于该芯柱上的块、固定于该块的侧面的次支承、设置于该次支承上的多个半导体激光器、以及供透镜固定并且覆盖全部配置于芯柱上的部件的帽，该光发送模块构成为：与多个半导体激光器相同数量的多个引线销分别贯通于设置在芯柱的多个孔，多个引线销的每一个与多个半导体激光器的每一个电连接，从外部的电源通过多个引线销的每一个而对多个半导体激光器的每一个施加有将芯柱设为接地电位的单相的电信号，使多个半导体激光器进行调制、振荡。
[0008]根据本申请公开的光发送模块，能够提供制造简单且能够小型化的阻抗的偏差少且内置有多个半导体激光器的光发送模块。
附图说明
[0009]图1是表示实施方式1的光发送模块的内部结构的侧视图。
[0010]图2是表示实施方式1的光发送模块的内部结构的俯视图。
[0011]图3是表示实施方式1的另一光发送模块的内部结构的侧视图。
[0012]图4是表示实施方式1的另一光发送模块的内部结构的俯视图。
[0013]图5是用于说明实施方式1的光发送模块的光点尺寸转换器的概略结构图。
[0014]图6是表示实施方式2的光发送模块的内部结构的侧视图。
[0015]图7是表示实施方式2的光发送模块的内部结构的俯视图。
[0016]图8是表示实施方式2的另一光发送模块的内部结构的侧视图。
[0017]图9是表示实施方式2的另一光发送模块的内部结构的俯视图。
[0018]图10是表示实施方式3的光发送模块的内部结构的侧视图。
[0019]图11是表示实施方式3的光发送模块的内部结构的俯视图。
[0020]图12是表示实施方式3的另一光发送模块的内部结构的侧视图。
[0021]图13是表示实施方式3的另一光发送模块的内部结构的俯视图。
[0022]图14是表示实施方式4的光发送模块的内部结构的侧视图。
[0023]图15是表示实施方式4的光发送模块的内部结构的俯视图。
[0024]图16是表示实施方式4的另一光发送模块的内部结构的侧视图。
[0025]图17是表示实施方式4的另一光发送模块的内部结构的俯视图。
[0026]图18是表示实施方式5的光发送模块的内部结构的侧视图。
[0027]图19是表示实施方式5的光发送模块的内部结构的俯视图。
[0028]图20是表示驱动实施方式5的光发送模块的两个半导体激光器的电压波形的线图。
具体实施方式
[0029]实施方式1.
[0030]图1以及图2是表示实施方式1的光发送模块的帽11的内部结构的概略图，图1为侧视图，图2为俯视图。在板状且金属制的芯柱1上固定有块2，在块2的一侧面安装有次支承4。在次支承4上安装有半导体激光器8a以及半导体激光器8b这两个半导体激光器。在安装于芯柱1上的次支承5上安装有光电二极管9a以及光电二极管9b这两个光电二极管。光电二极管9a以及光电二极管9b以受光部分别位于来自半导体激光器8a以及半导体激光器8b的后端面的出射光的光轴上的方式安装，分别用于半导体激光器8a以及半导体激光器8b的输出光的监视。
[0031]在芯柱1设置有引线销3a和引线销3b，用于分别从外部的电源对半导体激光器8a、半导体激光器8b施加电压而流动用于振荡的驱动电流。另外，在光电二极管9a、光电二极管9b分别设置有用于与外部电连接的引线销39a、引线销39b。这些引线销使用对以铁、镍、铜等为主原料的合金实施了镀金而成的导电销。各个引线销贯通芯柱1地突出于芯柱1上，通过分别用绝缘性材料的密封材料15a、15b、159a、159b填充芯柱1与各个引线销3a、3b、39a、39b的间隙，而使各个引线销与芯柱1绝缘并固定于芯柱1。
[0032]传送基板6a以及传送基板6b安装于块2的侧面，半导体激光器用的引线销3a以及引线销3b的前端分别通过焊料或导电性粘接剂等导电性接合材料10a、10b分别与传送基板6a、传送基板6b上的图案布线7a、图案布线7b接合。传送基板由玻璃、氧化铝(Al2O3)、氮化铝
(AlN)等电介质材料构成。图案布线7a以及图案布线7b与半导体激光器8a以及半导体激光器8b分别通过线材81a以及线材81b电连接。电介质基板的厚度、相对介电常数以及图案布线设计有特性阻抗的值，以便抑制电信号的反射。
[0033]通常，电路将线路阻抗设计为50Ω的情况较多，但若考虑将引线销的贯通部分气密密封的情况，来选择密封材料、引线销、芯柱的孔的尺寸，则难以将引线销的部分的特性阻抗设为50Ω，特性阻抗成为25Ω左右。另一方面，在半导体激光器为DFB(Distributed Feedback：分布式反馈)激光器的情况下，通常阻抗为数Ω～十数Ω，因此通过使用上述结构的引线销，容易取得阻抗匹配。并且，与专利文献1的结构相比，接地电位稳定，阻抗的偏差变少。
[0034]光电二极管9a与引线销39a之间、光电二极管9b与引线销39b之间分别由线材91a、线材91b本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种光发送模块，具备：板状且金属制的芯柱、固定于所述芯柱的块、固定于所述块的侧面的次支承、设置于所述次支承的多个半导体激光器、以及供透镜固定并且覆盖配置于所述芯柱上的全部部件的帽，其特征在于，所述光发送模块构成为：与所述多个半导体激光器相同数量的多个引线销分别贯通于设置在所述芯柱的多个孔，所述多个引线销的每一个与所述多个半导体激光器的每一个电连接，从外部的电源通过所述多个引线销的每一个而对所述多个半导体激光器的每一个施加有将所述芯柱设为接地电位的单相的电信号，使所述多个半导体激光器进行调制、振荡。2.根据权利要求1所述的光发送模块，其特征在于，配置于所述块的侧面的所述多个半导体激光器的数量为两个，从一个引线销到一个半导体激光器为止的配置、与从另一个引线销到另一个半导体激光器为止的配置，从相对于所述块的所述侧面垂直的方向观察时为线对称的配置。3.根据权利要求1或2所述的光发送模块，其特征在于，具备与所述多个半导体激光器的数量相同数量的光电二极管，该光电二极管对来自所述多个半导体激光器的每一个的后端面的激光进行检测。4.根据权利要求1～3中的任一项所述的光发送模块，其特征在于，所述多个半导体激光器的振荡波长全部不同。5.根据权利要求1～3中的任一项所述的光发送模块，其特征在于，所述多个半导体激光器的振荡波长全部相同，且对各个半导体激光器施加同相位的单相的电信号。6.根据权利要求1～5中的任一项所述的光发送模块，其特征在于，所述多个半...

【专利技术属性】
技术研发人员：山路和树，冈田规男，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：