光波导封装件以及发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术的光波导封装件具备：基板(1)、和具有位于基板的上表面的包层(3)以及位于包层内的芯体(4)的光导波层(5)。基板(1)具有至少在上表面露出的第1部(31)以及第2部(32)，第2部相对于包层的密接强度比第1部相对于包层的密接强度高。接强度高。接强度高。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光波导封装件以及发光装置


[0001]本公开涉及光波导封装件以及发光装置。

技术介绍

[0002]专利文献1中记载了现有技术的一例。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日文专利第4215764号公报

技术实现思路

[0006]本公开的光波导封装件具备：
[0007]基板；
[0008]光导波层，具有位于所述基板的上表面的包层以及位于所述包层内的芯体，
[0009]所述基板具有至少在所述上表面露出的第1部以及第2部，
[0010]所述第2部相对于所述包层的密接强度比所述第1部相对于所述包层的密接强度高。
[0011]本公开的发光装置包含：所述光波导封装件、和被容纳于所述光波导封装件的所述凹部的发光元件。
附图说明
[0012]本公开的目的、特点以及优点通过下述的详细说明和附图变得更为明确。
[0013]图1是表示具备本公开的第1实施方式的光波导封装件的发光装置的分解立体图。
[0014]图2是图1所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种光波导封装件，具备：基板，具有第1面；和光导波层，具有位于所述第1面的包层以及位于所述包层内的芯体，所述基板具有与所述包层相接的第1部以及第2部，所述第2部相对于所述包层的密接强度比所述第1部相对于所述包层的密接强度高。2.根据权利要求1所述的光波导封装件，其中，所述第1面是镜面。3.根据权利要求1或者2所述的光波导封装件，其中，所述第2部包含具有突起的粒状体。4.根据权利要求1或者2所述的光波导封装件，其中，所述第2部包含在所述基板的厚度方向延伸的柱状体。5.根据权利要求1至4的任意一项所述的光波导封装件，其中，所述包层还包含：凹部、和至少一部分位于所述基板内并且从所述凹部的底面露出的散热器，所述散热器的热传导率比所述第1部的热传导率高。6.根据权利要求5所述的光波导封装件，其中，所述基板还具有位于所述第1面的相反侧的...

【专利技术属性】
技术研发人员：板仓祥哲，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：