光波导封装件以及发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术的光波导封装件具备：基板(1)、和具有位于基板的上表面的包层(3)以及位于包层内的芯体(4)的光导波层(5)。基板(1)具有至少在上表面露出的第1部(31)以及第2部(32)，第2部相对于包层的密接强度比第1部相对于包层的密接强度高。接强度高。接强度高。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光波导封装件以及发光装置


[0001]本公开涉及光波导封装件以及发光装置。

技术介绍

[0002]专利文献1中记载了现有技术的一例。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日文专利第4215764号公报

技术实现思路

[0006]本公开的光波导封装件具备：
[0007]基板；
[0008]光导波层，具有位于所述基板的上表面的包层以及位于所述包层内的芯体，
[0009]所述基板具有至少在所述上表面露出的第1部以及第2部，
[0010]所述第2部相对于所述包层的密接强度比所述第1部相对于所述包层的密接强度高。
[0011]本公开的发光装置包含：所述光波导封装件、和被容纳于所述光波导封装件的所述凹部的发光元件。
附图说明
[0012]本公开的目的、特点以及优点通过下述的详细说明和附图变得更为明确。
[0013]图1是表示具备本公开的第1实施方式的光波导封装件的发光装置的分解立体图。
[0014]图2是图1所示的发光装置的省略了密封盖体的立体图。
[0015]图3是从图1的切断面线III
‑
III观察的发光装置的剖视图。
[0016]图4是发光装置的凹部附近的一部分的放大剖视图。
[0017]图5是基板1的表面的电子显微镜照片。
[0018]图6A是本公开的第2实施方式的发光装置的一部分的放大图，是从侧方观察发光元件的一部分的剖视图。
[0019]图6B是本公开的第2实施方式的发光装置的一部分的放大图，是从上方观察基板的一部分的俯视图。
[0020]图7A是本公开的第3实施方式的发光装置的一部分的放大图，是从侧方观察发光元件的一部分的剖视图。
[0021]图7B是本公开的第3实施方式的发光装置的一部分的放大图，是从上方观察基板的一部分的俯视图。
[0022]图8A是本公开的第4实施方式的发光装置的一部分的放大图，是从侧方观察发光元件的一部分的剖视图。
[0023]图8B是本公开的第4实施方式的发光装置的一部分的放大图，是从上方观察基板的一部分的俯视图。
[0024]图9A是本公开的第5实施方式的发光装置的一部分的放大图，是从侧方观察发光元件的一部分的剖视图。
[0025]图9B是本公开的第5实施方式的发光装置的一部分的放大图，是从上方观察基板的一部分的俯视图。
[0026]图10A是本公开的第6实施方式的发光装置的一部分的放大图，是从侧方观察发光元件的一部分的剖视图。
[0027]图10B是本公开的第6实施方式的发光装置的一部分的放大图，是从上方观察基板的一部分的俯视图。
[0028]图11A是本公开的第7实施方式的发光装置的一部分的放大图，是从侧方观察发光元件的一部分的剖视图。
[0029]图11B是本公开的第7实施方式的发光装置的一部分的放大图，是从上方观察基板的一部分的俯视图。
[0030]图12A是本公开的第8实施方式的发光装置的一部分的放大图，是从侧方观察发光元件的一部分的剖视图。
[0031]图12B是本公开的第8实施方式的发光装置的一部分的放大图，是从上方观察基板的一部分的俯视图。
[0032]图13A是本公开的第9实施方式的发光装置的一部分的放大图，是从侧方观察发光元件的一部分的剖视图。
[0033]图13B是本公开的第9实施方式的发光装置的一部分的放大图，是从上方观察基板的一部分的俯视图。
具体实施方式
[0034]在上述专利文献1所记载的光波导封装件以及使用其的发光装置的结构中，具有聚合物波导基板，该聚合物波导基板在同一基板上具有：具备由聚合物层构成或者以聚合物层为主体而构成的光波导的第1区域、和不具备光波导的第2区域。在该基板的表面，用于提高聚合物层与基板的密接性或者粘接性的粘接层被设置于第1区域以及第2区域。
[0035]此时，在第1区域的粘接层不进行蚀刻，对第2区域的粘接层进行蚀刻之后，在基板整面形成聚合物层从而制作光波导。然后，将第1区域与第2区域的边界的聚合物层切断，将第2区域的聚合物层从基板剥离并去除，从而使电极露出。
[0036]所述粘接层包含聚酰亚胺硅树脂、不含有氟的聚酰亚胺树脂、有机铝化合物、有机氧化锆化合物、有机端基化合物的任一者、或者其组合。由此，在上述专利文献1所记载的结构中，提出了波导通过粘接层而与基板接合，因此能够减少基板从波导剥离，能够长期维持实用上充分的粘接强度。
[0037]但是，在上述的专利文献1所记载的结构中，由于波导与基板通过粘接层而以较大的粘接强度被粘接，因此不具有能够缓和因发光元件的发光而产生的热应力的部分。因此，在光波导与基板之间夹着粘接层而整体产生较高的热应力，该热应力反复产生从而有可能基板与光波导剥离。因此，谋求更进一步的热应力的缓和、以及光波导的剥离的减少。
[0038]以下，参照附图，对本公开的发光装置的实施方式进行说明。
[0039](第1实施方式)
[0040]图1是表示具备本公开的第1实施方式的光波导封装件的发光装置的分解立体图，图2是图1所示的发光装置的省略了密封盖体的立体图。图3是从图1的切断面线III
‑
III观察的发光装置的剖视图。
[0041]本实施方式的光波导封装件50具备：基板1、位于基板1的上表面2并且具有包层3以及位于包层3内的芯体4的光导波层5。包层3具有：上表面6、下表面7、从上表面6朝向基板1贯通至下表面7的凹部8。通过凹部8以及基板1的上表面2来规定凹部8，在包层3的上表面6层叠密封盖体11以使得覆盖凹部8。在密封盖体11的下表面11a与基板1的上表面2之间，通过包层3的面对凹部8的内壁面13，规定将发光元件10容纳的容纳空间。
[0042]在本实施方式的光波导封装件50中，具有分别容纳发光元件10的多个(本实施方式中为3个)的凹部8，包含各发光元件10而构成发光装置20。作为发光元件10，应用激光二极管等。光导波层5是芯体4与包层3被一体地结合而构成的。基板1可以层叠多个电介质层而形成。发光元件10可以根据在基板1的上表面2记录的标记并通过使用了图像识别的被动对准来进行安装。
[0043]基板1可以是电介质层包含陶瓷材料的陶瓷布线基板。作为在陶瓷布线基板中使用的陶瓷材料，例如列举氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体、玻璃陶瓷烧结体等。在基板1是陶瓷布线基板的情况下，在电介质层配设有用于发光元件以及受光元件与外部电路的电连接的连接焊盘、内部布线导线、外部连接端子等的各导线。
[0044]作为基板1的材料，例如可以是电介质层包含有机材料的有机布线基板。有机布线基板例如是印刷布线基板、积层布线基板、柔性布线基板等。作为有机布线基板中使用的有机材料，例如列举环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种光波导封装件，具备：基板，具有第1面；和光导波层，具有位于所述第1面的包层以及位于所述包层内的芯体，所述基板具有与所述包层相接的第1部以及第2部，所述第2部相对于所述包层的密接强度比所述第1部相对于所述包层的密接强度高。2.根据权利要求1所述的光波导封装件，其中，所述第1面是镜面。3.根据权利要求1或者2所述的光波导封装件，其中，所述第2部包含具有突起的粒状体。4.根据权利要求1或者2所述的光波导封装件，其中，所述第2部包含在所述基板的厚度方向延伸的柱状体。5.根据权利要求1至4的任意一项所述的光波导封装件，其中，所述包层还包含：凹部、和至少一部分位于所述基板内并且从所述凹部的底面露出的散热器，所述散热器的热传导率比所述第1部的热传导率高。6.根据权利要求5所述的光波导封装件，其中，所述基板还具有位于所述第1面的相反侧的...

【专利技术属性】
技术研发人员：板仓祥哲，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：