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本发明的光波导封装件具备：基板(1)、和具有位于基板的上表面的包层(3)以及位于包层内的芯体(4)的光导波层(5)。基板(1)具有至少在上表面露出的第1部(31)以及第2部(32)，第2部相对于包层的密接强度比第1部相对于包层的密接强度高。...
该专利属于京瓷株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过京瓷株式会社授权不得商用。

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