【技术实现步骤摘要】
本专利技术申请是以日本1999年8月11日提出的优先权申请No.11-227429为基础的，其全部内容在此引为参考。本专利技术总体上涉及表面声波器件，更具体地，涉及一种适合倒装片安装的表面声波器件。表面声波器件此后简称为SAW器件，广泛用于各种具有高频电路的电子设备，包括便携式电话机、无线电话机、以及各种无线电装置。通过使用表面声波器件，可以减小这些电子设备的重量和尺寸。另一方面，仍然需要不断减小电子装置及其中所使用的SAW器件的重量和尺寸。在SAW器件方面，取得尺寸的减小应当避免通频带之外衰减特性的降低。附图说明图1示出相关技术的一种具有梯形结构的SAW滤波器的等效电路图，图2示出图1中的滤波器的实际结构的横断面视图参阅图1，梯形SAW滤波器包括谐振器13和14串联相接并放在输入端11与输出端12之间，以及提供并行的谐振器15、16和17，分别分流于输入端11和SAM滤波器13间的信号通道与地之间，SAM滤波器13和14间的信号通道与地之间，以及SAM滤波器14和输出端12间的信号通道与地之间。这些谐振器13-17构成在共同的压电基片10上，压电基片10为...
【技术保护点】
一种表面声波器件，包括： 一种压电基片； 在所述压电基片主表面上提供电极图样，所述电极图样构成一种梯形表面声波滤波器； 以及一种封装体，在其中容纳所述压电基片， 所述封装体包括：一种底部，支承所述压电基片呈面朝下状态；以及侧壁部分，在所述底部上侧向包围所述压电基片，所述底部与所述侧壁部分共同构成一种凹陷，在其中容纳所述压电基片， 所述底部带有布线图样，用于与所述电极图样的电连接， 所述布线图样包括第一接地图样和第二接地图样，在所述底部上呈相互分开的关系，所述第一接地图样和第二接地图样彼此电连接。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：三泽清秀，川内治，古里博之，上田政则，
申请(专利权)人：富士通媒体器件株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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