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一种ＳＡＷ器件包括压电基片和支承压电基片的封装体，其中封装体包括一种底部，支承压电基片呈面朝下状态，以及侧壁部分，侧向包围压电基片，底部带有布线图样用于与压电基片上的电极图样电连接，布线图样包括第一接地图样和第二接地图样呈相互分离的关系，第...
该专利属于富士通媒体器件株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士通媒体器件株式会社授权不得商用。

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