晶圆溶解治具和晶圆转移设备制造技术

本申请提供的一种晶圆溶解治具和晶圆转移设备，涉及晶圆治具技术领域。该晶圆溶解治具包括载具本体，载具本体上设有晶圆放置槽，晶圆放置槽内设有第一承载台和第二承载台，第一承载台高于第二承载台且位于第一承载台的外围，第一承载台和第二承载台用于放置晶圆。第一承载台和第二承载台可以分别放置不同尺寸大小的晶圆，可以同时对不同尺寸规格的晶圆进行溶解，提高晶圆溶解效率。提高晶圆溶解效率。提高晶圆溶解效率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆溶解治具和晶圆转移设备


[0001]本技术涉及晶圆治具
，具体而言，涉及一种晶圆溶解治具和晶圆转移设备。

技术介绍

[0002]现有晶圆(wafer)在加工后为了确保成品的良率，通常会进行必要的检测，检测时通常是在一个载具上涂布一层腊，利用腊的黏性将晶圆暂时地黏贴在该载具上。检测后，将黏贴有晶圆的载具一同浸入一个溶剂槽中进行下腊制程，当溶剂将腊去除后，原本黏贴在载具上的晶圆就会和该载具分离，以方便取出检测完成后的晶圆。
[0003]现有晶圆的下腊制程虽然可以将载具及晶圆分离，但是无法对不同尺寸的晶圆进行同时溶解，溶解效率低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆溶解治具和晶圆转移设备，其能够同时溶解不同尺寸的晶圆，溶解效率高，适用范围广。
[0005]本技术的实施例是这样实现的：
[0006]第一方面，本技术提供一种晶圆溶解治具，包括载具本体，所述载具本体上设有晶圆放置槽，所述晶圆放置槽内设有第一承载台和第二承载台，所述第一承载台高于所述第二承载台且位于所述第一承载台的外围，所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆溶解治具，其特征在于，包括载具本体，所述载具本体上设有晶圆放置槽，所述晶圆放置槽内设有第一承载台和第二承载台，所述第一承载台高于所述第二承载台且位于所述第一承载台的外围，所述第一承载台和所述第二承载台用于放置晶圆。2.根据权利要求1所述的晶圆溶解治具，其特征在于，所述晶圆放置槽的槽底设有浸润孔。3.根据权利要求1所述的晶圆溶解治具，其特征在于，所述晶圆放置槽的数量为一个或多个，若所述晶圆放置槽的数量为多个，多个所述晶圆放置槽间隔设置在所述载具本体上。4.根据权利要求1所述的晶圆溶解治具，其特征在于，所述载具本体上开设有第一分离孔，所述第一分离孔设于所述晶圆放置槽的外围。5.根据权利要求4所述的晶圆溶解治具，其特征在于，所述第一分离孔的数量为多个，多个所述第一分离孔关于所述载具本体的中心对称分布。6.根据权利要求4所述的晶圆溶解治具，其特征在于，所述载具本体上开设有第二分离孔，所述第二分离孔位于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：何林，陈泽，
申请(专利权)人：甬矽半导体宁波有限公司，
类型：新型
国别省市：