半导体处理设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体处理设备，其包括：相邻放置的多个半导体处理模块，每个半导体处理模块内设置有一台半导体处理装置；紧邻所述半导体处理模块的第一侧设置的设备前端组件；位于所述半导体处理模块下方的流体承载模块；和紧邻所述半导体处理模块的与第一侧相对的第二侧设置的多个阀门模块，每个阀门模块包括多个受控阀门。本实用新型专利技术中的半导体处理设备由几个模块组成，具有结构简单，组装方便灵活、结构紧凑等特点，还能够提高晶圆的处理效率。理效率。理效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体处理设备


[0001]本技术涉及半导体处理领域，尤其涉及一种对半导体晶圆进行处理的半导体处理设备。

技术介绍

[0002]申请号为201610446274.2，申请日为2016年06月21日的中国专利申请公开了一种模块化半导体处理设备。然而这种半导体处理设备每次只能处理一个晶圆，处理能力和效率较低。对于需要处理大量晶圆的应用来说，这种模块化半导体处理设备的处理效率明显不能满足要求。
[0003]因此，有必要提出一种解决方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题在于提供一种半导体处理设备，其具有结构简单，组装方便灵活、结构紧凑等特点，还能够提高晶圆的处理效率。
[0005]为了解决上述问题，根据本技术的一个方面，本技术提供了一种半导体处理设备，其包括：相邻放置的多个半导体处理模块，每个半导体处理模块内设置有一台半导体处理装置；紧邻所述半导体处理模块的第一侧设置的设备前端组件；位于所述半导体处理模块下方的流体承载模块；和紧邻所述半导体处理模块的与第一侧相对的第二侧设置的多个阀门模块，每个阀门模块包括多个受控阀门。
[0006]与现有技术相比，本技术中的半导体处理设备由几个模块组成，具有组装方便灵活、结构紧凑的特点，并且能够提高晶圆的处理效率。
[0007]关于本技术的其他目的，特征以及优点，下面将结合附图在具体实施方式中详细描述。
【附图说明】
[0008]结合参考附图及接下来的详细描述，本技术将更容易理解，其中同样的附图标记对应同样的结构部件，其中：
[0009]图1为本技术中的半导体处理设备在第一实施例中的立体结构图；
[0010]图2为图1中的半导体处理设备的原理方框示意图；
[0011]图3为本技术中的风机过滤模块的立体结构示意图；
[0012]图4为本技术中的半导体处理模块的立体结构示意图；
[0013]图5为本技术中的流体承载模块的立体结构示意图；
[0014]图6为本技术中的包括多个模块的组合模块的立体结构示意图；
[0015]图7为本技术中的两个控制模块的立体结构示意图；
[0016]图8为本技术中的厂务对接模块的立体结构示意图；
[0017]图9为本技术中的另一个控制模块的立体结构示意图；
[0018]图10为本技术中的半导体处理设备在第二实施例中的立体结构图。
【具体实施方式】
[0019]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0020]此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指与所述实施例相关的特定特征、结构或特性至少可包含于本技术至少一个实现方式中。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非必须都指同一个实施例，也不必须是与其他实施例互相排斥的单独或选择实施例。本技术中的“多个”、“若干”表示两个或两个以上。本技术中的“和/或”表示“和”或者“或”。
[0021]半导体处理设备的第一个实施例
[0022]图1为本技术中的半导体处理设备在第一实施例中的立体结构图。图2为本技术中的半导体处理设备的原理方框示意图。
[0023]如图1所示的，所述半导体处理设备包括：相邻放置的多个半导体处理模块40、紧邻所述半导体处理模块40的第一侧设置的设备前端组件10、位于所述半导体处理模块40下方的流体承载模块70、紧邻所述半导体处理模块40的与第一侧相对的第二侧设置的多个阀门模块80、设置于所述阀门模块80上方的控制模块90、设置于所述半导体处理模块40上方的风机过滤模块30。
[0024]图4为本技术中的半导体处理模块40的立体结构示意图。图4中示出了两个半导体处理模块40，这两个半导体处理模块40横向并排放置，每个半导体处理模块包括支撑框以及设置于支撑框内的一台半导体处理装置41。所述支撑框的外侧面可以由挡板遮挡，以使得外观更为美观，同时也将外部环境隔开。两个横向相邻的半导体处理模块40的支撑框连成一体。如图1所示的，所述半导体处理模块40共有四个，两个横向相邻的半导体处理模块竖向叠放在另两个横向相邻的半导体处理模块上方。在其他实施例中，还可以设置更多个所述半导体处理模块40，比如6个、8个，这样横向并排设置的半导体处理模块40可以变成3个或四个等。
[0025]每个半导体处理装置41包括第一腔室部、第二腔室部和驱动第二腔室部可相对于第一腔室部在打开位置和关闭位置之间移动的驱动部，其中在第二腔室部相对于第一腔室部位于所述关闭位置时，第一腔室部和第二腔室部之间形成有微腔室，半导体晶圆能够容纳于所述微腔室内，在第二腔室部相对于第一腔室部位于所述打开位置时，所述半导体晶圆能够被取出或放入，第一腔室部和/第二腔室部上设置有与所述微腔室连通的一个或多个通孔，所述通孔用于向所述微腔室内引入或引出流体。所述驱动部可以是气囊，通过给气囊的充放气实现上下腔室部的开合。每个半导体处理装置的详细结构可以参考申请人的其他已公开的专利。
[0026]如图1所示的，所述设备前端组件10包括晶圆承载装置和晶圆搬运装置，所述晶圆搬运装置通过机械手将晶圆承载装置中的半导体晶圆放入所述半导体处理装置的第一腔室部和第二腔室部之间，从所述半导体处理装置的第一腔室部和第二腔室部之间取出所述半导体晶圆并搬运至所述晶圆承载装置。所述设备前端组件10可以同时为四个半导体处理装置41传输半导体晶圆，这样可以大大的提高所述半导体处理设备的处理效率，提高半导
体晶圆的处理量。所述设备前端组件10包括封闭式壳体，所述晶圆承载装置和所述晶圆搬运装置设置于所述封闭式壳体内，这样可以提供相对封闭的空间。
[0027]所述流体承载模块70用于承载各种未使用过的流体和/或已使用过的流体。图5为本技术中的流体承载模块70的立体结构示意图。所述流体承载模块70包括支撑框及放置于所述支撑框内的多个容器71，所述容器71容纳用于处理所述半导体晶圆所需要的各种未使用流体和/或处理过所述半导体晶圆的各种已使用流体。所述流体承载模块70还包括安装于所述支撑框上的面板(未图示)。图5示意出了连成一体的两个流体承载模块70。所述容器71可以是存储瓶，其内可以存储未使用过的溶液、超纯水、化学液等，也可以存储回收的废液，也可以开始各种气体。所述存储瓶可以包括化学液瓶、空气瓶、真空瓶及废液瓶等。所述流体承载模块70中还可以放置有真空泵72，所述真空泵72可以提供驱动动力。
[0028]图6为本技术中的包括多个模块的组合模块的立体结构示意图。图6示出了两个组合模块，每个组合模块包括位于上方的竖向叠放的两个阀门模块80。每个半导体处理模块40对应一个阀门模块80，每个阀门模块80包括多个受控阀门81，所述受控阀门包括旋转阀和气动阀。通过所述受控阀门81将所述流体承载模块70本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体处理设备，其特征在于，其包括：相邻放置的多个半导体处理模块，每个半导体处理模块内设置有一台半导体处理装置；紧邻所述半导体处理模块的第一侧设置的设备前端组件；位于所述半导体处理模块下方的流体承载模块；和紧邻所述半导体处理模块的与第一侧相对的第二侧设置的多个阀门模块，每个阀门模块包括多个受控阀门。2.根据权利要求1所述的半导体处理设备，其特征在于，每个半导体处理装置包括：第一腔室部、第二腔室部和驱动第二腔室部可相对于第一腔室部在打开位置和关闭位置之间移动的驱动部，其中在第二腔室部相对于第一腔室部位于所述关闭位置时，第一腔室部和第二腔室部之间形成有微腔室，半导体晶圆能够容纳于所述微腔室内，在第二腔室部相对于第一腔室部位于所述打开位置时，所述半导体晶圆能够被取出或放入，第一腔室部和/第二腔室部上设置有与所述微腔室连通的一个或多个通孔，所述通孔用于向所述微腔室内引入或引出流体。3.根据权利要求2所述的半导体处理设备，其特征在于，所述设备前端组件包括晶圆承载装置和晶圆搬运装置，所述晶圆搬运装置通过机械手将晶圆承载装置中的半导体晶圆放入所述半导体处理装置的第一腔室部和第二腔室部之间，从所述半导体处理装置的第一腔室部和第二腔室部之间取出所述半导体晶圆并搬运至所述晶圆承载装置，所述设备前端组件包括有封闭式壳体，所述晶圆承载装置和所述晶圆搬运装置设置于所述封闭式壳体内。4.根据权利要求2所述的半导体处理设备，其特征在于，所述流体承载模块包括支撑框及放置于所述支撑框内的多个容器，所述容器容纳用于处理所述半导体晶圆所需要的各种未使用流体和/或处理过所述半导体晶圆的各种已使用流体，通过所述受控阀门将所述流体承载模块提供的流体通过管线和所述通孔受控的传输至所述微腔室内，通过所述受控阀门将所述微腔室内的流体通过管线和所述通孔受控的传输至所述流体承载模块的容器内。5.根据权利要求2所述的半导体处理设备，其特征在于，所述半导体处理模块中有两个竖向叠放，所述阀门模块中有两个竖向叠放，每个半导体处理模块对应一个阀门模块，所述半导体处理设备还包括：设置于所述半导体处理模块上方的风机过滤模块，所述风机过滤模块包括风机过滤模组件，所述风...

【专利技术属性】
技术研发人员：温子瑛，王博洋，孙富成，王吉，温欣，樊裕斌，沈爱华，丁维维，
申请(专利权)人：无锡华瑛微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：