【技术实现步骤摘要】
腔盖辅助单元和半导体设备
[0001]本技术涉及半导体设备领域,尤其涉及一种腔盖辅助单元和半导体设备。
技术介绍
[0002]半导体工艺发展至今,不论刻蚀、清洗、沉积,往往将晶圆放置于密封的腔体内进行加工,当晶圆在不同工艺腔体内传递时,腔盖需要频繁开合,会造成腔体与腔盖连接部分的松动,造成腔盖闭合时存在错位而产生的间隙,使腔体外部颗粒或气体干扰腔体内部工艺,影响工艺的稳定性。
[0003]现有技术中,腔盖开关动作围绕转轴,腔盖的行动轨迹是以转轴为圆心的圆,如果运用定位销,只能将其做成异形,其定位精度会很差。
[0004]因此,有必要开发一种新型腔盖辅助单元和半导体设备,以避免现有技术中存在的上述问题。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种腔盖辅助单元和半导体设备,能够将腔盖与腔体在闭合的过程中自动对正。
[0006]为实现上述目的,本技术提供的一种腔盖辅助单元,包括:包括:第一对正件和第二对正件,所述第一对正件和所述第二对正件分别安装于所述腔盖和所述腔体上;所述第一对正件包括 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种腔盖辅助单元,用于腔盖和腔体之间的对正,其特征在于,包括:第一对正件和第二对正件,所述第一对正件和所述第二对正件分别安装于所述腔盖和所述腔体上;所述第一对正件包括沿第一方向设置的第一对正部,所述第二对正件包括沿所述第一方向设置的第二对正部;在腔盖与腔体在闭合的过程中存在错位时,所述第一对正部与所述第二对正部相互接触,使所述第一对正件相对于所述第二对正件产生沿所述第一方向或其反方向的相对移动,使所述腔盖与所述腔体在所述第一方向上对正。2.根据权利要求1所述的腔盖辅助单元,其特征在于,所述第一对正部为凹陷,所述凹陷包括在所述第一方向上相向设置的第一圆弧面与第一斜面;所述第二对正部为凸起,所述凸起包括在所述第一方向上相背设置的第二圆弧面与第二斜面,所述第一圆弧面和所述第二圆弧面相互接触或所述第一斜面和所述第二斜面相互接触,使所述第一对正件相对于所述第二对正件产生沿所述第一方向或其反方向的相对移动。3.根据权利要求1所述的腔盖辅助单元,其特征在于,所述第一对正部为凸起,所述凸起包括在所述第一方向上相背设置的第一圆弧面与第一斜面;所述第二对正部为凹陷,所述凹陷包括在所述第一方向上相向设置的第二圆弧面与第二斜面,所述第一圆弧面和所述第二圆弧面相互接触或所述第一斜面和所述第二斜面相互接触,使所述第一对正件相对于所述第二对正件产生沿所述第一方向或其反方向的相对移动。4.根据权利要求1所述的腔盖辅助单元,其特征在于,所述第二对正部还包括沿第二方向设置的第三斜面,所述第二方向与所述第一方向在平面内垂直,两个所述第二对正件的第三斜面形成V形结构,所述V形结构与所述第一对正件相互接触,使所述第一对正件相对于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘振,吴凤丽,
申请(专利权)人:拓荆科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。