一种手机金属件用可调式激光焊接装置制造方法及图纸

技术编号:34062429 阅读:12 留言:0更新日期:2022-07-06 19:56
本实用新型专利技术公开了一种手机金属件用可调式激光焊接装置,包括括焊接头,所述焊接头的底部设置有焊接口,所述焊接头的两侧均固定设置有辅助件,所述辅助件的底端位于所述焊接口下方,本实用新型专利技术结构合理,通过辅助件的设计可以对焊接头起到一定的辅助作用,且将三种气管组合,可随意切换,拥有更多的选择,而辅助件中的电弧管可以释放一定大小的电弧,可与激光配合使用,使得焊接效果更好,聚焦镜片可以将放射出的激光进行聚焦再放射,使得放射出的激光温度更高,聚集的更加集中,可以使焊接效果更好,旋钮则可以调整聚焦镜片,用于调整激光的聚焦程度,活水区能够对焊接头进行一定的水冷处理,使得焊接头不会因温度过高导致形变。使得焊接头不会因温度过高导致形变。使得焊接头不会因温度过高导致形变。

【技术实现步骤摘要】
一种手机金属件用可调式激光焊接装置


[0001]本技术涉及激光焊接相关
,具体为一种手机金属件用可调式激光焊接装置。

技术介绍

[0002]手机金属件在手机中是很重要的一类部件,且需要经过加工才可进行手机的组合安装,而现有的激光焊接装置在使用激光对手机金属件进行加工处理的过程中,由于激光作用区域内温度较高,会使手机金属件与其周围的空气发生反应,影响到加工的效果与质量,且与空气发生反应会造成氧化反应,氧化反应强烈会起火,造成一定的危险性,且现有的处理氧化反应的技术过于单一,选择性少,且操作起来需极度专注,否则极易出错,为此,提出一种手机金属件用可调式激光焊接装置。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种手机金属件用可调式激光焊接装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种手机金属件用可调式激光焊接装置,包括焊接头,所述焊接头的底部设置有焊接口,所述焊接头的两侧均固定设置有辅助件,所述辅助件的底端位于所述焊接口下方,所述焊接头的内部通过固定块固定设置有激光放射器,所述辅助件包括外壳、氮气管、氩气管、氦气管、排气管、通孔、电丝和电弧管。
[0005]作为本技术方案的进一步优选的,所述外壳固定设置于所述焊接头两侧,所述氮气管、氩气管和氦气管均开设于所述外壳内部,所述排气管开设于所述外壳底部。
[0006]作为本技术方案的进一步优选的,所述外壳内部开设有通孔,所述通孔的内部设置有电丝,所述电丝的底端固定连接有电弧管,所述电弧管的底端位于所述焊接口下方。
[0007]作为本技术方案的进一步优选的,所述焊接头内部设置有聚焦镜片,所述焊接头的表面设置有旋钮,所述旋钮贯穿所述焊接头并与所述聚焦镜片固定连接。
[0008]作为本技术方案的进一步优选的,所述焊接头的内部设置有输水管,所述焊接头的内部开设有活水区,所述输水管延伸进所述活水区内部。
[0009]作为本技术方案的进一步优选的,所述排气管位于所述电弧管下方。
[0010]作为本技术方案的进一步优选的,所述聚焦镜片位于所述激光放射器下方。
[0011]本技术提供了一种手机金属件用可调式激光焊接装置,具备以下有益效果:
[0012](1)本技术结构合理,通过辅助件的设计可以对焊接头起到一定的辅助作用,且将三种气管组合,可随意切换,拥有更多的选择,而辅助件中的电弧管可以释放一定大小的电弧,可与激光配合使用,使得焊接效果更好。
[0013](2)聚焦镜片可以将放射出的激光进行聚焦再放射,使得放射出的激光温度更高,聚集的更加集中,可以使焊接效果更好,旋钮则可以调整聚焦镜片,用于调整激光的聚焦程
度,活水区能够对焊接头进行一定的水冷处理,使得焊接头不会因温度过高导致形变。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图;
[0015]图2为本技术的整体结构剖视图;
[0016]图3为图2中A处放大图。
[0017]图中:1、焊接头;2、焊接口;3、辅助件;301、外壳;302、氮气管;303、氩气管;304、氦气管;305、排气管;306、通孔;307、电丝;308、电弧管;4、固定块;5、激光放射器;6、聚焦镜片;7、旋钮;8、输水管;9、活水区。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0019]如图1

3所示,本技术提供技术方案:一种手机金属件用可调式激光焊接装置,包括焊接头1,焊接头1的底部设置有焊接口2,焊接头1的两侧均固定设置有辅助件3,辅助件3的底端位于焊接口2下方,焊接头1的内部通过固定块4固定设置有激光放射器5,辅助件3包括外壳301、氮气管302、氩气管303、氦气管304、排气管305、通孔306、电丝307和电弧管308。
[0020]本实施例中,具体的:外壳301固定设置于焊接头1两侧,氮气管302、氩气管303和氦气管304均开设于外壳301内部,排气管305开设于外壳301底部,外壳301内部开设有通孔306,通孔306的内部设置有电丝307,电丝307的底端固定连接有电弧管308,所述电弧管308的底端位于焊接口2下方,排气管305位于电弧管308下方,通过辅助件3的设计可以对焊接头1起到一定的辅助作用,且将三种气管组合,可随意切换,拥有更多的选择,而辅助件3中的电弧管308可以释放一定大小的电弧,可与激光配合使用,使得焊接效果更好。
[0021]本实施例中,具体的:焊接头1内部设置有聚焦镜片6,焊接头1的表面设置有旋钮7,旋钮7贯穿焊接头1并与聚焦镜片6固定连接,聚焦镜片6位于激光放射器5下方,转动旋钮7可以带动聚焦镜片6活动,起到调整的作用,聚焦镜片6可以将放射出的激光进行聚焦再放射,使得放射出的激光温度更高,聚集的更加集中,可以使焊接效果更好,旋钮7则可以调整聚焦镜片6,用于调整激光的聚焦程度。
[0022]本实施例中,具体的:焊接头1的内部设置有输水管8,焊接头1的内部开设有活水区9,输水管8延伸进活水区9内部,通过输水管8将水输入活水区9内,活水区9能够对焊接头1进行一定的水冷处理,使得焊接头1不会因温度过高导致形变。
[0023]工作原理:通过激光放射器5放射出激光,激光通过聚焦镜片6时,聚焦镜片6可以将放射出的激光进行聚焦再放射,使得放射出的激光温度更高,聚集的更加集中,可以使焊接效果更好,且通过转动旋钮7可以带动聚焦镜片6活动,起到调整的作用,用于调整激光的聚焦程度,再通过电丝307和电弧管308释放一定大小的电弧,可与激光配合使用,使得焊接效果更好,当对手机金属件进行激光焊接时,会使手机金属件与其周围的空气发生氧化反应,通过氮气管302、氩气管303和氦气管304随意释放一种气体对焊接工作进行保护,可以有效抑制氧化反应,且通过输水管8将水输入活水区9内,活水区9能够对焊接头1进行一定
的水冷,使得焊接头1不会因温度过高导致形变。
[0024]尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手机金属件用可调式激光焊接装置,其特征在于,包括焊接头(1),所述焊接头(1)的底部设置有焊接口(2),所述焊接头(1)的两侧均固定设置有辅助件(3),所述辅助件(3)的底端位于所述焊接口(2)下方,所述焊接头(1)的内部通过固定块(4)固定设置有激光放射器(5),所述辅助件(3)包括外壳(301)、氮气管(302)、氩气管(303)、氦气管(304)、排气管(305)、通孔(306)、电丝(307)和电弧管(308)。2.根据权利要求1所述的一种手机金属件用可调式激光焊接装置,其特征在于:所述外壳(301)固定设置于所述焊接头(1)两侧,所述氮气管(302)、氩气管(303)和氦气管(304)均开设于所述外壳(301)内部,所述排气管(305)开设于所述外壳(301)底部。3.根据权利要求1所述的一种手机金属件用可调式激光焊接装置,其特征在于:所述外壳(301)内部开设有通孔(306),所述通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘石古
申请(专利权)人:苏州迅博激光科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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