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一种新型表面贴装石英晶体谐振器及制造方法技术

技术编号:3406223 阅读:157 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术是关于一种新型的表面贴装的石英晶体谐振器及其制造方法。该谐振器由谐振片、基座片及外壳片构成,其特点是谐振片的中部沉积有电极,以产生谐振,同时其两端可固定于其所依附形成谐振器的基座片上,该谐振器及其制造方法使得本发明专利技术的结构简单明了,适用于低成本制造,具有耐久性、有效性等特点。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及石英晶体谐振器及其制造方法,具体来讲,本专利技术是关于一种新型的表面贴装的石英晶体谐振器及其制造方法。
技术介绍
石英晶体谐振器由于其频率的准确性及稳定性的特点,在现代电子行业如通讯、电脑、娱乐设备及其它我们所涉及的领域是不可缺少的一部分。到目前为止,石英晶体谐振器通常是由压电石英晶体薄片基本单元,如圆形或长方形的,和一个可被用某种方法密封的封装物所组成,交流电压可通过密封封装的引线作用在石英晶体薄片基本单元上产生振荡。在压电石英晶体薄片基本单元上,具有一组非常薄的导电金属电极沉积在其两主要表面(上表面和下表面),形成谐振片。两面电极的重叠部位决定了谐振上的谐振面积。当提供的交流电压的频率和该石英晶体谐振片的谐振频率相同时,压电石英晶体谐振片开始谐振。石英晶体谐振片的谐振频率是由石英晶体的压电及弹性常数、尺寸及金属电极和其它因素所决定的。通常情况下,表面贴装石英晶体谐振器由一个镀了电极的压电石英晶体谐振片和陶瓷封装物或基座组成,此类石英晶体谐振片是由导电胶将其一端的两点固定在陶瓷封装物上的,一个金属外壳再焊接在陶瓷封装物的金属凸缘上,另外,也可将陶瓷外壳胶贴在或通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种谐振片,其上沉积有电极,其特征在于该谐振片中间构成桥式结构部分,两端则是固定部分。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:威廉比华
申请(专利权)人:威廉比华
类型:发明
国别省市:US[美国]

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