【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及石英晶体谐振器的制造方法及其谐振器，具体来讲，本专利技术是关 于一种表面贴装石英晶体谐振器和其新型制造方法。
技术介绍
石英晶体谐振器由于其频率的准确性及稳定性的特点，在现代电子行业如通 讯、电脑、娱乐设备及其它我们所知的领域是不可缺少的一部分。到目前为止， 石英晶体谐振器通常是压电石英晶体薄片基本单元，如圆形或长方型的，及一个可被用某种方法密封的封装物所组成。交流电压可通过穿过密封封装的引线作用 在石英晶体薄片基本单元上产生振荡。在压电石英晶体薄片基本单元上，具有一 组非常薄的导电金属电极沉积在其两主要表面，形成谐振片。两面电极的重叠部 位决定了谐振片上的谐振面积。当提供的交流电压的频率和该石英晶体谐振片的 谐振频率相同时，压电石英晶体谐振片开始谐振。石英晶体谐振片的谐振频率由 石英晶体的压电及弹性常数，尺寸及金属电极和其它因素所决定。通常情况下，表面贴装石英晶体谐振器由一个镀了电极的压电石英晶体谐振 片和陶瓷封装物或基座组成。此类石英晶体谐振片是由导电胶将其一端的两点固 定在陶瓷封装物上的。 一个金属外壳再焊接在陶瓷封装物的金属凸缘上。另外， ...
【技术保护点】
一种全石英晶体谐振器的制作方法，其特征在于该方法包括以下步骤： Ａ、准备谐振片、基座和外壳， Ｂ、将谐振片固定于基座上， Ｃ、将外壳覆盖并固定于已经有谐振片的基座上， Ｄ、切割外壳和基座，外壳被牢固地固定在基座上，形成石英晶体谐振器； 且基座和外壳均采用石英晶体材料；基座和外壳至少一个来自于基座大片或外壳大片，基座大片包括一个以上的基座及位于基座之间的连接部分；外壳大片包括有一个以上的外壳及间隔部分。
【技术特征摘要】
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