一种旋转浮动下磨盘装置制造方法及图纸

一种旋转浮动下磨盘装置，包括容纳套，容纳套的内部转动安装有外缸体，外缸体的内部转动安装有转轴，转轴为中空结构，转轴的底部与动力机构驱动连接；转轴的顶部安装有承载盘，承载盘上开设有负压气孔，转轴的内部与外界负压设备连接贯通；外缸体上凸设有第一凸台，容纳套上凸设有第二凸台，容纳套的顶部与端盖固定连接；端盖与第一凸台之间形成第一环形气腔，第一凸台与第二凸台之间形成第二环形气腔，第一环形气腔、第二环形气腔均与外界高压气源连接贯通。本实用新型专利技术能够对工件进行真空吸附固定；同时，承载盘能够浮动，实现与上磨盘之间的高度及角度调节，保证上下磨盘更加贴合。合。合。

【技术实现步骤摘要】
一种旋转浮动下磨盘装置


[0001]本技术涉及抛光设备
，尤其涉及一种旋转浮动下磨盘装置。

技术介绍

[0002]随着时代的发展，手机、平板电脑、智能手表已经成为我们生活种不可或缺的产品，其中，随着手机市场的扩大，对手机中配件如前后盖玻璃等，也有着极大的市场需求量。
[0003]玻璃平面磨平作为手机玻璃加工过程一个重要的环节，对磨机有着很高的要求，在对玻璃进行平面磨平的时候，需要对玻璃进行固定，且不能对玻璃造成损伤。
[0004]现有技术中，下磨盘只能够对玻璃等硬性薄脆材质工件进行真空吸附，无法微调工件与上磨盘之间的贴合角度以及工件的高度，对于与上磨盘之间存在偏差的工件，无法满足其磨平精度的要求，容易造成工件报废，生产成本高。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术所要解决的技术问题是：提供一种旋转浮动下磨盘装置，能够对工件进行真空吸附固定；同时，承载盘能够浮动，实现与上磨盘之间的高度及角度调节，保证上下磨盘更加贴合，使工件磨平效果更好。
[0006]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：
[0007]一种旋转浮动下磨盘装置，包括容纳套，所述容纳套的内部转动安装有外缸体，所述外缸体的内部转动安装有转轴，所述转轴为中空结构，所述转轴的底部与动力机构驱动连接；
[0008]所述转轴的顶部固定安装有承载盘，所述承载盘上开设有与所述转轴的内部连接贯通的负压气孔，所述转轴的内部与外界负压设备连接贯通，通过所述负压气孔对待加工的工件进行真空吸附固定；
[0009]所述外缸体的外壁上凸设有环形结构的第一凸台，所述容纳套的内壁上凸设有环形结构的第二凸台，所述容纳套的顶部与端盖固定连接，所述第一凸台位于所述端盖与所述第二凸台之间；
[0010]所述端盖与所述第一凸台之间存在间距用以形成容纳高压气体的第一环形气腔，所述第一凸台与所述第二凸台之间存在间距用以形成容纳高压气体的第二环形气腔，所述第一环形气腔、所述第二环形气腔均与外界高压气源连接贯通。
[0011]优选的，所述容纳套上开设有至少一个第一导气孔，所述第一导气孔的一端与所述第一环形气腔连接贯通，所述第一导气孔的另一端与外界高压气源连接贯通；
[0012]所述容纳套上开设有至少一个第二导气孔，所述第二导气孔的一端与所述第二环形气腔连接贯通，所述第二导气孔的另一端与外界高压气源连接贯通。
[0013]优选的，所述第一凸台的外壁与所述容纳套的内壁之间设置有至少一个第一密封圈；
[0014]所述第二凸台的内壁与所述外缸体的外壁之间设置有至少一个第二密封圈；
[0015]所述外缸体的顶部与所述端盖之间设置有至少一个第三密封圈。
[0016]优选的，所述转轴的底部设置有旋转接头，所述旋转接头将所述转轴的内部与外界负压设备连接贯通。
[0017]优选的，所述转轴的顶部凸设有一体成型的安装台，所述安装台上固定安装有所述承载盘；其中
[0018]所述安装台的内部设置有导气槽，所述安装台与所述承载盘固定连接时，所述承载盘覆盖所述导气槽的上端开口，共同形成负压气道，所述负压气道与所述负压气孔连接贯通。
[0019]优选的，所述安装台的外侧固定安装有向下设置的环形结构的防护罩。
[0020]优选的，所述承载盘上设置有若干缓冲垫，所述缓冲垫上凹设有负压气槽，所述负压气槽与所述负压气孔连接贯通；
[0021]所述缓冲垫的数量、位置与待加工的工件的数量、位置一致。
[0022]优选的，所述转轴与所述外缸体之间设置有轴承。
[0023]优选的，所述动力机构包括旋转电机，所述旋转电机与联轴器驱动连接，所述联轴器与第一同步带轮驱动连接，所述第一同步带轮通过皮带与固定安装于所述转轴底部的第二同步带轮驱动连接。
[0024]优选的，所述外缸体的底部固定安装有保护壳，所述联轴器与所述保护壳固定安装，所述保护壳用于对所述第一同步带轮、所述皮带、所述第二同步带轮进行保护；
[0025]所述容纳套上固定安装有定位销，所述保护壳上开设有与所述定位销配合使用的销孔，所述定位销用于限制所述外缸体进行周向转动；
[0026]所述保护壳上固定安装有位移传感器，所述位移传感器用于检测所述外缸体的位移量。
[0027]采用了上述技术方案后，本技术的有益效果是：
[0028]通过在本技术中，设置有外缸体，外缸体的内部转动安装有转轴，转轴为中空结构，转轴的底部与动力机构驱动连接，转轴的顶部固定安装有承载盘，承载盘上开设有负压气孔，通过转轴的内部与外界负压设备连接贯通，对工件进行真空吸附，满足对工件的固定需要。
[0029]在外缸体的外壁上凸设有环形结构的第一凸台，容纳套的顶部与端盖固定连接，容纳套的内壁上凸设有环形结构的第二凸台，第一凸台位于端盖与第二凸台之间，第一凸台分别和第二凸台、端盖配合使用，其中，端盖与第一凸台之间存在间距用以形成容纳高压气体的第一环形气腔，第一凸台与第二凸台之间存在间距用以形成容纳高压气体的第二环形气腔，第一环形气腔、第二环形气腔均与外界高压气源连接贯通，高压气体分别进入第一环形气腔和第二环形气腔，对第一凸台施加向下的压力或向上的推力，实现外缸体的浮动，通过外缸体带动转轴、承载盘一同浮动，实现对工件的浮动升降，实现承载盘与上磨盘之间的间距调节，保证了工件与上磨盘之间的贴合，改变了原有承载盘与上磨盘之间无法进行高度调节的问题，由硬性直接接触变为浮动接触，提高了工件的磨平抛光效果。
[0030]在本技术中，第一凸台的外壁与容纳套的内壁之间设置有至少一个第一密封圈，第二凸台的内壁与外缸体的外壁之间设置有至少一个第二密封圈，外缸体的顶部与端盖之间设置有至少一个第三密封圈。第一密封圈和第三密封圈增强了第一环形气腔的密封
效果，第一密封圈和第二密封圈增强了第二环形气腔的密封效果，防止高压气体泄漏，提高了承载盘的浮动效果；同时，因为第一密封圈、第二密封圈和第三密封圈存在的弹性特性，使外缸体具有一定的偏移量，带动承载盘能够进行角度调节，提高了工件与上磨盘之间的角度调节效果，提高了工件的磨平抛光效果。
[0031]综上所述，本技术公开了一种旋转浮动下磨盘装置，能够对工件进行真空吸附固定；同时，承载盘能够浮动，实现与上磨盘之间的高度及角度调节，保证上下磨盘更加贴合，使工件磨平效果更好。
附图说明
[0032]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0033]图1是本技术实施例的主视图；
[0034]图2图1的A
‑
A剖视图；
[0035]图3是图2中B部放大图；
[0036]图4是本技术实施例的俯视图；
[0037]图5是图4的C
‑
C剖视图；
[0038]图6是图5中D部放大图；
[0039]图7是本技术实施例去除容纳套后的结构示意图；
[0040本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种旋转浮动下磨盘装置，其特征在于，包括容纳套，所述容纳套的内部转动安装有外缸体，所述外缸体的内部转动安装有转轴，所述转轴为中空结构，所述转轴的底部与动力机构驱动连接；所述转轴的顶部固定安装有承载盘，所述承载盘上开设有与所述转轴的内部连接贯通的负压气孔，所述转轴的内部与外界负压设备连接贯通，通过所述负压气孔对待加工的工件进行真空吸附固定；所述外缸体的外壁上凸设有环形结构的第一凸台，所述容纳套的内壁上凸设有环形结构的第二凸台，所述容纳套的顶部与端盖固定连接，所述第一凸台位于所述端盖与所述第二凸台之间；所述端盖与所述第一凸台之间存在间距用以形成容纳高压气体的第一环形气腔，所述第一凸台与所述第二凸台之间存在间距用以形成容纳高压气体的第二环形气腔，所述第一环形气腔、所述第二环形气腔均与外界高压气源连接贯通。2.如权利要求1所述的旋转浮动下磨盘装置，其特征在于，所述容纳套上开设有至少一个第一导气孔，所述第一导气孔的一端与所述第一环形气腔连接贯通，所述第一导气孔的另一端与外界高压气源连接贯通；所述容纳套上开设有至少一个第二导气孔，所述第二导气孔的一端与所述第二环形气腔连接贯通，所述第二导气孔的另一端与外界高压气源连接贯通。3.如权利要求1所述的旋转浮动下磨盘装置，其特征在于，所述第一凸台的外壁与所述容纳套的内壁之间设置有至少一个第一密封圈；所述第二凸台的内壁与所述外缸体的外壁之间设置有至少一个第二密封圈；所述外缸体的顶部与所述端盖之间设置有至少一个第三密封圈。4.如权利要求1所述的旋转浮动下磨盘装置，其特征在于，所述转轴的底部设置有旋转接头，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李春峰，王伟伟，魏海江，
申请(专利权)人：山东精卫智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：