一种芯片编带装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片技术领域，具体为一种芯片编带装置，包括操作台，所述操作台上端设有循环导轨，所述循环导轨上端设有多组芯片放置组件，所述芯片放置组件由移动板、放置座和芯片组成，且所述移动板上端设有多组放置座，所述放置座上端设有芯片，所述芯片上方设有送料组件，所述送料组件由编带、收卷筒、底布、送料筒和第一支撑架组成，且所述收卷筒和送料筒上设有底布，所述底布下端设有多组编带，所述收卷筒和送料筒上连接有第一支撑架，所述底布上方靠近芯片放置组件处设有压制组件，所述压制组件由压辊、第二支撑架和电机，且所述压辊两端连接有第二支撑架。两端连接有第二支撑架。两端连接有第二支撑架。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片编带装置


[0001]本技术涉及芯片
，具体为一种芯片编带装置。

技术介绍

[0002]芯片粘贴在编带上大多为手工粘贴，易造成各个芯片距离不同，影响后期加工使用，且芯片直接接触人体易造成静电损伤，增加了加工损耗。
[0003]因此，需要设计一种芯片编带装置来解决上述
技术介绍
中的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片编带装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种芯片编带装置，包括操作台，所述操作台上端设有循环导轨，所述循环导轨上端设有多组芯片放置组件，所述芯片放置组件由移动板、放置座和芯片组成，且所述移动板上端设有多组放置座，所述放置座上端设有芯片，所述芯片上方设有送料组件，所述送料组件由编带、收卷筒、底布、送料筒和第一支撑架组成，且所述收卷筒和送料筒上设有底布，所述底布下端设有多组编带，所述收卷筒和送料筒上连接有第一支撑架，所述底布上方靠近芯片放置组件处设有压制组件，所述压制组件由压辊、第二支撑架和电机，且所述压辊两端连接有第二支撑架。
[0007]作为本技术优选的方案，所述压辊、收卷筒、送料筒一端均连接有电机。
[0008]作为本技术优选的方案，所述编带和芯片呈对应分布。
[0009]作为本技术优选的方案，所述第一支撑架和收卷筒、送料筒之间通过轴承连接。
[0010]作为本技术优选的方案，所述第二支撑架和压辊之间通过轴承连接。
[0011]作为本技术优选的方案，所述第一支撑架、第二支撑架和操作台之间通过螺栓连接。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1.本技术中，通过设置的压制组件，压辊、收卷筒、送料筒一端均连接有电机，第一支撑架、第二支撑架和操作台之间通过螺栓连接，形成自动化粘贴结构，第二支撑架和压辊之间通过轴承连接，组成编带和芯片之间的压紧结构，当编带和芯片经过压辊下方时，通过压辊滚动将编带压向芯片，从而将芯片粘贴在编带上，使得整体芯片受力均匀，减少人体接触，从而减少静电，从而减少整体的加工损耗。
[0014]2.本技术中，通过设置的送料组件，第一支撑架和收卷筒、送料筒之间通过轴承连接，编带和芯片呈对应分布，形成送料和收料为一体的加工结构，从而保障了收卷同步，使得各个芯片保持同一距离，方便后期加工。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构图；
[0016]图2为本技术的送料组件结构图；
[0017]图3为本技术的压制组件结构图；
[0018]图4为本技术的芯片放置组件结构图。
[0019]图中：1、操作台；2、送料组件；201、编带；202、收卷筒；203、底布；204、送料筒；205、第一支撑架；3、芯片放置组件；301、移动板；302、放置座；303、芯片；4、压制组件；401、压辊；402、第二支撑架；403、电机；5、循环导轨。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述，附图中给出了本技术的若干实施例，但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例，相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0022]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0023]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0024]请参阅图1
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4本技术提供一种技术方案：
[0025]一种芯片编带装置，包括操作台1，操作台1上端设有循环导轨5，循环导轨5上端设有多组芯片放置组件3，芯片放置组件3由移动板301、放置座302和芯片303组成，且移动板301上端设有多组放置座302，放置座302上端设有芯片303，芯片303上方设有送料组件2，送料组件2由编带201、收卷筒202、底布203、送料筒204和第一支撑架205组成，且收卷筒202和送料筒204上设有底布203，底布203下端设有多组编带201，收卷筒202和送料筒204上连接有第一支撑架205，底布203上方靠近芯片放置组件3处设有压制组件4，压制组件4由压辊401、第二支撑架402和电机403，且压辊401两端连接有第二支撑架402。
[0026]实施例，请参照图1
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图4，压辊401、收卷筒202、送料筒204一端均连接有电机403，第一支撑架205、第二支撑架402和操作台1之间通过螺栓连接，形成自动化粘贴结构，第二支撑架402和压辊401之间通过轴承连接，组成编带201和芯片303之间的压紧结构，当编带201和芯片303经过压辊401下方时，通过压辊401滚动将编带201压向芯片303，从而将芯片303粘贴在编带201上，使得整体芯片303受力均匀，减少人体接触，从而减少静电，从而减少
整体的加工损耗。
[0027]实施例，请参照图1、图2和图4，第一支撑架205和收卷筒202、送料筒204之间通过轴承连接，编带201和芯片303呈对应分布，形成送料和收料为一体的加工结构，从而保障了收卷同步，使得各个芯片303保持同一距离，方便后期加工。
[0028]工作原理：使用时，将芯片303装在放置座302上，多组移动板301在循环导轨5上移动，当移动至压辊401下端时，编带201压向芯片303，形成组合结构，压辊401、收卷筒202、送料筒204一端均连接有电机403，第一支撑架205、第二支撑架402和操作台1之间通过螺栓连接，形成自动化粘贴结构，第二支撑架402和压辊401之间通过轴承连接，组成编带201和芯片303之间的压紧结构，当编带201和芯片303经过压辊401下方时，通过压辊401滚动将编带201压向芯片303，从而将芯片303粘贴在编带201上，使得整体芯片303受力均匀，减少人体接触，从而减少静电，从而减少整体的加工损耗，第一支撑架205和收卷筒本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片编带装置，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)上端设有循环导轨(5)，所述循环导轨(5)上端设有多组芯片放置组件(3)，所述芯片放置组件(3)由移动板(301)、放置座(302)和芯片(303)组成，且所述移动板(301)上端设有多组放置座(302)，所述放置座(302)上端设有芯片(303)，所述芯片(303)上方设有送料组件(2)，所述送料组件(2)由编带(201)、收卷筒(202)、底布(203)、送料筒(204)和第一支撑架(205)组成，且所述收卷筒(202)和送料筒(204)上设有底布(203)，所述底布(203)下端设有多组编带(201)，所述收卷筒(202)和送料筒(204)上连接有第一支撑架(205)，所述底布(203)上方靠近芯片放置组件(3)处设有压制组件(4)，所述压制组件(4)...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾育林，
申请(专利权)人：江西万年芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：