一种管装芯片检测编带设备制造技术

本申请公开了一种管装芯片检测编带设备，包括支撑机构和控制机构，支撑机构上设有分别与控制机构相连的上料机构、作业组件和封装机构，作业组件分别与上料机构和封装机构相连，上料机构用于给所述作业组件供料，封装机构用于将检测合格的产品进行编带封装；作业组件包括旋转运料机构、检测机构和回收机构，述旋转运料机构能够将产品从上料机构依次移送到检测机构、回收机构和封装机构，检测机构用于对旋转运料机构上的产品进行检测，回收机构用于回收检测机构检测出的不良品。本申请能够在一台设备上完成对管装芯片的检测与编带封装，大幅降低了操作人员的劳动强度和企业的人工成本，提高了生产效率。提高了生产效率。提高了生产效率。

A tube mounted chip detection and taping equipment

The application discloses a tube mounted chip detection and taping device, which includes a support mechanism and a control mechanism. The support mechanism is provided with a feeding mechanism, a working component and a packaging mechanism which are respectively connected with the control mechanism. The working components are respectively connected with the feeding mechanism and the packaging mechanism. The feeding mechanism is used to feed the working component, and the packaging mechanism is used to tape and package the tested qualified products; The operation components include a rotating conveying mechanism, a detection mechanism and a recovery mechanism. The rotating conveying mechanism can transfer products from the feeding mechanism to the detection mechanism, the recovery mechanism and the packaging mechanism in turn. The detection mechanism is used to detect the products on the rotating conveying mechanism, and the recovery mechanism is used to recover the defective products detected by the detection mechanism. The application can complete the detection, tape binding and packaging of tubular chips on one device, greatly reducing the labor intensity of operators and the labor cost of enterprises, and improving production efficiency. Improved production efficiency. Improved production efficiency< br/>

【技术实现步骤摘要】
一种管装芯片检测编带设备


[0001]本申请属于自动化设备领域，更具体地，涉及一种管装芯片检测编带设备。

技术介绍

[0002]目前IC芯片在制造过程中，一般是有机树脂塑封成型后装入胶管进行周转，这种采用胶管进行周转的芯片统一称之为管装芯片。然而，目前市场上常见的贴片机都是采用编带方式进行上料，这就需要将管装的芯片从新进行编带封装；在对芯片进行封装之前还需要对芯片进行检测，从而防止编带中出现不良品。目前的方式是采用两台设备，其中一台设备对芯片进行检测，检测完成后再将芯片装回胶管中，另一台设备再将管装芯片进行编带封装；这就必然导致工人的劳动强度大和企业的人工成本高，生产效率低，而且不能满足大批量高品质生产的现代化作业的使用需求。

技术实现思路

[0003]为了解决上述现有技术中存在的问题，本申请提供一种管装芯片检测编带设备，包括支撑机构和控制机构，所述支撑机构上设有分别与所述控制机构相连的上料机构、作业组件和封装机构，所述作业组件分别与所述上料机构和封装机构相连，所述上料机构用于给所述作业组件供料，所述封装机构用于将检测合格的产品本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种管装芯片检测编带设备，包括支撑机构和控制机构，其特征在于：所述支撑机构上设有分别与所述控制机构相连的上料机构、作业组件和封装机构，所述作业组件分别与所述上料机构和封装机构相连，所述上料机构用于给所述作业组件供料，所述封装机构用于将检测合格的产品进行编带封装；所述作业组件包括旋转运料机构、检测机构和回收机构，所述旋转运料机构能够将产品从所述上料机构依次移送到检测机构、回收机构和封装机构，所述检测机构用于对旋转运料机构上的产品进行检测，所述回收机构用于回收检测机构检测出的不良品。2.根据权利要求1所述的管装芯片检测编带设备，其特征在于：所述检测机构包括沿所述旋转运料机构的运动方向依次设置第一检测机构和第二检测机构，所述第一检测机构用于检测产品的上表面，所述第二检测机构用于检测产品除上表面以外的其它五个面；所述回收机构包括沿所述旋转运料机构的运动方向依次设置第一回收机构、第二回收机构和第三回收机构，所述第一回收机构用于回收所述第一检测机构检测出的不良品，所述第二回收机构和第三回收机构用于回收所述第二检测机构检测出的不良品。3.根据权利要求1所述的管装芯片检测编带设备，其特征在于：所述上料机构包括供料机构和送料机构，所述供料机构与所述送料机构相连，所述送料机构与所述旋转运料机构相连；所述供料机构包括供料台，所述供料台与所述支撑机构连接，所述供料台上设有管条码垛架、推管机构、顶管机构和空管收纳盒，所述管条码垛架用于堆叠管装芯片，所述推管机构用于将所述管条码垛架上的管装芯片送入所述顶管机构，所述顶管机构用于将管装芯片送入所述送料机构，所述空管收纳盒用于回收清空芯片后的空管；所述送料机构包括送料底座，所述送料底座与所述支撑机构连接，所述送料底座上设有送料轨道，所述送料轨道呈倾斜状设置，且所述送料轨道的上料端高于下料端，所述送料轨道的上料端与所述供料机构相连，所述送料底座上设有夹管机构、翻管机构和敲管机构。4.根据权利要求3所述的管装芯片检测编带设备，其特征在于：所述送料轨道的中部设有弯曲部，所述送料底座上设有直线振动器，所述直线振动器与所述送料轨道连接，所述直线振动器设置在所述弯曲部与送料轨道的下料端之间；所述送料轨道的下料端设有送料限位块，所述送料限位块内设有芯片安置槽，所述送料底座的一端设有顶出气缸，顶出气缸的运动端上设有顶料块，所述顶料块能够伸入所述安置槽内，并将芯片顶出所述送料限位块的上表面。5.根据权利要求2所述的管装芯片检测编带设备，其特征在于：所述第一回收机构包括排废支撑架，所述排废支撑架上设有产品安置块、料管插座和吹气机构，所述吹气机构与所述料管插座分别设置在所述产品安置块的两侧；所述料管插座用于插入料管，所述旋...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：深圳市科睿达自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：