【技术实现步骤摘要】
一种MOS管全自动成形编带机
[0001]本技术属于电子元件加工
,具体涉及到一种MOS管全自动成形编带机。
技术介绍
[0002]MOS管,是MOSFET的缩写,是金属
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氧化物半导体场效应晶体管,简称金氧半场效晶体管。MOS管是电路设计中常用的电器元件,常规MOS管出厂时引脚与基体为水平状态,且直接以水平引脚的状态进行分装出售,但是在PCB的焊接过程中,通常需将MOS管引脚根据实际应用情况,折弯成一定角度,然后焊接在PCB板上,这样则需要剥离MOS管料带原有的封装带,再对引脚进行折弯,最后再次进行封装,但现有技术中MOS管料带原有封装带的玻璃和对MOS管的引脚进行折弯,一般采用人工手动完成,极大的降低了工作效率,且人工掰MOS管的引脚,不仅且容易出现成形不规范,甚至导致折弯时引脚发生折断现象,大大增加了生产成本。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于克服上述现有技术的不足,提供了一种MOS管全自动成形编带机。
[0004]本技术是这样实现的:一种MOS管全自动成形编带机, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种MOS管全自动成形编带机,包括机台(1),其特征在于:所述机台(1)上设有由一组同步马达驱动的加工轨道(2),所述加工轨道(2)的一侧设有承载MOS管载带(100)的MOS管料盘(3),所述加工轨道(2)的另一侧设有收料盘(4),所述机台(1)上还转动设有旧盖带剥离料盘(5),MOS管载带(100)上的旧盖带(200)在所述旧盖带剥离料盘(5)的驱动下与MOS管载带(100)分离,所述旧盖带剥离料盘(5)的侧方设有往所述加工轨道(2)方向上驱动的折弯组件(6),所述折弯组件(6)的侧方设有热压组件(7),所述热压组件(7)包括由气缸驱动往所述加工轨道(2)方向上伸缩的热压块(71),所述热压块(71)的一侧设有新盖带供料盘(8),新盖带(300)从所述新盖带供料盘(8)运动至所述热压块(71)的下方并覆盖于MOS管载带(100)上,MOS管载带(100)由所述加工轨道(2)驱动从所述MOS管料盘(3)出发依次经过所述折弯组件(6)和所述热压组件(7),并由所述收料盘(4)回收。2.根据权利要求1所述的一种MOS管全自动成形编带机,其特征在于:所述热压组件(7)还包括有两个限位块(72),两个所述限位块(72)设于所述热压块(71)的上方,两个所述限位块(72)均开设有限位孔(721),新盖带(300)从所述新盖带供料盘(8)出发依次经过两个所述限位孔(721)运动至所述热压块(71)的下方。3.根据权利要求2所述的一种MO...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄子超,程海涛,
申请(专利权)人:深圳市力源海纳能源有限公司,
类型:新型
国别省市:
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