压电谐振片和压电谐振器件制造技术

一种压电器件包括压电振动片，固定压电振动片的基底，用于密封地封闭固定在基底上的压电片的盖子，以及由脆性材料形成用于减小到压电振动片的外部应力的支撑元件。压电振动片经由支撑元件固定在基底上。这里，基底、压电振动片和支撑元件通过使用结合凸起基底结合材料和压电振动片结合材料由ＦＣＢ方法超声地结合。基底和支撑元件经由基底结合材料在支撑元件的多个区域上通过超声结合而电学机械结合。而且，压电振动片和支撑元件经由压电振动片结合材料在压电振动片的一个区域上通过超声结合而电学机械结合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种压电谐振器件，其中　通过将基底与盖子结合形成封装，压电谐振片固定在该封装中的基底上，并且该封装的内部被密封地封闭，　压电谐振片经由脆性材料制成的支撑元件固定在基底上，　基底经由基底结合元件使用超声波在支撑元件的多个区域中与支撑元件电学和机械结合，并且压电谐振片经由压电谐振片结合元件使用超声波在压电谐振片的一个区域中与支撑元件电学和机械结合，以及　基底结合元件和压电谐振片结合元件是连接凸起。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤俊介，小山伸一，
申请(专利权)人：株式会社大真空，
类型：发明
国别省市：JP[日本]