一种半导体硅晶片清洗液用耐压罐加工装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及压力容器相关技术领域，具体公开了一种半导体硅晶片清洗液用耐压罐加工装置，包括耐压罐及罐体固定机构；所述耐压罐包括罐体、罐盖、罐底。所述罐体固定机构包括上端固定箍、底端固定箍和辅助固定箍，上端固定箍固定在罐体上部分的顶端，底端固定箍固定在罐体下部分的底端，辅助固定箍设置在罐体上部分与下部分的连接处。该耐压罐采用标准管材和板材等进行加工制造，无需定制模具，适合于小批量灵活加工制造操作，降低加工成本，而且该耐压罐采用热熔焊接的方法，加工工序简单，能够保证压力罐的密封和耐压性能；该耐压罐在加工时采用的罐体定位机构结构简单，操作简便，自动化程度较高，能够实现对耐压罐的快速固定。固定。固定。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体硅晶片清洗液用耐压罐加工装置


[0001]本技术涉及压力容器相关
，具体为一种半导体硅晶片清洗液用耐压罐加工装置。

技术介绍

[0002]在用半导体硅单晶圆片（简称硅晶片）制造集成电路芯片的过程中，每一道制备工序之前都需要对硅晶片进行清洗。传统的硅晶片清洗大多采用的湿法清洗技术，随着湿法清洗技术本身的不断改进和发展，加压雾化喷洒清洗就是湿法清洗技术的发展中已被证明对芯片良率有很大改进的一项技术。
[0003]该设备系统中用于存放化学清洗酸碱液的容器通常用氟塑料制造，需要达到一定的耐压能力，但是氟塑料压力罐的制造通常采用聚四氟乙烯为原料，采用模压法制造，该方法成本较高，且加工设备较为复杂，操作较为繁琐，且成本较高，不适合小批量生产。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体硅晶片清洗液用耐压罐加工装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体硅晶片清洗液用耐压罐加工装置，包括耐压罐及罐体固定机构；所述耐压罐包括罐体、罐盖、罐底，罐体的顶端设置有罐口，罐口安装在罐盖的中部，罐口的顶端固定有罐口盖，罐口盖上固定有盖罩；所述罐口盖的内侧设置有内垫，罐口上套设有密封圈，罐口与内垫之间设置有安全隔膜；
[0006]所述罐体固定机构包括上端固定箍、底端固定箍和辅助固定箍，上端固定箍固定在罐体上部分的顶端，底端固定箍固定在罐体下部分的底端，辅助固定箍设置在罐体上部分与下部分的连接处；所述底端固定箍的顶端转动连接有连接螺杆，连接螺杆与上端固定箍螺纹连接，连接螺杆的顶端连接有旋转电机；
[0007]所述上端固定箍的上方设置有弧形限位板，弧形限位板的外侧壁固定在墙面上，弧形限位板的底部通过限位滑杆与固定底架固定连接，固定底架与底端固定箍固定连接。
[0008]优选的，所述罐口盖与罐口通过螺纹旋转连接，使得内垫将安全隔膜压紧在密封圈上，起到密封保压的作用。
[0009]优选的，所述罐口与罐盖采用热熔焊接的方式焊接，罐盖与罐体的上部分焊接，罐底与罐体的下部分焊接。
[0010]优选的，所述盖罩与罐口盖之间间隙设置，使得当耐压罐内的压力异常增大时，安全隔膜先行破裂，提供泄压通道，保护其它设备不被损坏。
[0011]优选的，所述上端固定箍、底端固定箍和辅助固定箍均包括固定抱箍、活动抱箍，固定抱箍、活动抱箍之间通过锁紧螺杆和锁紧螺母连接。
[0012]优选的，所述旋转电机固定在弧形限位板的顶端，位于罐体上部分的两个固定箍之间通过连接筒固定连接，位于罐体下部分的两个固定箍之间也通过连接筒固定连接。
[0013]优选的，所述限位滑杆与连接螺杆错开设置，限位滑杆与上端固定箍、底端固定箍和辅助固定箍滑动连接。
[0014]优选的，该耐压罐采用聚丙烯材料替代聚四氟乙烯材料，在大幅降低原料成本的同时，能够很好地满足系统应用的需求。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016]1、本技术提供的一种半导体硅晶片清洗液用耐压罐加工装置，该耐压罐采用标准管材和板材等进行加工制造，无需定制模具，适合于小批量灵活加工制造操作，降低加工成本，而且该耐压罐采用热熔焊接的方法，加工工序简单，能够保证压力罐的密封和耐压性能。
[0017]2、本技术提供的一种半导体硅晶片清洗液用耐压罐加工装置，该耐压罐在加工时采用的罐体定位机构结构简单，操作简便，自动化程度较高，能够实现对耐压罐的快速固定。
附图说明
[0018]图1为本技术的耐压罐的整体结构示意图；
[0019]图2为本技术的罐体固定机构的具体结构示意图；
[0020]图3为本技术的上端固定箍的俯视图。
[0021]图中：1、罐口；2、罐盖；3、罐底；4、罐体；5、上端固定箍；6、底端固定箍；7、罐口盖；8、内垫；9、盖罩；10、密封圈；11、安全隔膜；12、辅助固定箍；13、连接螺杆；14、旋转电机；15、锁紧螺杆；16、锁紧螺母；17、弧形限位板；18、固定底架；19、限位滑杆；20、连接筒。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0024]在本专利技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0025]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：一种半导体硅晶片清洗液用耐压罐加工装置，包括耐压罐及罐体固定机构；耐压罐包括罐体4、罐盖2、罐底3，罐体4的顶端设置有罐口1，罐口1安装在罐盖2的中部，罐口1的顶端固定有罐口盖7，罐口盖7上固定有盖罩9；罐口盖7的内侧设置有内垫8，罐口1上套设有密封圈10，罐口1与内垫8之间设置有安全隔膜
11；
[0026]罐体固定机构包括上端固定箍5、底端固定箍6和辅助固定箍12，上端固定箍5固定在罐体4上部分的顶端，底端固定箍6固定在罐体4下部分的底端，辅助固定箍12设置在罐体4上部分与下部分的连接处；底端固定箍6的顶端转动连接有连接螺杆13，连接螺杆13与上端固定箍5螺纹连接，连接螺杆13的顶端连接有旋转电机14；
[0027]上端固定箍5的上方设置有弧形限位板17，弧形限位板17的外侧壁固定在墙面上，弧形限位板17的底部通过限位滑杆19与固定底架18固定连接，固定底架18与底端固定箍6固定连接。
[0028]进一步的，罐口盖7与罐口1通过螺纹旋转连接，使得内垫8将安全隔膜11压紧在密封圈10上，起到密封保压的作用。
[0029]进一步的，罐口1与罐盖2采用热熔焊接的方式焊接，罐盖2与罐体4的上部分焊接，罐底3与罐体4的下部分焊接。
[0030]进一步的，盖罩9与罐口盖7之间间隙设置，使得当耐压罐内的压力异常增大时，安全隔膜11先行破裂，提供泄压通道，保护其它设备不被损坏。
[0031]进一步的，上端固定箍5、底端固定箍6和辅助固定箍12均包括固定抱箍、活动抱箍本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体硅晶片清洗液用耐压罐加工装置，其特征在于：包括耐压罐及罐体固定机构；所述耐压罐包括罐体（4）、罐盖（2）、罐底（3），罐体（4）的顶端设置有罐口（1），罐口（1）安装在罐盖（2）的中部，罐口（1）的顶端固定有罐口盖（7），罐口盖（7）上固定有盖罩（9）；所述罐口盖（7）的内侧设置有内垫（8），罐口（1）上套设有密封圈（10），罐口（1）与内垫（8）之间设置有安全隔膜（11）；所述罐体固定机构包括上端固定箍（5）、底端固定箍（6）和辅助固定箍（12），上端固定箍（5）固定在罐体（4）上部分的顶端，底端固定箍（6）固定在罐体（4）下部分的底端，辅助固定箍（12）设置在罐体（4）上部分与下部分的连接处；所述底端固定箍（6）的顶端转动连接有连接螺杆（13），连接螺杆（13）与上端固定箍（5）螺纹连接，连接螺杆（13）的顶端连接有旋转电机（14）；所述上端固定箍（5）的上方设置有弧形限位板（17），弧形限位板（17）的外侧壁固定在墙面上，弧形限位板（17）的底部通过限位滑杆（19）与固定底架（18）固定连接，固定底架（18）与底端固定箍（6）固定连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体硅晶片清洗液用耐压罐加工装置，其特征在于：所述罐口盖（7）与罐口（1）通过螺纹旋...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫占忠，刘晓屏，王志军，
申请(专利权)人：北京芯源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：