一种半导体元件外壳生产用热熔装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于半导体技术领域，且公开了一种半导体元件外壳生产用热熔装置，包括第一连接板、第二连接板、滑梯，所述第二连接板后端的左部固定连接有第一齿轮组结构，所述第一齿轮组结构的左部齿轮啮合有第二齿轮组结构，所述第一齿轮组结构的前部轴承连接有从动圆盘，所述从动圆盘前端的右部固定安装有圆柱体。本实用新型专利技术通过设置有第一齿轮组结构、第二齿轮组结构及从动圆盘等达到了方便工人热熔后取出产品的目的，需要加工时，开启开关，加工完成后第二齿轮组结构将继续旋转，最终齿条将向右运动将加工好的半导体外壳传送到远离热熔盘的位置，此时工人在此位置就可以轻易取出半导体外壳，避免被热熔盘烫伤。避免被热熔盘烫伤。避免被热熔盘烫伤。

A hot melt device for semiconductor element shell production

【技术实现步骤摘要】
一种半导体元件外壳生产用热熔装置


[0001]本技术属于半导体
，具体是一种半导体元件外壳生产用热熔装置。

技术介绍

[0002]半导体是工业发展中必不可少的零部件，半导体自身也是由多个部件所组成，其中半导体外壳是极其重要的一部分，可以将内部的零部件保护起来，有效防止半导体中重要的部件受到损坏。
[0003]在生产半导体外壳时，需要用到一个热熔装置，传统的热熔装置一般需要人工将原材料放入热熔装置内，并且热熔完成后也同样需要手动将材料取出，此过程工人极有可能与热熔装置相接触而遭到烫伤。
[0004]此外，一般的热熔装置都是一个一个对原材料进行加工，每一次加工工人都需要将单个的材料放入，过程繁琐，并且浪费了工人的体力与时间，增加了加工所需要的成本。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是针对以上问题，本技术提供了一种半导体元件外壳生产用热熔装置，具有便于热熔后取出产品及自动加料的优点。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体元件外壳生产用热熔装置，包括第一连接板、第二连接板、滑梯，所述第二连接板后端的左部固定连接有第一齿轮组结构，所述第一齿轮组结构的左部齿轮啮合有第二齿轮组结构，所述第一齿轮组结构的前部轴承连接有从动圆盘，所述从动圆盘前端的右部固定安装有圆柱体，所述圆柱体的外部滑动卡接有第三齿轮组合结构，所述第三齿轮组合结构的底端齿轮啮合有齿条，所述齿条的外部活动卡接有滑轨，所述第二连接板前端的右上方固定安装有热熔盘组合结构，所述滑梯前端的底部放置有放置板。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述滑轨的左部固定连接有U型管，所述U型管右部的前后两端分别活动套接有第一柱体和第二柱体，所述第一柱体的左端固定安装有弹簧，所述弹簧的左端固定连接有固定块，所述第二柱体的右部放置有开关，所述U型管前部的底部固定安装有支撑脚，所述滑梯的顶部固定安装有放料板和储料箱，所述放料板的顶部放置有原料堆，所述原料堆底部的右端放置有电动伸缩缸。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述第三齿轮组合结构由连接滑柱和三分之一齿轮所组成，所述齿轮上的齿牙数量比齿条上的齿牙数量少一，这样可以保证随着第三齿轮组合结构的来回摆动，滑轨将稳定的向左右两端运动，第三齿轮组合结构的工作将被稳定限位。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述第一连接板呈L型，所述第一齿轮组结构中的齿轮比第二齿轮组结构中的齿轮大，所述第二齿轮组结构中的电机为间歇工作，第一连接板呈L型可以保证第二齿轮组结构中的电机可以固定安装，第一齿轮组结构中的齿轮比第二齿轮组结构中的齿轮大可以起一个降速作用，保证工作时的稳定，第二齿轮组结
构中的电机为间歇工作可以保证放置板到达第三齿轮组合结构的正下方时停止不动一段时间，使得半导体外壳充分被热熔。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述U型管内部填充有油性物质，所述固定块呈十字状且中部贯穿有孔洞，U型管内部填充有油性物质可以保证当第一柱体受到推力时，第二柱体也将随之被挤出并触发开关，固定块呈十字状且中部贯穿有孔洞可以保证油性物质稳定在U型管内部流动。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述支撑脚的数量为三，所述储料箱底部的前端贯穿有方形孔且方形孔与原料堆中的单个半导体外壳相适配，方形孔将允许物料单个通过，保证加工过程的平稳。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0013]1、本技术通过设置有第一齿轮组结构、第二齿轮组结构及从动圆盘等达到了方便工人热熔后取出产品的目的，需要加工时，将多个产品一次性放入储料箱中，开启第二齿轮组结构中的电机后第一齿轮组结构将随之而动，且第一齿轮组结构的旋转速度将小于第二齿轮组结构，保证了工作的平稳，当物料落入放置板上后热熔盘组合结构将对其进行热熔加工，加工完成后第二齿轮组结构将继续旋转并带动第一齿轮组结构、从动圆盘和第三齿轮组合结构运动，最终齿条将向右运动将加工好的半导体外壳传送到远离热熔盘的位置，此时工人在此位置就可以轻易取出半导体外壳，避免被热熔盘烫伤。
[0014]2、本技术通过设置有储料箱、电动伸缩缸及滑梯灯达到了自动加料的目的，当齿条被带动着向左滑动时，会挤压第一柱体向左运动并挤压弹簧， U型管中的油性物质将穿过固定块并最终使得第二柱体向右挤出，挤出后的第二柱体将与开关相接触并使得电动伸缩缸开始工作，将物料单个向外挤出，达到了向放置板上自动添加半导体外壳的目的，减少了工人的劳动量，提高了加工效率。
附图说明
[0015]图1为本技术整体外观示意图；
[0016]图2为本技术第一齿轮组结构、第二齿轮组结构和第二连接板的位置关系示意图；
[0017]图3为本技术第一齿轮组结构、第一连接板和储料箱的位置关系示意图；
[0018]图4为本技术结构原料堆、放料板、滑梯和电动伸缩缸的配合关系示意图；
[0019]图5为本技术第二连接板、热熔盘组合结构、第三齿轮组合结构和从动圆盘的位置关系示意图；
[0020]图6为本技术图5的A部放大图。
[0021]图中：1、第一齿轮组结构；3、第二齿轮组结构；4、从动圆盘；5、第一连接板；6、第二连接板；7、热熔盘组合结构；8、圆柱体；9、第三齿轮组合结构；10、滑梯；11、支撑脚；12、U型管；13、齿条；14、滑轨；15、放置板；16、储料箱；17、电动伸缩缸；18、开关；20、固定块；21、弹簧； 22、第一柱体；23、第二柱体；24、原料堆；25、放料板。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]如图1至图6所示，本技术提供一种半导体元件外壳生产用热熔装置，包括第一连接板5、第二连接板6、滑梯10，第二连接板6后端的左部固定连接有第一齿轮组结构1，第一齿轮组结构1的左部齿轮啮合有第二齿轮组结构3，第一齿轮组结构1的前部轴承连接有从动圆盘4，从动圆盘4前端的右部固定安装有圆柱体8，圆柱体8的外部滑动卡接有第三齿轮组合结构9，第三齿轮组合结构9的底端齿轮啮合有齿条13，齿条13的外部活动卡接有滑轨14，第二连接板6前端的右上方固定安装有热熔盘组合结构7，滑梯10前端的底部放置有放置板15。
[0024]其中，滑轨14的左部固定连接有U型管12，U型管12右部的前后两端分别活动套接有第一柱体22和第二柱体23，第一柱体22的左端固定安装有弹簧21，弹簧21的左端固定连接有固定块20，第二柱体23的右部放置有开关18，U型管12前部的底部固定安装有支撑脚11，滑梯10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体元件外壳生产用热熔装置，包括第一连接板(5)、第二连接板(6)、滑梯(10)，其特征在于：所述第二连接板(6)后端的左部固定连接有第一齿轮组结构(1)，所述第一齿轮组结构(1)的左部齿轮啮合有第二齿轮组结构(3)，所述第一齿轮组结构(1)的前部轴承连接有从动圆盘(4)，所述从动圆盘(4)前端的右部固定安装有圆柱体(8)，所述圆柱体(8)的外部滑动卡接有第三齿轮组合结构(9)，所述第三齿轮组合结构(9)的底端齿轮啮合有齿条(13)，所述齿条(13)的外部活动卡接有滑轨(14)，所述第二连接板(6)前端的右上方固定安装有热熔盘组合结构(7)，所述滑梯(10)前端的底部放置有放置板(15)。2.根据权利要求1所述的一种半导体元件外壳生产用热熔装置，其特征在于：所述滑轨(14)的左部固定连接有U型管(12)，所述U型管(12)右部的前后两端分别活动套接有第一柱体(22)和第二柱体(23)，所述第一柱体(22)的左端固定安装有弹簧(21)，所述弹簧(21)的左端固定连接有固定块(20)，所述第二柱体(23)的右部放置有开关(18)，所述U...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文富，
申请(专利权)人：成都微泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：