集成电路芯片平移式分选机料盘码垛装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种集成电路芯片平移式分选机料盘码垛装置，包括机架、安装在机架上的输送机构，所述输送机构输入端上方设置有用以将空料盘夹至输送机构上的夹持机构，所述输送机构输出端安装有用以堆叠空料盘且下方与输送机构连通的料框。本实用新型专利技术设计合理，结构简单，使用方便，省时省力，提供工作效率，具有广阔应用前景。有广阔应用前景。有广阔应用前景。

【技术实现步骤摘要】
集成电路芯片平移式分选机料盘码垛装置


[0001]本技术涉及一种集成电路芯片平移式分选机料盘码垛装置。

技术介绍

[0002]半导体器件制造完成后，需要对其进行检测、分选，将不合格的芯片挑选出来；料盘内的芯片在被取走进行检测后，一般是通过人工将料盘取出堆叠好，这样费时费力，十分不便，导致效率低。

技术实现思路

[0003]本技术对上述问题进行了改进，即本技术要解决的技术问题是提供一种集成电路芯片平移式分选机料盘码垛装置，使用方便且高效。
[0004]本技术是这样构成的，它包括机架、安装在机架上的输送机构，所述输送机构输入端上方设置有用以将空料盘夹至输送机构上的夹持机构，所述输送机构输出端安装有用以堆叠空料盘且下方与输送机构连通的料框。
[0005]进一步的，所述夹持机构包括由上至下依次设置的顶板、两个前后对称设置的夹爪和底板，所述顶板与底板之间设置有销轴，所述销轴上套有位于顶板、底板之间的弹簧。
[0006]进一步的，所述顶板下方安装有夹爪驱动装置，用以驱动两个夹爪同步张开或夹紧。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片平移式分选机料盘码垛装置，其特征在于，包括机架、安装在机架上的输送机构，所述输送机构输入端上方设置有用以将空料盘夹至输送机构上的夹持机构，所述输送机构输出端安装有用以堆叠空料盘且下方与输送机构连通的料框。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片平移式分选机料盘码垛装置，其特征在于，所述夹持机构包括由上至下依次设置的顶板、两个前后对称设置的夹爪和底板，所述顶板与底板之间设置有销轴，所述销轴上套有位于顶板、底板之间的弹簧。3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片平移式分选机料盘码垛装置，其特征在于，所述顶板下方安装有夹爪驱动装置，用以驱动两个夹爪同步张开或夹紧。4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片平移式分选机料盘码垛装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢名富，吴成君，林强，刘烽，
申请(专利权)人：福州派利德电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：