集成电路芯片平移式分选机料盘码垛装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种集成电路芯片平移式分选机料盘码垛装置，包括机架、安装在机架上的输送机构，所述输送机构输入端上方设置有用以将空料盘夹至输送机构上的夹持机构，所述输送机构输出端安装有用以堆叠空料盘且下方与输送机构连通的料框。本实用新型专利技术设计合理，结构简单，使用方便，省时省力，提供工作效率，具有广阔应用前景。有广阔应用前景。有广阔应用前景。

【技术实现步骤摘要】
集成电路芯片平移式分选机料盘码垛装置


[0001]本技术涉及一种集成电路芯片平移式分选机料盘码垛装置。

技术介绍

[0002]半导体器件制造完成后，需要对其进行检测、分选，将不合格的芯片挑选出来；料盘内的芯片在被取走进行检测后，一般是通过人工将料盘取出堆叠好，这样费时费力，十分不便，导致效率低。

技术实现思路

[0003]本技术对上述问题进行了改进，即本技术要解决的技术问题是提供一种集成电路芯片平移式分选机料盘码垛装置，使用方便且高效。
[0004]本技术是这样构成的，它包括机架、安装在机架上的输送机构，所述输送机构输入端上方设置有用以将空料盘夹至输送机构上的夹持机构，所述输送机构输出端安装有用以堆叠空料盘且下方与输送机构连通的料框。
[0005]进一步的，所述夹持机构包括由上至下依次设置的顶板、两个前后对称设置的夹爪和底板，所述顶板与底板之间设置有销轴，所述销轴上套有位于顶板、底板之间的弹簧。
[0006]进一步的，所述顶板下方安装有夹爪驱动装置，用以驱动两个夹爪同步张开或夹紧。
[0007]进一步的，所述机架上于料框正下方安装有托盘机构，所述托盘机构位于两个输送带之间；所述托盘机构包括由上至下依次设置的升降托板、竖置的升降气缸，升降气缸的气缸杆末端与升降托板相连接。
[0008]进一步的，所述升降气缸下端安装有联动杆，升降气缸的气缸杆末端与联动杆中部连接固定，联动杆上端两侧竖直安装有套装在机架内的导杆，导杆上端与升降托板连接固定。
[0009]进一步的，所述料盘左右侧面前后部均对称设置有槽口，机架上于料框最下层的料盘上的槽口位置水平安装有卸料气缸，卸料气缸的气缸末端安装有托块，托块上设置有能插入槽口支撑料盘的托部。
[0010]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：本装置结构简单，设计合理，使用方便，有利于提高工作效率；通过夹持机构将空料盘夹取至输送机构输入端位置，空的料盘经输送机构进入料框最下层，升降气缸带动升降托板将料盘往上移动，上移至与料框最下层料盘接触后停止，卸料气缸驱动托块与托块上的料盘分离，升降气缸带动升降托板将料盘往上移动，卸料气缸驱动托块复位，卡住位于最下方的料盘，支撑限制料框内的其他料盘下落，升降气缸带动升降托板复位。
附图说明
[0011]图1为本技术实施例局部立体图一；
[0012]图2为本技术实施例局部立体图二；
[0013]图3为本技术实施例夹持机构立体图一；
[0014]图4为本技术实施例夹持机构立体图二；
[0015]图5为本技术实施例夹持机构爆炸图；
[0016]图6为本技术实施例输送机构、托盘机构和料框结构示意图一；
[0017]图7为本技术实施例输送机构、托盘机构和料框结构示意图二；
[0018]图8为本技术实施例卸料气缸、托块、槽口位置局部放大图；
[0019]图中：E0
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料盘；E1
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机架；E2
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输送机构；E3
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料框；E4
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夹持机构；E41
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顶板，E42
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夹爪，E421
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夹板, E422
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钩爪，E423
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开槽，E43
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底板，E44
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销轴，E45
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弹簧，E46
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夹爪驱动装置，E47
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升降机构，E48
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平移机构，E5
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托盘机构；E51
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升降托板；E52
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升降气缸；E53
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联动杆；E54
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导杆；E6
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卸料气缸；E7
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托块；E8
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托部；E9
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槽口。
具体实施方式
[0020]下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步详细的说明。
[0021]实施例：如图1~8所示，本实施例中，提供一种集成电路芯片平移式分选机料盘码垛装置，包括机架E1、安装在机架上的输送机构E2，所述输送机构输入端上方设置有用以将空料盘夹至输送机构上的夹持机构E4，所述输送机构输出端安装有用以堆叠空料盘且下方与输送机构连通的料框E3。
[0022]在本实施例中，所述夹持机构E4包括由上至下依次设置的顶板E41、两个前后对称设置的夹爪E42和底板E43，所述顶板与底板之间设置有销轴E44，所述销轴上套有位于顶板、底板之间的弹簧E45。
[0023]上述的夹爪由夹板E421和两个钩爪E422组成。
[0024]上述的夹板上设有用以销轴穿设有的开槽E423。
[0025]上述的销轴上端贯穿顶板，所述销轴下端与底板固定连接。
[0026]上述的顶板下方安装有夹爪驱动装置E46，夹爪驱动装置为现有技术的气缸夹爪，可以驱动两个夹爪同步张开或夹紧。
[0027]在本实施例中，顶板后方设置有升降机构E47，所述升降机构固定在平移机构E48上，从而实现夹爪的上下升降、左右移动；升降机构、平移机构为现有技术，可以采用线性模组机构、丝杆滑台机构。
[0028]上述的机架上部可以设置有横导轨，所述横导轨上设有可沿横导轨来回移动的横滑块，横滑块可以由电机驱动移动；所述横滑块上可以固定有气缸，所述气缸输出端设置有连接块，所述连接块与顶板固定连接。
[0029]在本实施例中，所述机架上于料框正下方安装有托盘机构E5，所述托盘机构位于两个输送带之间；所述托盘机构包括由上至下依次设置的升降托板E51、竖置的升降气缸E52，升降气缸的气缸杆末端与升降托板相连接。
[0030]上述的升降气缸下端安装有联动杆E53，升降气缸的气缸杆末端与联动杆中部连接固定，联动杆上端两侧竖直安装有套装在机架内的导杆E54，导杆上端与升降托板连接固定。
[0031]上述的料盘E0左右侧面前后部均对称设置有槽口E9，机架上于料框最下层的料盘
上的槽口位置水平安装有卸料气缸E6，卸料气缸的气缸末端安装有托块E7，托块上设置有能插入槽口支撑料盘的托部E8。
[0032]在本实施例中，所述输送机构包括左右对称设置的两个输送带，料盘压固机构位于两个输送带之间。
[0033]在本实施例中，工作时，分选机的吸料机构10将料盘上的芯片吸取后送去检测工位进行检测，在料盘上的芯片被取完以后，夹持机构启动，通过夹持机构上下左右移动，到达至空料盘位置并夹住空料盘，将空料盘送至输送机构输入端；空的料盘经输送机构进入料框最下层，卸料气缸驱动托块与料框最下层的料盘分离，升降气缸带动升降托板将料盘往上移动，卸料气缸驱动托块复位，卡住位于最下方的料盘，支撑限制料框内的其他料盘下落。上述本技术所公开的任一技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片平移式分选机料盘码垛装置，其特征在于，包括机架、安装在机架上的输送机构，所述输送机构输入端上方设置有用以将空料盘夹至输送机构上的夹持机构，所述输送机构输出端安装有用以堆叠空料盘且下方与输送机构连通的料框。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片平移式分选机料盘码垛装置，其特征在于，所述夹持机构包括由上至下依次设置的顶板、两个前后对称设置的夹爪和底板，所述顶板与底板之间设置有销轴，所述销轴上套有位于顶板、底板之间的弹簧。3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片平移式分选机料盘码垛装置，其特征在于，所述顶板下方安装有夹爪驱动装置，用以驱动两个夹爪同步张开或夹紧。4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片平移式分选机料盘码垛装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢名富，吴成君，林强，刘烽，
申请(专利权)人：福州派利德电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：