本发明专利技术涉及一种集成电路芯片料管自动供应装置，包括机架、依次安装在机架上的上料机构、送料机构、下料机构，所述机架上于送料机构处沿由后至前的输送方向依次设置抬升机构、检测机构、料管翻转机构，抬升机构包括竖直安装在两个输送带外旁侧的两个顶升气缸，顶升气缸上端安装有顶板；检测机构包设置在抬升机构前侧的挡管气缸、检测气动夹爪、检测组件；料管翻转机构包括安装在送料机构前端的托送管机构、水平安装在送料机构前端旁侧的回转夹紧气缸，回转夹紧气缸位于检测气动夹爪对侧；本装置结构简单，设计合理，能自动向集成电路测试分选设备的料槽上料，同时，上料过程中能对料管方向进行调整。向进行调整。向进行调整。
【技术实现步骤摘要】
集成电路芯片料管自动供应装置
[0001]本专利技术涉及一种集成电路芯片料管自动供应装置。
技术介绍
[0002]半导体器件制造完成后，需要对其进行检测、分选，现有的集成电路测试分选设备使用时，需要将料管放入料槽中，料槽下端设置出口，最下方的料管经有驱动机构带动水平移动的滑块由出口处移出.现有的集成电路测试分选设备，料槽中没有料管时,需要人工将料管按一定方向整理后堆叠的放入料槽中，操作费时费力，而且影响分选效率。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的是针对以上不足之处，提供了一种集成电路芯片料管自动供应装置。
[0004]本专利技术解决技术问题所采用的方案是，一种集成电路芯片料管自动供应装置，包括机架、依次安装在机架上的上料机构、送料机构、下料机构，所述机架上于送料机构处沿由后至前的输送方向依次设置抬升机构、检测机构、料管翻转机构；
[0005]所述上料机构包括料管暂存斗，所述料管暂存斗由安装在机架上的升降模组驱动升降，料管暂存斗前端连通送料机构；
[0006]所述送料机构包括左右间隔安装在机架上的两个纵向布置的输送带；
[0007]所述抬升机构包括竖直安装在两个输送带外旁侧的两个顶升气缸，顶升气缸上端安装有顶板，机架上于顶升气缸上方安装有与顶板相配合的上压块；
[0008]所述检测机构包设置在抬升机构前侧的挡管气缸、检测气动夹爪、检测组件，所述检测气动夹爪水平安装在送料机构旁侧，挡管气缸于送料机构上方左右间隔设置两个，检测组件安装在检测气动夹爪上或安装在检测气动夹爪内旁侧；
[0009]所述料管翻转机构包括安装在送料机构前端的托送管机构、水平安装在送料机构前端旁侧的回转夹紧气缸，回转夹紧气缸位于检测气动夹爪对侧；
[0010]所述托送管机构左右对称设置的两个用于承托料管的移动块，移动块上侧面前端设置有限位凸部，移动块后旁侧设置有摆压杆，摆压杆与限位凸部配合定位料管，移动块与机架于纵向上滑动配合，摆压杆中部与机架铰接，下端与纵置的安装在机架上的压管气缸相连接，上端经拉簧连接机架，两个移动块之间经联动板相连接，联动板与纵置的安装在机架上的纵推气缸相连接；
[0011]所述下料机构包括竖直安装在机架上的线性模组、升降板，升降板安装在线性模组的移动端，升降板上左右间隔安装两个真空吸盘。
[0012]进一步的，所述检测组件为带有气压检测组件的真空吸头，真空吸头安装在检测气动夹爪的夹爪贴合料管那侧面。
[0013]进一步的，所述送料机构上方于抬升机构后侧安装有挡管板，挡管板下端与输送带之间的距离不小于料管的高、小于料管的宽。
[0014]进一步的，所述挡管板下端向前弯折。
[0015]进一步的，所述管暂存斗上端和前端不封闭，暂存斗下侧面为后高前低的斜面，管暂存斗下端前侧设置有对输送带端部让位的凹口，所述升降模组包括升降电机、带轮，移动板、左右对称安装的两个竖导轨，管暂存斗安装在移动板上端，竖导轨安装在管暂存斗前侧并与之贴合，移动板上安装有与竖导轨滑动配合的滑块，移动板位于升降电机与带轮之间，升降电机与带轮经皮带传动，皮带与移动板连接固定。
[0016]进一步的，所述管暂存斗内底安装有耐磨垫板。
[0017]进一步的，所述管暂存斗包括左右两个斗体，左侧的斗体安装在移动板上端，右侧的斗体下侧面经连杆连接左侧的斗体，连杆左端与左侧的斗体连接固定，连杆右端开设有条孔A，右侧的斗体经穿设条孔A的螺栓锁固。
[0018]进一步的，所述机架于输送机构左侧安装有移动侧板，检测气动夹爪上固定安装在移动侧板上，移动侧板下端经连接件连接机架，连接件上开设有条孔B，连接件穿设条孔B的螺栓锁固。
[0019]进一步的，所述机架上于上压块旁侧安装有框体，框体内安装有竖杆，上压块上端设置有与竖杆套接的基块，竖杆上套设有弹簧，弹簧两端分别抵靠框体、基块。
[0020]进一步的，所述机架上于检测气动夹爪对侧及回转夹紧气缸对侧均水平安装有拔塞钉机构，所述拔塞钉机构包括基板、安装在基板上的横移气缸、与基板滑动配合的拔塞气动夹爪，横移气缸的气缸杆末端与拔塞气动夹爪相连接。
[0021]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：结构简单，设计合理，能自动向集成电路测试分选设备的料槽上料，同时，上料过程中能对料管方向进行调整。
附图说明
[0022]下面结合附图对本专利技术专利进一步说明。
[0023]图1是本装置上料侧的结构示意图。
[0024]图2是本装置下料侧的结构示意图。
[0025]图3是本装置输送部分的结构示意图。
[0026]图4是托送管机构的结构示意图。
[0027]图5是拔塞钉机构的结构示意图
[0028]图中：1
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机架；2
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上料机构；201
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斗体；202
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滑块；203
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连杆；204
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耐磨垫板；205
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带轮；206
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皮带；207
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升降电机；208
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移动板；209
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竖导轨；3
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挡管板；4
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下料机构；401
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线性模组；402
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升降板；403
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真空吸盘；5
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回转夹紧气缸；6
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输送带；7
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料管；8
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料槽；9
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检测气动夹爪；10
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顶升气缸；11
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顶板；12
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上压块；13
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框体；14
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弹簧；15
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挡管气缸；16
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托送管机构；1601
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移动块；1602
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限位凸部；1603
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摆压杆；1604
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拉簧；1605
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压管气缸；1606
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联动板；1607
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纵推气缸；17
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移动侧板；18
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连接件；19
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基板；20
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横移气缸；21
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拔塞气动夹爪。
具体实施方式
[0029]下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进一步说明。
[0030]如图1
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5所示，一种集成电路芯片料管自动供应装置，包括机架1、依次安装在机架上的上料机构2、送料机构、下料机构4及控制各部件的控制器，所述机架上于送料机构处沿
由后至前的输送方向依次设置抬升机构、检测机构、料管翻转机构；
[0031]所述上料机构包括料管暂存斗，所述料管暂存斗由安装在机架上的升降模组驱动升降，料管暂存斗前端连通送料机构本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片料管自动供应装置，其特征在于：包括机架、依次安装在机架上的上料机构、送料机构、下料机构，所述机架上于送料机构处沿由后至前的输送方向依次设置抬升机构、检测机构、料管翻转机构；所述上料机构包括料管暂存斗，所述料管暂存斗由安装在机架上的升降模组驱动升降，料管暂存斗前端连通送料机构；所述送料机构包括左右间隔安装在机架上的两个纵向布置的输送带；所述抬升机构包括竖直安装在两个输送带外旁侧的两个顶升气缸，顶升气缸上端安装有顶板，机架上于顶升气缸上方安装有与顶板相配合的上压块；所述检测机构包设置在抬升机构前侧的挡管气缸、检测气动夹爪、检测组件，所述检测气动夹爪水平安装在送料机构旁侧，挡管气缸于送料机构上方左右间隔设置两个，检测组件安装在检测气动夹爪上或安装在检测气动夹爪内旁侧；所述料管翻转机构包括安装在送料机构前端的托送管机构、水平安装在送料机构前端旁侧的回转夹紧气缸，回转夹紧气缸位于检测气动夹爪对侧；所述托送管机构左右对称设置的两个用于承托料管的移动块，移动块上侧面前端设置有限位凸部，移动块后旁侧设置有摆压杆，摆压杆与限位凸部配合定位料管，移动块与机架于纵向上滑动配合，摆压杆中部与机架铰接，下端与纵置的安装在机架上的压管气缸相连接，上端经拉簧连接机架，两个移动块之间经联动板相连接，联动板与纵置的安装在机架上的纵推气缸相连接；所述下料机构包括竖直安装在机架上的线性模组、升降板，升降板安装在线性模组的移动端，升降板上左右间隔安装两个真空吸盘。2.根据权利要求1所述的集成电路芯片料管自动供应装置，其特征在于：所述检测组件为带有...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢名富，吴成君，徐文涛，
申请(专利权)人：福州派利德电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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