集成电路芯片平移式分选机料盘供应装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种集成电路芯片平移式分选机料盘供应装置，包括机架、输送机构，输送机构的输入端装有料框，料框下端连通输送机构，输送机构输出端装有料盘压固机构；料盘压固机构包括第一压边件、第二压边件；第一压边件包括第一摆臂、第一气缸、基座，第一气缸的缸体与机架铰接，基座上开设有导向腰孔，第一摆臂下端、第一气缸的活塞杆末端经销轴铰接，销轴伸入导向腰孔内并与之滑动配合；第二压边件包括第二摆臂、第二气缸，第二气缸的缸体与机架铰接，第二摆臂下端与第二气缸的活塞杆末端铰接，第二摆臂中部与机架铰接；本装置结构简单，设计合理，能自动供给料盘，设置有限位结构，能防止料盘偏移。盘偏移。盘偏移。

Disc supply device of integrated circuit chip translational sorter

【技术实现步骤摘要】
集成电路芯片平移式分选机料盘供应装置


[0001]本专利技术涉及一种集成电路芯片平移式分选机料盘供应装置。

技术介绍

[0002]半导体器件制造完成后，需要对其进行检测、分选。目前传统芯片检测工艺中通常采用人工将手动取放装有芯片的料盘进行上料检测，效率不高。同时，现有的芯片输送机构将料盘送至输出端的取芯片工位后，并没有设置对料盘的限位结构，导致料盘受力容易发生偏移，使得料盘内的芯片无法准确取出。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是针对以上不足之处，提供了一种集成电路芯片平移式分选机料盘供应装置。
[0004]本专利技术解决技术问题所采用的方案是，一种集成电路芯片平移式分选机料盘供应装置，包括机架、安装在机架上的输送机构，所述输送机构的输入端安装有用于堆叠放置料盘的料框，料框下端连通输送机构，机架上于输送机构输出端安装有料盘压固机构；
[0005]所述料盘压固机构包括沿输送方向间隔且相对设置的第一压边件、第二压边件；
[0006]所述第一压边件包括第一摆臂、第一气缸、基座，第一气缸的缸体与机架铰接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片平移式分选机料盘供应装置，其特征在于：包括机架、安装在机架上的输送机构，所述输送机构的输入端安装有用于堆叠放置料盘的料框，料框下端连通输送机构，机架上于输送机构输出端安装有料盘压固机构；所述料盘压固机构包括沿输送方向间隔且相对设置的第一压边件、第二压边件；所述第一压边件包括第一摆臂、第一气缸、基座，第一气缸的缸体与机架铰接，基座上开设有导向腰孔，第一摆臂下端、第一气缸的活塞杆末端经销轴铰接，销轴伸入导向腰孔内并与之滑动配合，第一摆臂上端设置有第一压边部；所述第二压边件包括第二摆臂、第二气缸，第二气缸的缸体与机架铰接，第二摆臂下端与第二气缸的活塞杆末端铰接，第二摆臂中部与机架铰接，第二摆臂上端设置有第二压边部。2.根据权利要求1所述的集成电路芯片平移式分选机料盘供应装置，其特征在于:所述第一压边部设置两个，左右对称安装在第一摆臂上端两侧。3.根据权利要求1所述的集成电路芯片平移式分选机料盘供应装置，其特征在于:所述第二摆臂左右对称设置两个，两个第二摆臂下端经横轴连接固定，横轴与机架转动配合，与第二摆臂...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢名富，吴成君，林强，刘烽，
申请(专利权)人：福州派利德电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：