【技术实现步骤摘要】
加工工具的回流方法、回流设备和加工系统
[0001]本公开涉及终端
,尤其涉及一种加工工具的回流方法、回流设备和加工系统。
技术介绍
[0002]当前,对于电子设备中的一些需要通过胶水粘接的零件结构,在粘接工序完成后通常需要进行保压直至胶水固化,以保证胶水的粘接牢靠度。但是,在相关技术中,组装零件的治具和保压零件的治具为不同治具,增加治具数量和组装工序,提高了生产成本。
技术实现思路
[0003]本公开提供一种加工工具的回流方法、回流设备和加工系统,以解决相关技术中的不足。
[0004]根据本公开实施例的第一方面,提供一种加工工具的回流方法,包括:
[0005]在第一输送轨道上传输装配治具,所述装配治具包括载具和与所述载具可拆卸组装的第一治具;
[0006]在所述第一输送轨道的第一组装工位将装配件组装至第一治具;
[0007]将第二治具组装于所述第一治具,所述装配件位于所述第一治具和所述第二治具之间;
[0008]拆卸所述第一治具、所述第二治具和所述装配件组装的待保压结构;
[0009]在所述载具上组装所述第一治具并回流到所述第一输送轨道的第一组装工位。
[0010]可选的,在所述载具上组装所述第一治具并回流到所述第一输送轨道的第一组装工位,包括:
[0011]通过第一平移机构将留置在第一输送轨道的所述载具输送至第二输送轨道,所述第二输送轨道和所述第一输送轨道的输送方向相反;
[0012]通过第三输送轨道输送所述第一治具;< ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种加工工具的回流方法,其特征在于,包括:在第一输送轨道上传输装配治具,所述装配治具包括载具和与所述载具可拆卸组装的第一治具;在所述第一输送轨道的第一组装工位将装配件组装至第一治具;将第二治具组装于所述第一治具,所述装配件位于所述第一治具和所述第二治具之间;拆卸所述第一治具、所述第二治具和所述装配件组装的待保压结构;在所述载具上组装所述第一治具并回流到所述第一输送轨道的第一组装工位。2.根据权利要求1所述的加工工具的回流方法,其特征在于,在所述载具上组装所述第一治具并回流到所述第一输送轨道的第一组装工位,包括:通过第一平移机构将留置在第一输送轨道的所述载具输送至第二输送轨道,所述第二输送轨道和所述第一输送轨道的输送方向相反;通过第三输送轨道输送所述第一治具;在所述第二输送轨道上组装所述载具和所述第一治具,得到所述装配治具;通过第二平移机构将所述装配治具从所述第二输送轨道输送到所述第一输送轨道,通过所述第一输送轨道输送到所述第一组装工位。3.根据权利要求1所述的加工工具的回流方法,其特征在于,在所述载具上组装所述第一治具并回流到所述第一输送轨道的第一组装工位,包括:通过第三输送轨道输送所述第一治具;在所述第一输送轨道上组装所述载具和所述第一治具得到所述装配治具;通过第一平移机构将所述装配治具运送至第二输送轨道;通过第二平移机构将所述装配治具输送到所述第一输送轨道,通过所述第一输送轨道输送到所述第一组装工位。4.根据权利要求2或3所述的加工工具的回流方法,其特征在于,还包括:通过第三平移机构将所述第一治具输送至所述第一输送轨道或者所述第二输送轨道处。5.根据权利要求1所述的加工工具的回流方法,其特征在于,所述将第二治具组装于所述第一治具,包括:通过第四输送轨道输送所述第二治具;在所述第一输送轨道上,将所述第二治具组装至所述第一治具。6.根据权利要求5所述的加工工具的回流方法,其特征在于,还包括:通过第四平移机构将所述第二治具输送至所述第一输送轨道处。7.根据权利要求1所述的加工工具的回流方法,其特征在于,还包括:将所述第一治具、所述第二治具和所述装配件运送至第五输送轨道;通过所述第五输送轨道输送所述待保压结构至保压区。8.根据权利要求1所述的加工工具的回流方法,其特征在于,所述载具包括夹紧机构;所述回流方法还包括:在所述装配件组装至所述第一治具后,移动所述载具上的夹紧机构,使得所述夹紧机构抵压所述装配件的表面;
在拆卸所述待保压结构之前,移动所述载具上的夹紧机构,使得所述夹紧机构与所述装配件分离。9.一种回流设备,其特征在于,包括:第一输送轨道,所述第一输送轨道用于输送位于所述第一输送轨道的装配治具,所述装配治具包括载具和与所述载具可拆卸组装的第一治具,所述第一输送轨道包括第一组装工位、第二组装工位和拆卸工位;其中,所述装配...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭建广,
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司,
类型:发明
国别省市:
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