【技术实现步骤摘要】
本公开涉及芯片控制，尤其涉及一种芯片厂商识别方法、装置及设备。
技术介绍
1、目前芯片厂商识别方法主要有，针对不同的芯片，有不同的编程程序，即对应有固定的软件包，芯片替换时，需要不同的软件包来进行厂商识别。
2、上述方案中，不同的芯片需要用相应的软件包来识别厂商，对芯片识别的软件编程繁琐，识别效率低，识别复杂度高。
技术实现思路
1、本公开提供一种芯片厂商识别方法、装置及设备。
2、根据本公开实施例的第一方面，提供一种芯片厂商识别方法，应用于与目标芯片通过iic总线连接的控制器，所述方法包括：针对多个iic地址中的每个iic地址，通过iic总线向所述目标芯片传送所述iic地址，以获取所述目标芯片针对所述iic地址的反馈信号；根据所述目标芯片针对多个所述iic地址的反馈信号，确定所述目标芯片的目标iic地址；根据所述目标iic地址，确定所述目标芯片中标识寄存器的目标地址位数；根据所述目标地址位数对所述标识寄存器进行寻址处理，以获取所述标识寄存器中所述目标芯片的芯片标识；根据所述芯片标识，确定所述目标芯片的厂商信息。
3、在本公开的一个实施例中，所述根据所述目标芯片针对多个所述iic地址的反馈信号，确定所述目标芯片的目标iic地址，包括：将多个所述iic地址中对应的反馈信号为应答信号的iic地址，确定为所述目标iic地址。
4、在本公开的一个实施例中，所述根据所述目标iic地址，确定所述目标芯片中标识寄存器的地址位数，包括：根据所述目标i
5、在本公开的一个实施例中，在根据所述目标iic地址，查询iic地址与地址位数的对应关系，获取与所述目标iic地址对应的目标地址位数之前，所述方法还包括：获取所述目标芯片的型号；确定第一厂商的数量，其中，所述第一厂商具有所述型号的芯片，且，所具有的所述型号的芯片的iic地址为所述目标iic地址；在所述数量为单个时，将所述第一厂商的厂商信息，确定为所述目标芯片的厂商信息。
6、在本公开的一个实施例中，在根据所述目标地址位数对所述标识寄存器进行寻址处理，以获取所述标识寄存器中所述目标芯片的芯片标识之前，所述方法还包括：确定所述目标芯片的型号；确定第二厂商的数量，其中，所述第二厂商具有所述型号的芯片，且所具有的所述型号的芯片的iic地址为所述目标iic地址，且所具有的所述型号的芯片中标识寄存器的地址位数为所述目标地址位数；在所述数量为单个时，将所述第二厂商的厂商信息，确定为所述目标芯片的厂商信息。
7、在本公开的一个实施例中，所述目标芯片的数量为多个，且多个所述目标芯片的型号相同；所述控制器位于演示电路板中；所述方法还包括：获取多个所述目标芯片的测试结果；根据多个所述测试结果，从多个所述目标芯片中选择用于产品电路板的目标芯片。
8、在本公开的一个实施例中，所述目标芯片为电池芯片。
9、根据本公开实施例的第二方面，还提供一种芯片厂商识别设备，包括：控制器，iic总线以及目标芯片；所述iic总线分别连接所述控制器和所述目标芯片；所述控制器，用于执行如上所述的芯片厂商识别方法。
10、根据本公开实施例的第三方面，还提供一种芯片厂商识别装置，应用于与目标芯片通过iic总线连接的控制器，所述装置包括：传送模块，用于针对多个iic地址中的每个iic地址，通过iic总线向所述目标芯片传送所述iic地址，以获取所述目标芯片针对所述iic地址的反馈信号；第一确定模块，用于根据所述目标芯片针对多个所述iic地址的反馈信号，确定所述目标芯片的目标iic地址；第二确定模块，用于根据所述目标iic地址，确定所述目标芯片中标识寄存器的目标地址位数；处理模块，用于根据所述目标地址位数对所述标识寄存器进行寻址处理，以获取所述标识寄存器中所述目标芯片的芯片标识；第三确定模块，用于根据所述芯片标识，确定所述目标芯片的厂商信息。
11、根据本公开实施例的第四方面，还提供一种电子设备，包括：处理器；用于存储所述处理器可执行指令的存储器；其中，所述处理器被配置为执行所述指令，以实现如上所述的芯片厂商识别方法。
12、根据本公开实施例的第五方面，还提供一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由处理器执行时，使得处理器能够执行如上所述的芯片厂商识别方法。
13、本公开的实施例提供的技术方案至少带来以下有益效果：
14、通过针对多个iic地址中的每个iic地址，通过iic总线向目标芯片传送iic地址，以获取目标芯片针对iic地址的反馈信号；根据目标芯片针对多个iic地址的反馈信号，确定目标芯片的目标iic地址；根据目标iic地址，确定目标芯片中标识寄存器的目标地址位数；根据目标地址位数对标识寄存器进行寻址处理，以获取标识寄存器中目标芯片的芯片标识；根据芯片标识，确定目标芯片的厂商信息，从而能够结合iic地址和标识寄存器，确定目标芯片的厂商信息，提高芯片厂商的识别效率，简化识别过程，降低芯片厂商识别的复杂度。
15、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
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1.一种芯片厂商识别方法，其特征在于，应用于与目标芯片通过IIC总线连接的控制器，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标芯片针对多个所述IIC地址的反馈信号，确定所述目标芯片的目标IIC地址，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标IIC地址，确定所述目标芯片中标识寄存器的目标地址位数，包括：
4.根据权利要求1或3所述的方法，其特征在于，在根据所述目标IIC地址，查询IIC地址与地址位数的对应关系，获取与所述目标IIC地址对应的目标地址位数之前，所述方法还包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在根据所述目标地址位数对所述标识寄存器进行寻址处理，以获取所述标识寄存器中所述目标芯片的芯片标识之前，所述方法还包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标芯片的数量为多个，且多个所述目标芯片的型号相同；所述控制器位于演示电路板中；所述方法还包括：
7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，所述目标芯片为电池芯片。>
8.一种芯片厂商识别设备，其特征在于，包括：
9.一种芯片厂商识别装置，其特征在于，应用于与目标芯片通过IIC总线连接的控制器，所述装置包括：
10.一种电子设备，其特征在于，包括：
11.一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由处理器执行时，使得处理器能够执行如权利要求1至7中任一项所述的芯片厂商识别方法。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片厂商识别方法，其特征在于，应用于与目标芯片通过iic总线连接的控制器，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标芯片针对多个所述iic地址的反馈信号，确定所述目标芯片的目标iic地址，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标iic地址，确定所述目标芯片中标识寄存器的目标地址位数，包括：
4.根据权利要求1或3所述的方法，其特征在于，在根据所述目标iic地址，查询iic地址与地址位数的对应关系，获取与所述目标iic地址对应的目标地址位数之前，所述方法还包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在根据所述目标地址位数对所述标识寄存器进行寻址处理，以获取所...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱平，彭旺林，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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