下载集成电路芯片平移式分选机料盘供应装置的技术资料

文档序号:34036611

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本发明涉及一种集成电路芯片平移式分选机料盘供应装置,包括机架、输送机构,输送机构的输入端装有料框,料框下端连通输送机构,输送机构输出端装有料盘压固机构;料盘压固机构包括第一压边件、第二压边件;第一压边件包括第一摆臂、第一气缸、基座,第一气缸...
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