一种高压缩导热垫片制造技术

本发明专利技术涉及一种高压缩导热垫片，包含按百分比计，包括如下组分：乙烯基硅油3～15％、含氢硅油0.2～5％、硅树脂5～10％、导热填料60～93％、偶联剂0.1～2％、催化剂0.1～1％、抑制剂0.01～0.2％；所述导热填料为球形导热填料；本发明专利技术通过采用球形导热填料，利用不同粒径球形间更容易互相填充缝隙，更细小缝隙又可降低反作用力，从而提高压缩性能，使得电子元器件所承受的压缩应力可以快速降低，降低因过大压缩应力造成产品寿命大幅降低，同时，导热垫片的导热系数即使在压缩60％的情况下，依然能够达到标定的导热系数值。到标定的导热系数值。

A high compression heat conducting gasket

【技术实现步骤摘要】
一种高压缩导热垫片


[0001]本专利技术涉及导热垫片领域，特指一种高压缩导热垫片。

技术介绍

[0002]导热垫片又称为导热硅胶垫，导热硅胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案而生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求。具有工艺性和使用性、且厚度适用范围广、一种极佳的导热填充材料。
[0003]在电子产品的装配过程中，一些使用螺丝固定的产品往往需要产品具有较大的压缩比例，以达到设计预期。当前市场上的垫片的种类繁多，硬度高的导热垫片压缩比偏小；硬度低的垫片虽然具有较高的压缩比，但在使用时因为太软导致产品尺寸变化过大而影响装配。

技术实现思路

[0004]本专利技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种高压缩导热垫片，在高压缩比的情况下，减小电子元器件所承受的应力，延长电子元器件的使用寿命，并保证导热垫片满足既定的使用需要。
[0005]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种高压缩导热垫片，按百分比计，包括如下组分：乙烯基硅油3～15％、含氢硅油0.2～5％、硅树脂5～10％、导热填料60～93％、偶联剂0.1～2％、催化剂0.1～1％、抑制剂0.01～0.2％；所述导热填料为球形导热填料。
[0006]优选的，所述乙烯基硅油为端乙烯基、侧链乙烯基硅油中的一种或两种混合物。
[0007]优选的，所述含氢硅油为端含氢硅油，侧含氢硅油、端侧支链含氢硅油中的一种或多种混合物。
[0008]优选的，所述球形导热填料为球形氧化铝、球形氮化硼、球形氮化铝中一种或多组混合物。
[0009]优选的，所述偶联剂为长链硅烷偶联剂。
[0010]优选的，所述催化剂为铂金水。
[0011]优选的，所述抑制剂为炔醇抑制剂。
[0012]本专利技术还公开了一种高压缩导热垫片，包括如下步骤：
[0013]步骤1：在室温环境中将乙烯基硅油、含氢硅油、导热粉、偶联剂、催化剂、抑制剂、MQ树脂、补强剂按照配比和顺序逐一加入到行星搅拌机中进行搅拌混合，并抽真空；
[0014]步骤2：在压延设备上铺设离型膜；
[0015]步骤3：将搅拌均匀的混合物料通过压料盘压到两层离型膜中间，通过牵引将物料压成一定厚度的垫片，并在压延线上的烘箱中固化成型；
[0016]步骤4：将固化后的材料制成不同规格、形状的高弯折导热垫片。
[0017]由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：
[0018]1、本专利技术通过采用球形导热填料，利用不同粒径球形间更容易互相填充缝隙，更细小缝隙又可降低反作用力，从而提高压缩性能；
[0019]2、普通加成交联弹性体大多是松弛的网状结构，本专利技术添加适量端链及侧链乙烯基硅油交叉使用与端链、侧链、及端侧含氢硅油交联形成更加致密的网状结构，从而可提高弹性体的压缩量；
[0020]3、本专利技术使用高压缩导热垫片后，电子元器件所承受的压缩应力可以快速降低，降低因过大压缩应力造成产品寿命大幅降低，同时，导热垫片的导热系数即使在压缩60％的情况下，依然能够达到标定的导热系数值。
具体实施方式
[0021]下面结合及具体实施例对本专利技术作进一步的详细说明。
[0022]本专利技术所述的高压缩导热垫片，按百分比计，包括如下组分：乙烯基硅油3～15％、含氢硅油0.2～5％、硅树脂5～10％、导热填料60～93％、偶联剂0.1～2％、催化剂0.1～1％、抑制剂0.01～0.2％；所述导热填料为球形导热填料。
[0023]进一步，所述乙烯基硅油为端乙烯基、侧链乙烯基硅油中的一种或两种混合物。
[0024]进一步，所述含氢硅油为端含氢硅油、侧含氢硅油、端侧支链含氢硅油中的一种或多种混合物。
[0025]进一步，所述球形导热填料为球形氧化铝、球形氮化硼、球形氮化铝中一种或多组混合物。
[0026]进一步，所述偶联剂为长链硅烷偶联剂。
[0027]进一步，所述催化剂为铂金水。
[0028]进一步，所述抑制剂为炔醇抑制剂。
[0029]本专利技术还公开了一种高压缩导热垫片，包括如下步骤：
[0030]步骤1：在室温环境中将乙烯基硅油、含氢硅油、导热粉、偶联剂、催化剂、抑制剂、MQ树脂、补强剂按照配比和顺序逐一加入到行星搅拌机中进行搅拌混合，并抽真空；
[0031]步骤2：在压延设备上铺设离型膜；
[0032]步骤3：将搅拌均匀的混合物料通过压料盘压到两层离型膜中间，通过牵引将物料压成一定厚度的垫片，并在压延线上的烘箱中固化成型；
[0033]步骤4：将固化后的材料制成不同规格、形状的高弯折导热垫片。
[0034]实施例1：
[0035]本专利技术所述的高压缩导热垫片，按百分比计，包括如下组分：端乙烯基硅油8％、端含氢硅油2％、硅树脂7％、球形导热填料81％、长链硅烷偶联剂1.2％、铂金水0.7％、炔醇抑制剂0.1％；所述球形导热填料为球形氧化铝、球形氮化硼、球形氮化铝中一种或多组混合物。
[0036]一种高压缩导热垫片，包括如下步骤：
[0037]步骤1：在室温环境中将乙烯基硅油、含氢硅油、导热粉、偶联剂、催化剂、抑制剂、MQ树脂、补强剂按照配比和顺序逐一加入到行星搅拌机中进行搅拌混合，并抽真空；
[0038]步骤2：在压延设备上铺设离型膜；
[0039]步骤3：将搅拌均匀的混合物料通过压料盘压到两层离型膜中间，通过牵引将物料压成一定厚度的垫片，并在压延线上的烘箱中固化成型；
[0040]步骤4：将固化后的材料制成不同规格、形状的高弯折导热垫片。
[0041]实施例2：
[0042]本专利技术所述的高压缩导热垫片，按百分比计，包括如下组分：侧乙烯基硅油8％、侧含氢硅油3％、硅树脂8％、球形导热填料79％、长链硅烷偶联剂1.3％、铂金水0.6％、炔醇抑制剂0.1％；所述球形导热填料为球形氧化铝、球形氮化硼、球形氮化铝中一种或多组混合物。
[0043]一种高压缩导热垫片，包括如下步骤：
[0044]步骤1：在室温环境中将乙烯基硅油、含氢硅油、导热粉、偶联剂、催化剂、抑制剂、MQ树脂、补强剂按照配比和顺序逐一加入到行星搅拌机中进行搅拌混合，并抽真空；
[0045]步骤2：在压延设备上铺设离型膜；
[0046]步骤3：将搅拌均匀的混合物料通过压料盘压到两层离型膜中间，通过牵引将物料压成一定厚度的垫片，并在压延线上的烘箱中固化成型；
[0047]步骤4：将固化后的材料制成不同规格、形状的高弯折导热垫片。
[0048]实施例3：
[0049]本专利技术所述的高压缩导热垫片，按百分比计，包括如下组分：侧乙烯基硅油9％、端侧支链含氢硅油3％、硅树脂6％、球形导热填料80％、长链硅烷偶联剂1.2％、铂金水0.7％、炔醇抑制剂0.1％；所述球本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高压缩导热垫片，其特征在于，按百分比计，包括如下组分：乙烯基硅油3～15％、含氢硅油0.2～5％、硅树脂5～10％、导热填料60～93％、偶联剂0.1～2％、催化剂0.1～1％、抑制剂0.01～0.2％；所述导热填料为球形导热填料。2.根据权利要求1所述的高压缩导热垫片，其特征在于：所述乙烯基硅油为端乙烯基、侧链乙烯基硅油中的一种或两种混合物。3.根据权利要求1所述的高压缩导热垫片，其特征在于：所述含氢硅油为端含氢硅油、侧含氢硅油、端侧支链含氢硅油中的一种或多种混合物。4.根据权利要求1所述的高压缩导热垫片，其特征在于：所述球形导热填料为球形氧化铝、球形氮化硼、球形氮化铝中一种或多组混合物。5.根据权利要求1所述的高压缩导热垫...

【专利技术属性】
技术研发人员：王长银，
申请(专利权)人：苏州佰旻电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：