下载一种高压缩导热垫片的技术资料

文档序号:34033036

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本发明涉及一种高压缩导热垫片,包含按百分比计,包括如下组分:乙烯基硅油3~15%、含氢硅油0.2~5%、硅树脂5~10%、导热填料60~93%、偶联剂0.1~2%、催化剂0.1~1%、抑制剂0.01~0.2%;所述导热填料为球形导热填料;本...
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