一种低密度导热垫片制造技术

本发明专利技术涉及一种低密度导热垫片，按百分比计，包括如下组分：乙烯基硅油3～20％、含氢硅油0.2～5％、导热填料60～93％、偶联剂0.1～2％、催化剂0.1～1％、抑制剂0.01～0.2％；所述乙烯基硅油和含氢硅油的密度均低于0.93g/ml；所述导热填料的密度低于2.6g/ml；本发明专利技术通过降低乙烯基硅油、含氢硅油和导热填料的密度，可降低导热垫片的密度，其密度能够低于2.0g/ml，同时具有较高的导热系数，低密度导热垫片的使用可以有效降低电池模组的重量，同时因其较高的导热系数，可以有效传导热量，延长电池模组的使用寿命。模组的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种低密度导热垫片


[0001]本专利技术涉及导热垫片领域，特指一种低密度导热垫片。

技术介绍

[0002]导热硅胶垫片具有一定的柔韧性，自粘性、较好的压缩性，能有效地降低接触电阻，引导发热部位与散热部位间的热传递以及优异的耐高低温、耐候性、绝缘或抗冲击电压高等特点，因而被广泛用于电子电器的导热领域。随着电子工业的发展，电子元器件、大型集成路板、LED等高科技技术更趋于密集化和小型化，对轻质、高导热和高弹性等性能的要求越来越为苛刻。因此，新型导热硅胶垫片的需求也逐年增加。
[0003]近年来，由于具有无污染、噪声低、能源效率高、多样化、结构简单、维修方便等优点，电动汽车等新能源汽车将成为未来汽车行业的新趋势。特别是，我国电动汽车经过十年一剑的历程，已初步从研究开发的阶段进入了产业化的阶段。其中，电池的导热是新能源汽车应用中的关键难点和重要关键技术。众所周知，减轻汽车自身的重量可以有效地降低汽车排放，实现汽车燃烧效率的提高。汽车的自重每减少10％，燃油的消耗可降低6％～8％。
[0004]可见，汽车减重可以降低能耗、提高车速、改善安全、减少污染。因此，电动汽车的电池导热不仅需要实现抗震、传热等功能特性，也对重量和环保等提出了更高的要求。
[0005]目前，国内外已经出现了一些低密度导热硅胶垫片的相关技术。如现有技术201910753819.8公开的一种低密度高导热的硅胶垫片及其制备方法，由于现有氧化铝、氧化锌、氮化硼等导热填料密度大于3.5g/ml以上，导致导热硅胶垫片的密度还是较高，其密度普遍在2.0g/ml以上，难以满足汽车轻量化的需求。

技术实现思路

[0006]本专利技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种低密度导热垫片，在不降低垫片性能的前提下，使产品具有较低的密度。
[0007]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种低密度导热垫片，按百分比计，包括如下组分：乙烯基硅油3～20％、含氢硅油0.2～5％、导热填料60～93％、偶联剂0.1～2％、催化剂0.1～1％、抑制剂0.01～0.2％；所述乙烯基硅油和含氢硅油的密度均低于0.93g/ml；所述导热填料的密度低于2.6g/ml。
[0008]优选的，所述乙烯基硅油为端乙烯基、侧链乙烯基硅油中的一种或两种混合物。
[0009]优选的，所述含氢硅油为单端含氢硅油、侧链含氢硅油中的一种或两种混合物。
[0010]优选的，所述导热填料为氢氧化镁、氢氧化铝、硅微粉、氮化硼、空心玻璃珠中的一种或多组混合物。
[0011]优选的，所述偶联剂为硅烷偶联剂。
[0012]优选的，所述催化剂为铂金水。
[0013]优选的，所述抑制剂为炔醇抑制剂。
[0014]本专利技术还公开了一种低密度导热垫片，包括如下步骤：
[0015]步骤1：在室温环境中将乙烯基硅油、含氢硅油、导热粉、偶联剂、催化剂、抑制剂、MQ树脂、补强剂按照配比和顺序逐一加入到行星搅拌机中进行搅拌混合，并抽真空；
[0016]步骤2：在压延设备上铺设离型膜；
[0017]步骤3：将搅拌均匀的混合物料通过压料盘压到两层离型膜中间，通过牵引将物料压成一定厚度的垫片，并在压延线上的烘箱中固化成型；
[0018]步骤4：将固化后的材料制成不同规格、形状的高弯折导热垫片。
[0019]由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：
[0020]本专利技术通过降低乙烯基硅油、含氢硅油和导热填料的密度，可降低导热垫片的密度，其密度能够低于2.0g/ml，同时具有较高的导热系数，低密度导热垫片的使用可以有效降低电池模组的重量，同时因其较高的导热系数，可以有效传导热量，延长电池模组的使用寿命。
具体实施方式
[0021]下面结合具体实施例对本专利技术作进一步的详细说明。
[0022]本专利技术所述的低密度导热垫片，包含按百分比计，包括如下组分：乙烯基硅油3～20％、含氢硅油0.2～5％、导热填料60～93％、偶联剂0.1～2％、催化剂0.1～1％、抑制剂0.01～0.2％；所述乙烯基硅油和含氢硅油的密度均低于0.93g/ml；所述导热填料的密度低于2.6g/ml。
[0023]进一步，所述乙烯基硅油为端乙烯基、侧链乙烯基硅油中的一种或两种混合物。
[0024]进一步，所述含氢硅油为单端含氢硅油、侧链含氢硅油中的一种或两种混合物。
[0025]进一步，所述导热填料为氢氧化镁、氢氧化铝、硅微粉、氮化硼、空心玻璃珠中的一种或多组混合物。
[0026]进一步，所述偶联剂为硅烷偶联剂。
[0027]进一步，所述催化剂为铂金水。
[0028]进一步，所述抑制剂为炔醇抑制剂。
[0029]一种低密度导热垫片，包括如下步骤：
[0030]步骤1：在室温环境中将乙烯基硅油、含氢硅油、导热粉、偶联剂、催化剂、抑制剂、MQ树脂、补强剂按照配比和顺序逐一加入到行星搅拌机中进行搅拌混合，并抽真空；
[0031]步骤2：在压延设备上铺设离型膜；
[0032]步骤3：将搅拌均匀的混合物料通过压料盘压到两层离型膜中间，通过牵引将物料压成一定厚度的垫片，并在压延线上的烘箱中固化成型；
[0033]步骤4：将固化后的材料通过模切、冲压等方式制成不同规格、形状的高弯折导热垫片。
[0034]实施例1：
[0035]本专利技术所述的低密度导热垫片，包含按百分比计，包括如下组分：端乙烯基硅油8％、单端含氢硅油3％、导热填料87、硅烷偶联剂1.2％、铂金水催化剂0.7％、炔醇抑制剂0.1％；所述乙烯基硅油和含氢硅油的密度均低于0.93g/ml；所述导热填料的密度低于2.6g/ml；所述导热填料为氢氧化镁、氢氧化铝、硅微粉、氮化硼、空心玻璃珠中的一种或多组混合物。
[0036]一种低密度导热垫片，包括如下步骤：
[0037]步骤1：在室温环境中将乙烯基硅油、含氢硅油、导热粉、偶联剂、催化剂、抑制剂、MQ树脂、补强剂按照配比和顺序逐一加入到行星搅拌机中进行搅拌混合，并抽真空；
[0038]步骤2：在压延设备上铺设离型膜；
[0039]步骤3：将搅拌均匀的混合物料通过压料盘压到两层离型膜中间，通过牵引将物料压成一定厚度的垫片，并在压延线上的烘箱中固化成型；
[0040]步骤4：将固化后的材料通过模切、冲压等方式制成不同规格、形状的高弯折导热垫片。
[0041]对该硅胶垫片的导热性按照ASTM D5470标准测得导热系数为2.8W，对该硅胶垫片的密度按照排水法测得密度为1.98g/ml。
[0042]实施例2：
[0043]本专利技术所述的低密度导热垫片，包含按百分比计，包括如下组分：侧乙烯基硅油10％、侧含氢硅油4％、导热填料84、硅烷偶联剂1.2％、铂金水0.7％、炔醇抑制剂0.1％；所述乙烯基硅油和含氢硅油的密度均低于0.93g/ml；所述导热填料的密度低于2.6g/ml；所述导热填料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低密度导热垫片，其特征在于，按百分比计，包括如下组分：乙烯基硅油3～20％、含氢硅油0.2～5％、导热填料60～93％、偶联剂0.1～2％、催化剂0.1～1％、抑制剂0.01～0.2％；所述乙烯基硅油和含氢硅油的密度均低于0.93g/ml；所述导热填料的密度低于2.6g/ml。2.根据权利要求1所述的低密度导热垫片，其特征在于：所述乙烯基硅油为端乙烯基、侧链乙烯基硅油中的一种或两种混合物。3.根据权利要求1所述的低密度导热垫片，其特征在于：所述含氢硅油为单端含氢硅油、侧链含氢硅油中的一种或两种混合物。4.根据权利要求1所述的低密度导热垫片，其特征在于：所述导热填料为氢氧化镁、氢氧化铝、硅微粉、氮化硼、空心玻璃珠中的一种或多组混合物。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：王长银，
申请(专利权)人：苏州佰旻电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：