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本发明涉及一种低密度导热垫片，按百分比计，包括如下组分：乙烯基硅油3～20％、含氢硅油0.2～5％、导热填料60～93％、偶联剂0.1～2％、催化剂0.1～1％、抑制剂0.01～0.2％；所述乙烯基硅油和含氢硅油的密度均低于0.93g/ml...
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