一种半导体加工用的精准控制切片设备制造技术

本实用新型专利技术属于半导体加工设备技术领域，尤其为一种半导体加工用的精准控制切片设备，包括切片机本体，所述切片机本体上设有密封门、控制柜、照明灯、报警灯、夹持机构、推进机构、成片机构，所述夹持机构包括夹持底板、转动底座、夹持杆、夹持块、定位器，所述推进机构包括推进马达、支撑架、驱动带、减速轮、传动带、丝杆，所述成片机构包括粒子加速器；设置有夹持机构，可以对半导体柱进行夹持，方便对其进行切片操作，推进机构可以对半导体柱进行精确的推动，达到均匀切片的效果，粒子加速器可以发射出大量的质子与半导体柱进行反应，设置有成片机构可以将反应后的半导体片吸附在挡板上，能够保护半导体片的完整性。能够保护半导体片的完整性。能够保护半导体片的完整性。

A precise control slicing device for semiconductor processing

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用的精准控制切片设备


[0001]本技术属于半导体加工设备
，具体涉及一种半导体加工用的精准控制切片设备。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。
[0003]与现有技术相比较存在的问题：在对半导体进行加工时需要对其切片处理，现有的半导体加工用切片设备在使用时对切片的控制不够精确，会出现厚度不均匀的情况，增加了半导体加工的废品率，浪费了大量的原料，增加了半导体的加工成本，为此，我们提出了一种半导体加工用的精准控制切片设备，用于解决上述问题。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题的至少之一，本技术提供一种半导体加工用的精准控制切片设备。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]设计一种半导体加工用的精准控制切片设备，包括切片机本体，所述切片机本体的一侧转动设有密封门，所述切片机本体的顶部固定设有控制柜，所述切片机本体内壁的顶部固定设有照明灯，所述切片机本体的顶部固定设有报警灯，所述切片机本体内壁的底部设有夹持机构，所述夹持机构上设有夹持底板，所述夹持底板的顶部固定设有多个转动底座，多个所述转动底座上均转动设有夹持杆，所述夹持杆上转动设有夹持块，所述夹持块的一侧固定设有定位器，所述夹持机构的一侧设有推进机构，所述推进机构上设有推进马达，所述推进马达上固定设有支撑架，所述支撑架与切片机本体固定连接，所述推进马达的一侧套接设有驱动带，所述驱动带的一侧套接设有减速轮，所述减速轮上套接设有传动带，所述传动带的另一侧套接设有丝杆，所述推进机构的一侧设有成片机构，所述成片机构的顶部设有粒子加速器，所述粒子加速器与切片机本体固定连接。
[0007]优选的，所述切片机本体的底部固定设有多个支撑脚。
[0008]优选的，所述密封门上设有观察窗，所述观察窗的一侧设有把手。
[0009]优选的，所述控制柜上设有显示屏，所述显示屏的一侧设有控制按钮。
[0010]优选的，所述夹持块的一侧固定设有保护垫。
[0011]优选的，所述成片机构上设有操作台，所述操作台上设有回收槽，所述回收槽上转
动设有挡板，所述挡板的一侧转动设有推杆，所述推杆与回收槽转动连接。
[0012]优选的，所述粒子加速器的底部固定设有发射口。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]本装置通过设置有夹持机构，可以对半导体柱进行夹持，方便对其进行切片操作，设置有推进机构可以对半导体柱进行精确的推动，达到均匀切片的效果，由于半导体柱需要切的片基厚度较薄，所以采用质子中和的方法对半导体柱进行切片，设置有粒子加速器可以发射出大量的质子与半导体柱进行反应，设置有成片机构可以将反应后的半导体片吸附在挡板上，能够保护半导体片的完整性，通过设置有观察窗可以观察切片机本体内部的情况，把手用于打开密封门，通过设置有显示屏用于显示加工时的数据，控制按钮可以控制装置的运行。
附图说明
[0015]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0016]图1为本技术提出的一种半导体加工用的精准控制切片设备轴测结构示意图；
[0017]图2为本技术提出的一种半导体加工用的精准控制切片设备轴测剖视示意图；
[0018]图3为本技术提出的一种半导体加工用的精准控制切片设备的夹持机构结构示意图；
[0019]图4为本技术提出的一种半导体加工用的精准控制切片设备主视剖视示意图；
[0020]图5为本技术提出的一种半导体加工用的精准控制切片设备的成片机构剖视示意图；
[0021]图6为本技术提出的一种半导体加工用的精准控制切片设备推进机构剖视示意图。
[0022]图中：100切片机本体、110支撑脚、120密封门、121观察窗、122把手、130控制柜、131显示屏、132控制按钮、140报警灯、150照明灯、200夹持机构、210夹持底板、220转动底座、221夹持杆、230夹持块、231保护垫、240定位器、300推进机构、310推进马达、311支撑架、312驱动带、320减速轮、321传动带、330丝杆、400成片机构、410操作台、411回收槽、420挡板、421推杆、500粒子加速器、510发射口。
具体实施方式
[0023]在本技术实施例中，术语“第一”、“第二”等用于对不同元素从称谓上进行区分，但并不表示这些元素的空间排列或时间顺序等，这些元素不应被这些术语所限制。术语“和/或”包括相关联列出的术语的一种或多个中的任何一个和所有组合。术语“包含”、“包括”、“具有”等是指所陈述的特征、元素、元件或组件的存在，但并不排除存在或添加一个或多个其他特征、元素、元件或组件。
[0024]为使本领域技术人员更加清楚和明确本技术的技术方案，下面结合实施例及
附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。
[0025]请参阅图1－图6，本技术提供以下技术方案：一种半导体加工用的精准控制切片设备，包括切片机本体100，所述切片机本体100的一侧转动设有密封门120，所述切片机本体100的顶部固定设有控制柜130，所述切片机本体100内壁的顶部固定设有照明灯150，所述切片机本体100的顶部固定设有报警灯140，所述切片机本体100内壁的底部设有夹持机构200，所述夹持机构200上设有夹持底板210，所述夹持底板210的顶部固定设有多个转动底座220，多个所述转动底座220上均转动设有夹持杆221，所述夹持杆221上转动设有夹持块230，所述夹持块230的一侧固定设有定位器240，所述夹持机构200的一侧设有推进机构300，所述推进机构300上设有推进马达310，所述推进马达310上固定设有支撑架311，所述支撑架311与切片机本体100固定连接，所述推进马达310的一侧套接设有驱动带312，所述驱动带312的一侧套接设有减速轮320，所述减速轮320上套接设有传动带321，所述传动带321的另一侧套接设有丝杆330，所述推进机构300的一侧设有成片机构400，所述成片机构400的顶部设有粒子加速器500，所述粒子加速器500与切片机本体100固定连接；通过设置有夹持机构200，可以对半导体柱进行夹持，方便对其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用的精准控制切片设备，其特征在于：包括切片机本体(100)，所述切片机本体(100)的一侧转动设有密封门(120)，所述切片机本体(100)的顶部固定设有控制柜(130)，所述切片机本体(100)内壁的顶部固定设有照明灯(150)，所述切片机本体(100)的顶部固定设有报警灯(140)，所述切片机本体(100)内壁的底部设有夹持机构(200)，所述夹持机构(200)上设有夹持底板(210)，所述夹持底板(210)的顶部固定设有多个转动底座(220)，多个所述转动底座(220)上均转动设有夹持杆(221)，所述夹持杆(221)上转动设有夹持块(230)，所述夹持块(230)的一侧固定设有定位器(240)，所述夹持机构(200)的一侧设有推进机构(300)，所述推进机构(300)上设有推进马达(310)，所述推进马达(310)上固定设有支撑架(311)，所述支撑架(311)与切片机本体(100)固定连接，所述推进马达(310)的一侧套接设有驱动带(312)，所述驱动带(312)的一侧套接设有减速轮(320)，所述减速轮(320)上套接设有传动带(321)，所述传动带(321)的另一侧套接设有丝杆(330)，所述推进机构(300)的一侧设有成片机构(400)，所述成片机构(400)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡晓亮，武云博，李建刚，寇文杰，张倩，
申请(专利权)人：麦斯克电子材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：