用于硅盘的加工方法和硅盘加工设备技术

本发明专利技术涉及用于硅盘的加工方法和硅盘加工设备。该用于硅盘的加工方法包括：借助磁吸力将所述硅盘固定在磁力式工作台面上；对所述硅盘的远离所述磁力式工作台面的第一表面进行加工，使得加工后的所述第一表面满足第一预定要求；将所述硅盘移至真空式工作台面以使加工后的所述第一表面朝向所述真空式工作台面，并且借助真空吸力将所述硅盘固定在所述真空式工作台面上；对所述硅盘的与所述第一表面相对的第二表面进行加工，使得加工后的所述第二表面满足第二预定要求。该加工方法通过在加工硅盘的第一表面时采用磁力式工作台面，而在加工第二表面时采用真空式工作台面，可以保证固定硅盘的有效性，提高加工精度，提升加工效率。提升加工效率。提升加工效率。

【技术实现步骤摘要】
用于硅盘的加工方法和硅盘加工设备


[0001]本专利技术涉及半导体加工
，具体地涉及用于硅盘的加工方法和硅盘加工设备。

技术介绍

[0002]集成电路(即Integrated Circuit)是现代信息技术的基础，它是将一定数量的电子元件(例如电阻、电容、晶体管等)通过半导体制造工艺(例如薄膜制作、刻印、刻蚀、掺杂等)集成在一起的具有特定功能的电路。集成电路的主要原料是硅、锗、砷化镓等半导体，其中，硅具有性质稳定、易于提纯、储量巨大等诸多优点，因此硅已经成为生产规模最大、生产工艺最完善的半导体材料。
[0003]硅盘(即Silicon Plate，又称“硅片”、“晶圆”)是由高纯度的单晶硅切割而成的薄片，它是加工集成电路的重要载体。随着半导体制造工艺的飞速发展，要求硅盘的刻线宽度越来越细，对硅盘表面层的质量要求也越来越高。
[0004]目前，硅盘的加工主要包括切片、研磨、刻蚀、抛光等工序。在对硅盘进行研磨和抛光等工序时，需要先将硅盘固定在机床的工作台面上再对硅盘进行相应的加工。根据固定方式的不同，可以将机床的工作台大致分为机械式、磁力式和真空式等多种类型。其中，机械式工作台借助机械夹持作用来固定硅盘；磁力式工作台是借助磁吸力作用吸附工作台面上的磁力限位件，继而利用磁力限位件对硅盘实现径向固定；真空式工作台借助真空负压作用将硅盘吸附在工作台面上，从而实现轴向固定。
[0005]在实践中，采用机械式工作台需要精确调节夹块的紧固程度才能实现对硅盘的有效夹持，操作极为不便，而且如果夹持力过大还容易造成崩边等问题。磁力式工作台和真空式工作台操作方便，应用越来越广泛。但是，磁力式工作台的轴向作用较小，而真空式工作台的径向作用较小，均无法确保硅盘的有效固定，难以满足对硅盘精度加工的要求。
[0006]因此，本领域需要一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0007]为了解决现有技术中工作台难以实现硅盘精度加工的技术问题，本专利技术提供一种用于硅盘的加工方法。所述加工方法包括：
[0008]借助磁吸力将所述硅盘固定在磁力式工作台面上；
[0009]对所述硅盘的远离所述磁力式工作台面的第一表面进行加工，使得加工后的所述第一表面满足第一预定要求；
[0010]将所述硅盘移至真空式工作台面以使加工后的所述第一表面朝向所述真空式工作台面，并且借助真空吸力将所述硅盘固定在所述真空式工作台面上；
[0011]对所述硅盘的与所述第一表面相对的第二表面进行加工，使得加工后的所述第二表面满足第二预定要求。
[0012]在本专利技术用于硅盘的加工方法中，首先借助磁吸力将硅盘固定在磁力式工作台面
上。接着，对硅盘的远离磁力式工作台面的第一表面进行加工，使得加工后的第一表面满足第一预定要求。由于待加工的硅盘的表面不是完全平整的，若将未加工的硅盘直接放置在真空式工作台面上，高低不平的硅盘表面可能无法将真空式工作台面上的通气孔完全封闭，导致真空吸附作用大大降低，在加工硅盘过程中容易产生径向位移而影响加工精度。因此，在加工硅盘的第一表面时，通过将硅盘固定在磁力式工作台面上，而不是真空式工作台面上，可以借助磁吸力作用将硅盘牢固地(特别是在径向上)固定在磁力式工作台面上，以满足加工要求。当硅盘的第一表面加工完成后，将硅盘移至真空式工作台面上，并使加工完成后的第一表面朝向真空式工作台面。经过加工(例如研磨、抛光等)后的第一表面的平整度已经大大提高，此时将第一表面抵靠在真空式工作台面上可以完全封闭通气孔，保证真空吸附作用。因此，在加工第二表面时硅盘能够牢固且稳定地固定在真空式工作台面上，以满足加工精度要求。进一步地，将第一表面加工完成后的硅盘固定在真空式工作台面上(而不是磁力式工作台面上)来加工第二表面，还可以防止磁力式工作台面的轴向作用过小产生的硅盘轴向位移，确保加工精度和产品合格率。另外，相较于机械式工作台，无论是磁力式工作台还是真空式工作台，在夹持硅盘的过程中操作都极为方便，因此可显著提升加工效率。
[0013]在上述用于硅盘的加工方法的优选技术方案中，所述“借助磁吸力将所述硅盘固定在磁力式工作台面上”的步骤包括：
[0014]将所述硅盘放置在所述磁力式工作台面上以使所述第二表面朝向所述磁力式工作台面；
[0015]将多个磁力限位件沿所述硅盘的外周彼此间隔地布置在所述磁力式工作台面上，并将每个所述磁力限位件抵靠在所述硅盘的外周边缘上；和
[0016]控制所述磁力式工作台面下的电磁铁开启，以便向所述磁力限位件施加预加磁吸力。通过上述的设置，可以利用磁吸力作用将多个磁力限位件牢固地固定在磁力式工作台面上，继而利用磁力限位件的配合将硅盘约束在磁力式工作台面上。
[0017]在上述用于硅盘的加工方法的优选技术方案中，每个磁力限位件具有沿所述外周边缘延伸的弧形本体，在所述弧形本体的面向所述外周边缘的弧形侧壁上形成有朝向所述外周边缘延伸并可抵靠在所述外周边缘上的柔性限位条。通过将与硅盘的外周边缘相抵靠的部件设置成柔性限位条，可以防止划伤硅盘，减少崩边等现象，提高加工品质。
[0018]在上述用于硅盘的加工方法的优选技术方案中，在所述弧形侧壁上形成有沿所述外周边缘延伸的凹槽，并且所述凹槽配置成可接纳所述柔性限位条。通过上述的设置，可以使柔性限位条方便地装配到弧形侧壁上，便于拆装和更换。
[0019]在上述用于硅盘的加工方法的优选技术方案中，所述柔性限位条由硅胶材质或橡胶材质加工而成。通过上述的设置，可以保证柔性限位条具有适中的硬度，既能满足夹持硅盘的需要，也可防止划伤硅盘。
[0020]在上述用于硅盘的加工方法的优选技术方案中，在所述磁力式工作台面中还设有多个相互平行且均匀间隔的隔磁层。通过上述的设置，均匀地经过磁力式工作台面的磁力线将受到隔磁层的约束，集中在隔磁层之间的空间内，进而增强磁吸力作用。
[0021]在上述用于硅盘的加工方法的优选技术方案中，所述“借助真空吸力将所述硅盘固定在所述真空式工作台面上”的步骤包括：
[0022]控制与所述真空式工作台面相连的真空设备开启；
[0023]保持所述真空设备以预定气压运行。通过上述的设置，可以使硅盘借助真空吸附作用牢固且稳定地固定在真空式工作台面上。
[0024]在上述用于硅盘的加工方法的优选技术方案中，所述预定气压的范围为
‑
80Kpa～
‑
65Kpa。通过上述的设置，可以使真空设备提供适中的预定气压，以满足工艺要求。
[0025]为了解决现有技术中工作台难以实现硅盘精度加工的技术问题，本专利技术提供一种硅盘加工设备。所述硅盘加工设备包括：磁力式工作台，所述磁力式工作台具有用于承载并借助磁吸力固定所述硅盘的磁力式工作台面，并且所述磁力式工作台面适于与所述硅盘的未加工的第二表面相抵靠。由于硅盘的未加工的第二表面的平整度较差，高低不平的硅盘表面无法完全封闭真空式工作台面上的通气孔。因此，选择磁力式工作台与硅盘的第二表面相抵靠，可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于硅盘的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：借助磁吸力将所述硅盘固定在磁力式工作台面上；对所述硅盘的远离所述磁力式工作台面的第一表面进行加工，使得加工后的所述第一表面满足第一预定要求；将所述硅盘移至真空式工作台面以使加工后的所述第一表面朝向所述真空式工作台面，并且借助真空吸力将所述硅盘固定在所述真空式工作台面上；对所述硅盘的与所述第一表面相对的第二表面进行加工，使得加工后的所述第二表面满足第二预定要求。2.根据权利要求1所述的用于硅盘的加工方法，其特征在于，所述“借助磁吸力将所述硅盘固定在磁力式工作台面上”的步骤包括：将所述硅盘放置在所述磁力式工作台面上以使所述第二表面朝向所述磁力式工作台面；将多个磁力限位件沿所述硅盘的外周彼此间隔地布置在所述磁力式工作台面上，并将每个所述磁力限位件抵靠在所述硅盘的外周边缘上；和控制所述磁力式工作台面下的电磁铁开启，以便向所述磁力限位件施加预加磁吸力。3.根据权利要求2所述的用于硅盘的加工方法，其特征在于，每个磁力限位件具有沿所述外周边缘延伸的弧形本体，在所述弧形本体的面向所述外周边缘的弧形侧壁上形成有朝向所述外周边缘延伸并可抵靠在所述外周边缘上的柔性限位条。4.根据权利要求3所述的用于硅盘的加工方法，其特征在于，在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：全宰弘，
申请(专利权)人：亚新半导体科技无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：