一种电铸成型、打孔一体化的多孔铜箔制造系统及方法技术方案

本发明专利技术公开了一种电铸成型、打孔一体化的多孔铜箔制造系统及方法，属于多孔铜箔加工技术领域。该系统包括电铸成型单元Ⅰ，含有铜箔传送辊、铜箔压辊、圆弧状永磁铁、铜箔收卷辊、活动掩膜带、弧形状阴极、第一掩膜带张紧辊、第二掩膜带张紧辊、掩膜带驱动辊、电解电源的电解制孔单元Ⅱ和电解液循环单元Ⅲ。加工时，铜箔经过各辊子及活动掩膜带后缠卷在收卷辊上，调整各辊子空间位置，使铜箔与各部分紧密压贴；打开溢流阀，电解液高速喷射向活动掩膜带；开启电源，裸露区域的铜材被溶解随掩模带的前移由微坑逐渐形成通孔。本发明专利技术可实现铜箔成型与打孔一体化、连续化和同步化，提高工艺柔性和适应性，满足海量孔铜箔的优质高效制备需求。满足海量孔铜箔的优质高效制备需求。满足海量孔铜箔的优质高效制备需求。

【技术实现步骤摘要】
一种电铸成型、打孔一体化的多孔铜箔制造系统及方法


[0001]本专利技术涉及一种电铸成型、打孔一体化的多孔铜箔制造系统及方法，属于多孔铜箔加工领域。

技术介绍

[0002]铜箔是锂电池制造的重要材料，在铜箔的表面打微孔，能够降低锂电池中所需铜箔的重量，提高锂电池的容量和循环性能，增加表面电极材料涂覆量，确保电池的可靠性。
[0003]目前，铜箔微孔的制作方法包括：机械钻孔(见中国专利CN214110666U)、化学刻蚀(见中国专利CN109440108B)、激光穿孔(见中国专利CN109877470A)。机械钻孔采用打孔机，由于铜箔较薄，机械钻孔存在箔材易变形、受力不均匀，通孔边沿产生毛刺、效率偏低的问题。化学刻蚀打孔，效率高，但需专门贴敷掩模，工艺控制难度大，成本高，且存在环境污染问题。当前，激光打孔是多孔铜箔主要采用的技术手段，激光能够实现一排一排的高效制孔加工，尺寸精确，便于控制，但是现有的激光打孔速度仍不能满足海量孔高效加工的需求。
[0004]针对这一问题，申请号为201922433845.0的专利介绍一种一次成型的多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电铸成型、打孔一体化的多孔铜箔制造系统及方法，包括由电铸电源(15)、铜箔(3)、导向辊(4)组成的电铸成型单元(Ⅰ)，由电解液(17) 、隔板(18)、电解槽(19)、离心泵(20)、溢流阀(21)组成的电解液循环单元(Ⅲ)，其特征在于：还包括电解制孔单元 (II)；所述的电解制孔单元(Ⅱ)包括铜箔传送辊(5)、铜箔压辊(6)、圆弧状永磁铁(7)、铜箔收卷辊(8)、活动掩膜带(9)、弧形状阴极(10)、溶液槽(11)、第一掩膜带张紧辊(12)、第二掩膜带张紧辊(13)、掩膜带驱动辊(14)、电解电源(16)；所述的铜箔传送辊(5)、铜箔收卷辊(8)分别对称置于铜箔压辊(6)的两侧；所述的第一掩膜带张紧辊(12)、第二掩膜带张紧辊(13)对称安设于铜箔压辊(6)的两侧，且置于铜箔传送辊(5)、铜箔收卷辊(8)的下方；所述的掩膜带驱动辊(14)置于铜箔压辊(6)的正下方，且处于第一掩膜带张紧辊(12)、第二掩膜带张紧辊(13)中间；所述的铜箔(3)呈张紧状态依次经导向辊(4)、铜箔传送辊(5)、铜箔压辊(6)后缠卷在铜箔收卷辊(8)上；所述的活动掩膜带(9)包括掩膜带(9
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1)和涂覆于掩膜带(9
‑
1)下表面的磁粉层(9
‑
3)；所述的活动掩膜带(9)呈张紧态闭环缠绕在第一掩膜带张紧辊(12)、第二掩膜带张紧辊(13)和掩膜带驱动辊(14)上；所述的活动掩膜带(9)的无磁粉层一侧紧密压贴在铜箔(3)上；所述的圆弧状永磁铁(7)静止地固定于铜箔压辊(6)的内部下方；所述的弧形状阴极(10)设在活动掩膜带(9)的正下方，弧形状阴极(10)的内弧面设有电解液入口(10
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1)和电解液出口(10
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2)；所述的铜箔压辊(6)和掩膜带驱动辊(14)均可可控地转动，它们的转向相反；所述的导向辊(4)与电解电源(16)的接地线相连接；所述的铜箔传送辊(5)与电解电源(16)的正极相连接；所述的弧形状阴极(10)与电解电源(16)的负极相连接。2.根据权利要求1所述的电铸成型、打孔一体化的多孔铜箔制造系统，其特征在于：所述的活动掩膜带(9)设有镂空的孔群结构(9
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2)。3.根据权利要求1所述的电铸成型、打孔一体化的多孔铜箔制造系统，其特征在于：所述的铜箔压辊(6)、第一掩膜带张紧辊(12)、第...

【专利技术属性】
技术研发人员：明平美，李冬冬，周涛，李真明，张云燕，闫亮，郑兴帅，杨广宾，杨晓红，牛屾，
申请(专利权)人：南通美精微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：