一种提高电镀镍层均匀性的挂具挡板制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆植球技术领域，尤其涉及一种提高电镀镍层均匀性的挂具挡板。其技术方案包括：支撑架、晶圆和挡板，所述支撑架底部中间位置处设有定位槽，所述支撑架底部位于定位槽内表面位置处安装有晶圆，所述支撑架底部四个角位置处均安装有限位柱，所述限位柱位于晶圆下表面位置处安装有挡板，所述支撑架两侧中间位置处均套接有固定柱。本实用新型专利技术解决了现有装置无法对晶圆进行快速拆装，晶圆上下料花费时间长，电镀速度差，生产效率不佳，且无法对晶圆底部进行覆盖，晶圆底部整体直接接触电镀液体，电镀植球极易发生偏移，影响晶圆电镀生产均匀度的问题，增加了晶圆的装夹效率，从而提高了电镀的生产效率。而提高了电镀的生产效率。而提高了电镀的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种提高电镀镍层均匀性的挂具挡板


[0001]本技术涉及晶圆植球
，具体为一种提高电镀镍层均匀性的挂具挡板。

技术介绍

[0002]晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点，在晶圆生产过程中，需要对晶圆进行电镀植球。
[0003]现有电镀镍层挂具，无法对晶圆进行快速拆装，晶圆上下料花费时间长，电镀速度差，生产效率不佳，且无法对晶圆底部进行覆盖，晶圆底部整体直接接触电镀液体，植球极易发生偏移，影响晶圆电镀生产均匀度，为此，我们提出一种提高电镀镍层均匀性的挂具挡板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种提高电镀镍层均匀性的挂具挡板，具备电镀均匀度高的优点，解决了现有装置无法对晶圆进行快速拆装，晶圆上下料花费时间长，电镀速度差，生产效率不佳，且无法对晶圆底部进行覆盖，晶圆底部整体直接接触电镀液体，植球极易发生偏移，影响晶圆电镀生产均匀度的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种提高电镀镍层均匀性的挂具挡板，包括支撑架、晶圆和挡板，其中所述支撑架底部中间位置处设有定位槽，所述支撑架底部位于定位槽内表面位置处安装有晶圆，所述支撑架底部四个角位置处均安装有限位柱，所述限位柱位于晶圆下表面位置处安装有挡板，所述支撑架两侧中间位置处均套接有固定柱，两侧所述固定柱底部套接于挡板内部，两侧所述固定柱底部位置处安装有固定座，所述挡板下表面位置处设有晶圆孔。
[0006]优选的，所述晶圆孔均匀分布于挡板下表面位置处，所述晶圆孔呈倒锥形设置，所述晶圆孔角度为5度，通过设置均匀的晶圆孔，增加电镀均匀性。
[0007]优选的，所述固定柱顶部位置处安装有弹簧座，所述固定柱外表面位于弹簧座底部位置处安装有弹簧，所述弹簧座顶部位置处安装有调节台，所述固定柱外表面位于支撑架底部位置处安装有挡台，通过弹簧上顶固定柱，通过固定柱对挡板进行固定。
[0008]优选的，所述挡板底部两侧位于固定柱位置处设有固定槽，所述固定槽与固定座相契合，通过设置固定槽和固定座，便于装夹挡板。
[0009]优选的，所述支撑架内表面中间位置处安装有支架，所述支架顶部中间位置处安装有连接柱，通过支架和连接柱，对本技术进行固定连接。
[0010]优选的，所述挡板采用不导电的合金制成，防止晶圆孔内表面粘连镀镍层。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0012]1、本技术通过设置固定柱、固定座、固定槽和弹簧，达到对晶圆进行快速拆装的效果，在支撑架两侧中间位置处均套接有固定柱，在两侧固定柱底部套接于挡板内部，在两侧固定柱底部位置处设置固定座，在固定柱顶部位置处设置弹簧座，在固定柱外表面位于弹簧座底部位置处设置弹簧，在弹簧座顶部位置处设置调节台，在固定柱外表面位于支撑架底部位置处设置挡台，以解决无法对晶圆进行快速拆装，晶圆上下料花费时间长，电镀速度差，生产效率不佳的问题，增加了晶圆的装夹效率，从而提高了电镀的生产效率。
[0013]2、本技术通过设置挡板和晶圆孔，达到增加电镀均匀度的效果，以解决无法对晶圆底部进行覆盖，晶圆底部整体直接接触电镀液体，植球极易发生偏移，影响晶圆电镀生产均匀度的问题，提高了晶圆电镀均匀度，从而提高了晶圆电镀质量。
[0014]3、本技术通过将晶圆孔设置为倒锥形，达到便于分离时保护电镀层的效果，且晶圆孔角度为5度，以解决晶圆孔采用直孔设置，分离时极易导致电镀层损坏的问题，降低了电镀层分离掉点几率，从而提高了电镀生产质量。
附图说明
[0015]图1为本技术的主视结构示意图；
[0016]图2为本技术的仰视结构示意图；
[0017]图3为图2当中A的放大结构示意图；
[0018]图4为本技术的剖视结构示意图；
[0019]图5为图4当中B的放大结构示意图。
[0020]附图标记：1、连接柱；2、支撑架；3、晶圆；4、限位柱；5、挡板；6、支架；7、晶圆孔；8、固定柱；9、弹簧；10、调节台；11、弹簧座；12、挡台；13、固定槽；14、固定座；15、定位槽。
具体实施方式
[0021]下文结合附图和具体实施例对本技术的技术方案做进一步说明。
[0022]实施例一
[0023]如图1
‑
5所示，为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种提高电镀镍层均匀性的挂具挡板，包括支撑架2、晶圆3和挡板5，支撑架2底部中间位置处设有定位槽15，支撑架2底部位于定位槽15内表面位置处安装有晶圆3，支撑架2底部四个角位置处均安装有限位柱4，限位柱4位于晶圆3下表面位置处安装有挡板5，支撑架2两侧中间位置处均套接有固定柱8，两侧固定柱8底部套接于挡板5内部，两侧固定柱8底部位置处安装有固定座14，挡板5下表面位置处设有晶圆孔7，晶圆孔7均匀分布于挡板5下表面位置处，晶圆孔7呈倒锥形设置，晶圆孔7角度为5度，支撑架2内表面中间位置处安装有支架6，支架6顶部中间位置处安装有连接柱1，挡板5采用不导电的合金制成。
[0024]基于实施例1的一种提高电镀镍层均匀性的挂具挡板的工作原理是：将本技术安装好后，通过连接柱1将本技术放置于电镀池中，通过电镀池对晶圆3底部位于晶圆孔7位置进行电镀，通过挡板5底部晶圆孔7的增加电镀均匀性，并通过倒锥形晶圆孔7，便于电镀点与晶圆孔7分离，防止晶圆孔7内表面粘连镀镍原料，至此，本设备工作流程完成。
[0025]实施例二
[0026]如图1
‑
5所示，本技术提出的一种提高电镀镍层均匀性的挂具挡板，相较于实施例一，本实施例还包括：固定柱8顶部位置处安装有弹簧座11，固定柱8外表面位于弹簧座11底部位置处安装有弹簧9，弹簧座11顶部位置处安装有调节台10，固定柱8外表面位于支撑架2底部位置处安装有挡台12，挡板5底部两侧位于固定柱8位置处设有固定槽13，固定槽13与固定座14相契合。
[0027]本实施例中，电镀完成后，通过调节台10旋转固定柱8，通过固定柱8带动固定座14转动，通过将固定座14旋转至固定槽13内部，通过弹簧9带动固定座14上移，完成后，即可取下挡板5，分离挡板5和晶圆3。
[0028]上述具体实施例仅仅是本技术的几种优选的实施例，基于本技术的技术方案和上述实施例的相关启示，本领域技术人员可以对上述具体实施例做出多种替代性的改进和组合。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高电镀镍层均匀性的挂具挡板，包括支撑架(2)、晶圆(3)和挡板(5)，其特征在于：所述支撑架(2)底部中间位置处设有定位槽(15)，所述支撑架(2)底部位于定位槽(15)内表面位置处安装有晶圆(3)，所述支撑架(2)底部四个角位置处均安装有限位柱(4)，所述限位柱(4)位于晶圆(3)下表面位置处安装有挡板(5)，所述支撑架(2)两侧中间位置处均套接有固定柱(8)，两侧所述固定柱(8)底部套接于挡板(5)内部，两侧所述固定柱(8)底部位置处安装有固定座(14)，所述挡板(5)下表面位置处设有晶圆孔(7)。2.根据权利要求1所述的一种提高电镀镍层均匀性的挂具挡板，其特征在于：所述晶圆孔(7)均匀分布于挡板(5)下表面位置处，所述晶圆孔(7)呈倒锥形设置，所述晶圆孔(7)角度为5度。3.根据权利要求1所述的一种提高电镀...

【专利技术属性】
技术研发人员：李真明，黎盼，
申请(专利权)人：南通美精微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：