一种深度可控的电解剥层方法技术

技术编号:30681902 阅读:26 留言:0更新日期:2021-11-06 09:12
本发明专利技术公开了一种深度可控的电解剥层方法,该方法为在金属工件待剥层区域的上方固定下端开口的电解箱,并在电解箱腔体中部固定金属片结构的阴极片;向所述电解箱的内腔循环输入电解液,使所述电解箱内腔阴极片的下方至金属工件之间始终充满电解液;在阴极片上安装所述超声波探测仪的探测头,将所述阴极片和金属工件分别与直流电源的负极和正极通过导线连接;对金属工件进行电解剥层的同时,通过超声波探测仪测量实时测量所述阴极片的下表面至金属工件之间的距离;当测量的距离满足电解剥层预定深度值时,结束金属工件的电解剥层操作。本发明专利技术的电解剥层方法,可直接达到预定深度后停止电解剥层工作。度后停止电解剥层工作。度后停止电解剥层工作。

【技术实现步骤摘要】
一种深度可控的电解剥层方法


[0001]本专利技术涉及一种深度可控的电解剥层方法,属于应力测试领域。

技术介绍

[0002]在对金属工件进行残余应力梯度测试或者其它需要去除机加工应力的测试前,需要对被测位置进行不同深度的电解剥层,形成无外来应力的待测凹坑。电解剥层的原理是通直流电后,阳极失去电子的原理,即将被测工件连接直流电源的正极,电解头一端连接直流电源的负极,中间通过电解液连通。待接通电源,工件端的电子进入电解液向电解头一端的负极移动,从而实现工件端金属减薄,形成一定深度的待测凹坑。为了获得准确深度的待测凹坑,就需要对电解剥层的电流大小、时间长短进行控制,且需要加大坑深测量频次,以免过电解。传统的电解剥层装置一般只有单纯的电解剥层功能,测量深度需要另外的测量装置或专用量具实现,且每次测量均需要停止电解剥层工作,移除电解剥层装置,再进行测量,无法实时获取深度值,过程也较为繁琐,劳动强度较大。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是为了解决传统电解剥层装置无法实时获取剥层深度值,进行电解剥层工作时,需要多次间断测量操作才能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种深度可控的电解剥层方法,其特征是所述方法的具体步骤如下:1)在金属工件待剥层区域的上方固定电解箱,所述电解箱的腔体下端与金属工件待剥层区域连通;2)在所述电解箱的腔体中部固定金属片结构的阴极片,使所述阴极片的下表面与待剥层的上表面平行;3)在所述阴极片上安装电解液输入管路和电解液输出管路,通过电解液输入管路和电解液输出管路向所述电解箱的内腔循环输入电解液,使所述电解箱内腔所述阴极片的下方至金属工件之间始终充满电解液;4)在所述阴极片上安装所述超声波探测仪的探测头,使所述超声波探测仪的探测头与所述阴...

【专利技术属性】
技术研发人员:庞瑞强武子洁张晓丽马城甘锋赵淑荟陈辰曹新红张俊杰边志刚单佳鑫刘林虎梁海平沈杰赵平平
申请(专利权)人:晋西工业集团有限责任公司
类型:发明
国别省市:

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