【技术实现步骤摘要】
晶体生长设备
[0001]本技术涉及半导体长晶
,特别涉及一种晶体生长设备。
技术介绍
[0002]碳化硅(SiC)是第三代宽带隙半导体材料,具有宽禁带、高热导率、高电子饱和迁移速率、高击穿电场等性质,与以硅为代表的第一代半导体材料和以GaAs为代表的第二代半导体材料相比,有着明显的优越性,加之其具有与GaN相似的晶格结构,因此其被认为是制造光电子器件、高频大功率器件、高温电子器件等的理想半导体材料。
[0003]碳化硅在白光照明、屏幕显示、光存储、高压输电、石油勘探、自动化、雷达与通信、电动汽车、高铁动车等方面有广泛应用。因此,生产高质量、大尺寸的碳化硅晶体是迫在眉睫的任务。
[0004]目前,碳化硅生长的方法主要有气相传输法(PVT)、液相外延法(LPE)、化学气相沉积法(CVD)等。其中,PVT法是应用最成熟的方法,也是目前唯一的一种可以满足商用碳化硅衬底需求的生长方法。
[0005]但是,PVT法生长碳化硅晶体所用的传统的生长设备,尤其是大直径的晶体生长设备存在径向温度梯度较大并且温度难 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶体生长设备,其特征在于,包括:炉体;托盘,所述托盘设于所述炉体内,所述托盘上设有多个可转动的置放盘;多个坩埚,多个所述坩埚用于分别设置在多个所述置放盘上;及加热装置,设于所述炉体内,所述加热装置围绕所述托盘设置。2.根据权利要求1所述的晶体生长设备,其特征在于,所述置放盘能够绕垂直于所述托盘所在平面方向的轴线旋转。3.根据权利要求1所述的晶体生长设备,其特征在于,多个所述置放盘沿所述托盘的周向均布设置。4.根据权利要求1所述的晶体生长设备,其特征在于,所述加热装置为电阻加热器,所述电阻加热器呈环形并围绕设置在所述托盘的外侧。5.根据权利要求1所述的晶体生长设备,其特征在于,所述坩埚设置在所述置放盘上时,所述坩埚在高度方向的上沿和下沿均不突出于所述加热装置。6.根据权利要求1所述的晶体生长设备,其特征在于,所述托盘可相对...
【专利技术属性】
技术研发人员:廖寄乔,李丙菊,彭浩波,李姚平,李军,
申请(专利权)人:湖南金博碳基材料研究院有限公司,
类型:新型
国别省市:
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